NXP、“脇役”マイコン製品の省電力設計への取り組みを提案

　2009年11月18〜20日の3日間、組み込み関連の最先端テクノロジーや基幹技術が多数集結する「組込み総合技術展 Embedded Technology 2009（以下、ET2009）」が開催される。

　＠IT MONOistでは今年も特設ページを設け、展示会開催前から出展各社の見どころや今年のメイン製品などを紹介していく。

　今回はNXPセミコンダクターズ（以下、NXP）に今年の同社ブースの見どころを伺った。

汎用マイコン製品群に注目

――ET2009での展示の見どころは？

　昨年のETでは、同じARMコアでもマイコンは同じではないということをアピールしたが、今年は新たに追加したLPC1000ファミリによる「脇役」製品の省電力設計への取り組みを提案する。世界初のCortex-M3V2とCortex-M0という新しいコアの性能と、従来コアとまったく同様に扱えるという特徴とを同時に合わせ持つ高性能・低消費電力・低価格なファミリを、NXPマイコンのポートフォリオ全体とともに優位性をアピールしたい。

NXPセミコンダクターズのマイコン製品群 NXPは、2009年5月にARM Cortex-M3V2コアの100MHz動作「LPC1700」および「LPC1300」をリリースした。2010年には、8/16ビット並みの消費電力・コードサイズでありながら、32ビットCortex-M0コアの性能を最大限に発揮する「LPC1100」をリリースし、さらにLPC1000ファミリ製品を拡充していくという。

関連リンク（NXPのプレスリリース）：
	NXP、業界最低の消費電力を実現したCortex-M3ベース マイクロコントローラを発表 http://www.jp.nxp.com/news/content/file_1563.html

――ET2009出展製品の概要とアピールポイント

　NXPのマイコンは、性能とともに数多くのペリフェラルも搭載しており、今回はパートナーの協力をいただき、その活用法を提案する。例えば、マイコンの知識がなくてもクリックだけでOSやTCP/IPスタックのワンチップ実装を可能にする技術の紹介や、異なるいくつものミドルウェアを同時に実行する例として、デジタルフォトフレームのデモなどを行う。

　後者はタッチレスセンサからの操作を体感できるものとなっている。これらをベースに新製品へのアイデアを検討するヒントになることを期待するとともに、最新のマイコンが最新の開発環境によって身近なものになることを体感してもらいたい。

――近年の組み込み業界の市場動向や課題と、それに対するNXPのソリューションについて

　ARMマイコンに対し、新たにマイコンを覚えるのは面倒だと避ける方や、8/16ビットに満足している方もいて、これまでと異なるアーキテクチャに対する高価な投資のため躊躇（ちゅうちょ）している企業も多く、それがリスクの軽減となると考えている方もいるようだ。

　NXPはCortex-M3V2やCortex-M0、さらに高速プロトタイピング「mbed」を提案、低価格ツールチェーン「LPCXpresso」を発表していくことで、スムーズに多くの企業や技術者にARMへの親しみを持っていただけるようになることを期待している。

――組み込み専門展として注目が高まるET2009。NXPがこの展示会に期待するものは？

　競争力のある製品を検討している組み込みの技術者に、アイデアを実現するための最適なソリューションとして、汎用マイコンを提案したい。多品種・少量生産の市場にコアやペリフェラルのさまざまな選択肢と高性能・低消費電力・低価格を提供し、しかも設計やソフトウェアの資産を無駄にしないNXPのARMマイクロコントローラはこのようなニーズに適切に応えることができる。

――2009年組み込み業界最大のトピックスは？（注目したトピックスは？）

　お客様ばかりでなく、多くのマイコンユーザーにとって、ルネサス テクノロジとNECエレクトロニクス統合のニュースは衝撃的だったと思う。これまで国内市場を2社が事実上独占していた結果、マイコンは画一的であったため、選定に当たり既成の表に数値と○×を入れていくだけでターゲットを絞ることができた。しかし、それ以外のアーキテクチャも広く考慮しなければならなくなった今、常識が常識ではなくなり、すべての技術者が技術を本気で評価しなければならない時代が来たと感じている。

展示会名	組込み総合技術展 Embedded Technology 2009（ET2009）
開催日	2009年11月18日（水）から20日（金）
会場	パシフィコ横浜
ブース番号	B-31

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