- - PR -
半導体製造装置、工作機械、医療機器などの産業機器向けに、システム オン モジュールやボードコンピュータ、組み込みコンピュータを提供するPFUは、ESEC 2009でインテルのNehalemアーキテクチャ Xeonプロセッサを搭載した「AR8000シリーズ」を中心とした組み込みコンピュータ、およびシステム オン モジュール「AM100シリーズ」、両製品のカスタム事例を展示する。
中でも注目したいのが、アーキテクチャを一新したことでCPUの処理性能、メモリ効果を大幅に向上させたというAR8000シリーズだ。
エンベデッドコンピュータ
AR8000シリーズ
組み込みコンピュータは一般的なコンピュータ(PC)に比べ、生産性向上のための高い画像処理性能やデータの保全、MTTR(Mean Time To Repair:復旧時間)の短縮といった信頼性の向上が強く求められている。
![]() |
| 画像1 組み込みコンピュータAR8400(左)およびAR8300(右) PFUが提供する組み込みコンピュータAR8000シリーズは、最新のインテルアーキテクチャにいち早く対応しており、EMCや海外の各種規格(VCCI Class-A/FCC Class-AおよびUL/CSA)にも対応している |
2009年3月31日に発表した新製品AR8300およびAR8400(ともにモデル320G)は、インテルのNehalemアーキテクチャ Xeonプロセッサを搭載しており、同社従来品と比べ、処理性能が約2倍、転送速度が約2分の3倍向上したという。プラットフォームは45nmプロセスで、Quad Core、Hyper-Threadingをサポートしている。
![]() |
| 画像4 PFU ProDeSグループ システムプロダクト事業部 第一技術部 チーフプロジェクトマネージャ 橋本 芳文氏 |
「AR8000シリーズは処理性能や信頼性の高さに自信を持つ製品。会場では、パターンマッチングや文字認識など画像処理を例として、従来製品と比較してどれくらいパフォーマンスが向上したかを実際に見ていただけるデモンストレーションを予定している」(PFU ProDeSグループ システムプロダクト事業部 第一技術部 チーフプロジェクトマネージャ 橋本 芳文氏)
| 関連リンク: | |
| PFU
http://www.pfu.fujitsu.com/ |
|
| PFU ESEC 2009出展紹介ページ
http://www.pfu.fujitsu.com/prodes/product/event/esec2009.html |
|
システム オン モジュール AM100シリーズ
また、同社では組み込み機器向けのコントローラとして、CPUやチップセットなどの主要コンポーネントを小型のパッケージに凝縮したモジュールも提供している。主な製品ラインアップは、インテルAtomプロセッサ搭載の低消費電力モデル「AM105」と、インテルCore2Duoプロセッサ搭載の高性能モデル「AM120」、ECCメモリ/RAIDサポートの高信頼性モデル「AM160」の3種類。いずれも業界標準のCOM Express規格に対応している。
![]() |
| 画像5 システム オン モジュール AM100シリーズ 左からAM105、AM120、AM160。富士経済推定の「エンベデッドシステムマーケット2008」によると、PFUのAM100シリーズはCOM Express規格対応のモジュールで、国内NO.1のシェアを誇る(2007年実績。金額ベースで73%、数量ベースで76.8%) |
そのほか、キャリアボード設計のためのマニュアルや、アプリケーション先行開発のための評価ボードなども用意しているとのこと。
![]() |
| 画像6 PFU ProDeS グループ システムプロダクト事業部 第一技術部 笹田 泰嘉氏 |
「工作機械や計測機器、医療機器といった産業用途向けの装置に対し、幅広いラインアップと充実した開発環境を提供している。ぜひPFUブースに立ち寄ってほしい」(PFU ProDeS グループ システムプロダクト事業部 第一技術部 笹田 泰嘉氏)
◇
なお、組み込みコンピュータAR8000シリーズおよびシステム オン モジュールAM100シリーズはインテルのブースにも展示されるとのこと。
| 展示会名 | 第12回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2009) |
| 開催日 | 2009年5月13日(水)から15日(金) |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| ブース番号(PFU) | 東34-30 |
| ブース番号(インテル) | 東31-51 |
![]() |
| ESEC 2009特集ページ |
関連記事 ESEC2009
- ESEC2009 特集ページ
- 触ってみたいと思わせるインターフェイスが価値を生む
- 古くて新しい組み込み技術「音声認識/音声合成」のいま
- USB3.0は高速化のほかに何が変わる? 2.0との比較
- ケータイアプリ事情−iPhoneからAndroidへの移植も
- 見えてきた!? ケータイ以外でのAndroidの適用例
- エコポイントで高効率電源の導入に拍車が掛かる
- Windows 7に期待 広がるタッチパネルの用途
- ECUを“徹底的”にテストするソリューション
- ハードウェア性能を最大限に生かすために
- 2009年最新製品・技術が集結 − ウインドリバー
- インテルXeonプロセッサ搭載の組み込みコンピュータ
- ハードとソフトの融合で機能の見える化を強化
- “サポート15年”Windows Embeddedの開発テク
- ZigBee開発のすそ野を広げるiDigi
- 組み込みソフト開発インフラを提供する図研
- “非ケータイ”で輝くAndroidの秘めたる可能性
- ランタイムエラーを静的検証のみで自動検出!
- 組み込みがカギを握る電気自動車の将来
- “電源効率90%”小型デジタル電源に注目
電子機器フォーラム 新着記事
- 日本の技術力で今の危機を未来のチャンスに(2011/3/25)
- FPGAソリューションで新高速伝送規格の普及を後押し(2011/3/24)
- テラモーターズ、被災地に対し電動バイク2車種を提供(2011/3/18)
- ARMマイコン「Kinetis」で再攻勢かけるフリースケール(2011/3/16)
- ディジ、無線モジュール「ConnectCore Wi-i.MX53」(2011/3/3)
- VWがサンババス似のEVコンセプトカー発表(2011/3/1)
- MPUとの連携で存在感を強めるザイリンクスのFPGA(2011/2/28)
- 手詰まり“もがく”グーグルの行く先は?(2011/2/25)
- モバイルアプリで音声入力が普通になる日(2011/2/24)
- 「伝導ノイズ」とは(2011/2/17)
- グーグル前社長・辻野氏が語る特別講演に注目(2011/1/27)
- 流行のスマートを本当にスマートにするには(2011/1/24)












