開催直前! ESEC2009速報

インテルXeonプロセッサ搭載の
組み込みコンピュータ

上口翔子 @IT MONOist編集部 2009/4/30

第12回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC 2009)が2009年5月13〜15日の3日間、東京ビッグサイトで開催される。本稿では展示会開催に先駆け、PFUの出展概要を紹介する。(編集部)

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 半導体製造装置、工作機械、医療機器などの産業機器向けに、システム オン モジュールやボードコンピュータ、組み込みコンピュータを提供するPFUは、ESEC 2009でインテルのNehalemアーキテクチャ Xeonプロセッサを搭載した「AR8000シリーズ」を中心とした組み込みコンピュータ、およびシステム オン モジュール「AM100シリーズ」、両製品のカスタム事例を展示する。

 中でも注目したいのが、アーキテクチャを一新したことでCPUの処理性能、メモリ効果を大幅に向上させたというAR8000シリーズだ。

エンベデッドコンピュータ
AR8000シリーズ

 組み込みコンピュータは一般的なコンピュータ(PC)に比べ、生産性向上のための高い画像処理性能やデータの保全、MTTR(Mean Time To Repair:復旧時間)の短縮といった信頼性の向上が強く求められている。

画像1 組み込みコンピュータAR8400(左)およびAR8300(右)
PFUが提供する組み込みコンピュータAR8000シリーズは、最新のインテルアーキテクチャにいち早く対応しており、EMCや海外の各種規格(VCCI Class-A/FCC Class-AおよびUL/CSA)にも対応している

 2009年3月31日に発表した新製品AR8300およびAR8400(ともにモデル320G)は、インテルのNehalemアーキテクチャ Xeonプロセッサを搭載しており、同社従来品と比べ、処理性能が約2倍、転送速度が約2分の3倍向上したという。プラットフォームは45nmプロセスで、Quad Core、Hyper-Threadingをサポートしている。

画像2 AR8000シリーズの世代別性能比較
(クリックで画像が拡大します)
画像3 AR8300/AR8400に搭載されているインテルXeon(Nehalem-EP)ボードのブロック図
(クリックで画像が拡大します)
左から2世代前、1世代前、現在(AR8300/AR8400)。現在のもの(新製品)は1つのプロセッサの中に4つのコアが入っている。コア数は多いほど処理性能は向上する ハイパースレッティングサポートにより、1つのコアの中で2つの処理を同時実行できるようになった。1つのプロセッサに4つのコアがあるので、計8コア=16スレッド動く計算。また、メモリ(主記憶)が従来はチップセットの横にあった(2つのプロセッサ間で共有されていた)が、プロセッサの横に直接メモリを付属させたことで、プロセッサが直接メモリにアクセスできるようになった(転送速度が向上した)

画像4 PFU ProDeSグループ システムプロダクト事業部 第一技術部 チーフプロジェクトマネージャ 橋本 芳文氏

 「AR8000シリーズは処理性能や信頼性の高さに自信を持つ製品。会場では、パターンマッチングや文字認識など画像処理を例として、従来製品と比較してどれくらいパフォーマンスが向上したかを実際に見ていただけるデモンストレーションを予定している」(PFU ProDeSグループ システムプロダクト事業部 第一技術部 チーフプロジェクトマネージャ 橋本 芳文氏)

関連リンク:
PFU
http://www.pfu.fujitsu.com/
PFU ESEC 2009出展紹介ページ
http://www.pfu.fujitsu.com/prodes/product/event/esec2009.html

システム オン モジュール AM100シリーズ

 また、同社では組み込み機器向けのコントローラとして、CPUやチップセットなどの主要コンポーネントを小型のパッケージに凝縮したモジュールも提供している。主な製品ラインアップは、インテルAtomプロセッサ搭載の低消費電力モデル「AM105」と、インテルCore2Duoプロセッサ搭載の高性能モデル「AM120」、ECCメモリ/RAIDサポートの高信頼性モデル「AM160」の3種類。いずれも業界標準のCOM Express規格に対応している。

画像5 システム オン モジュール AM100シリーズ
左からAM105、AM120、AM160。富士経済推定の「エンベデッドシステムマーケット2008」によると、PFUのAM100シリーズはCOM Express規格対応のモジュールで、国内NO.1のシェアを誇る(2007年実績。金額ベースで73%、数量ベースで76.8%)

 そのほか、キャリアボード設計のためのマニュアルや、アプリケーション先行開発のための評価ボードなども用意しているとのこと。

画像6 PFU ProDeS グループ システムプロダクト事業部 第一技術部 笹田 泰嘉氏

 「工作機械や計測機器、医療機器といった産業用途向けの装置に対し、幅広いラインアップと充実した開発環境を提供している。ぜひPFUブースに立ち寄ってほしい」(PFU ProDeS グループ システムプロダクト事業部 第一技術部 笹田 泰嘉氏)

 なお、組み込みコンピュータAR8000シリーズおよびシステム オン モジュールAM100シリーズはインテルのブースにも展示されるとのこと。


展示会名 第12回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2009)
開催日 2009年5月13日(水)から15日(金)
会場 東京ビッグサイト
ブース番号(PFU) 東34-30
ブース番号(インテル) 東31-51

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