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2010年5月12〜14日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア/ソフトウェア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第13回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC2010)」が開催される。
@IT MONOistでは今年もESECの特設ページを設け、注目企業の見どころ情報や新製品リリース、イベントレポートなどを多数紹介していく。
本稿では、ESEC2010開催に先駆け、組み込み用カスタマイズPCを展開するサードウェーブの出展内容を紹介する。
BTOの実績と経験を組み込み用カスタマイズPCに生かす
今回がESEC初出展となるサードウェーブ。カスタムPC好きには「ドスパラ」の名称の方が有名だろう。サードウェーブはPCショップ・ドスパラや法人事業部でのBTO事業を通じて長年培ってきた実績と経験を生かし、組み込み用カスタマイズPCに力を入れている。
今回のESECでは「Embedded featuring ExPrime」をテーマに、メーカー製システムでは実現できない柔軟な対応が可能な組み込み用カスタマイズPCソリューションを、実例(サンプルモデル)のブース展示を通じて提案していくという。「ブースでは、お客さまへの徹底したヒアリングから始まるハードウェアソリューションと、長年のBTO事業で培った実績と経験を生かし、サードウェーブならではの組み込み用フルカスタマイズPCの実例を紹介する」(同社)。
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画像1 サードウェーブの製品群 |
専用シャーシや最新パーツの選定をベースに、長期供給やモデルチェンジにいち早く対応できるリソースを持ちながらOEM供給が可能というサードウェーブの独自ソリューションをブースで提案。また、インテル vProテクノロジーを活用した最新アプライアンスサーバやインテル Atomボードによる2ノードサーバを参考出品するほか、ニプロンをはじめとする信頼性の高い部材選定の紹介も行う予定。
さらにサードウェーブの主力製品「Prime」のシャーシ展示や、オリジナルシャーシ(特定ユーザー向けに開発)を使った組み込み用カスタマイズ製品の紹介も行われる。そのほか、クラウドコンピューティングに向けたモジュラーサーバも出品する予定だという。
「昨今、景気が持ち直しているとはいえ、ユーザーの設備投資に向ける目は依然厳しく、低価格で多機能な製品の開発は市場にとって急務となっている。サードウェーブでは、優秀なスタッフがユーザーから丁寧にヒアリングを行うことで“ニーズの検証/明確化”、“提案”、“技術検証/導入”、“アフターサポート”という4つの基本サイクルを循環させ、ユーザーの課題解決を行っている」(同社)。
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画像2 サードウェーブが提案する4つの基本サイクルでユーザーの課題を解決 |
組み込み専門展として注目が高まるESEC2010。「産業用PC分野において、秋葉原発のBTOメーカーとして他社に先駆けて新たなビジネスモデルや顧客の開拓など積極的に行っていきたい」と語るサードウェーブのブースは大いに注目したい。
| 展示会名 | 第13回 組込みシステム開発技術展(ESEC2010) |
| 開催日 | 2010年5月12日(水)から14日(金) |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| ブース番号 | 東25-1 |
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