2009年電子機器関連ニュースリリース
2009年12月
- アンリツ、ラジオコミュニケーションアナライザ＆測定ソフト（12/28）
- 日本NI、SPDIFデジタルオーディオ信号生成可能な「NI AudioMASTER 6.1」（12/28）
- NECエレクトロニクス、業界最小クラスの低消費電力を実現した16ビットマイコンを発売（12/25）
- 日立など、350〜400℃の低温で接着できる鉛フリーバナジウム系低融点ガラスを開発（12/24）
- STマイクロ、家庭用AV製品で「最高にクリアなサウンド」を実現するオーディオ用ICを発表（12/24）
- 三菱電機、WiMAX端末用に小型軽量のInGaP HBT高出力増幅器を発売（12/22）
- エルピーダメモリ、40nmプロセス2GビットDDR3SDRAMの量産を開始（12/22）
- ノア、海外メーカー5社と代理店契約しLED照明製品の本格販売を開始（12/22）
- 日立ハイテクとルネサス、ルネサス東日本セミコンダクタと日立ハイテクインスツルメンツの吸収分割契約を締結（12/22）
- TIのOMAP3プロセッサ、NECの最新のFOMA端末に採用にマルチメディア処理機能を強化（12/21）
- アナログ・デバイセズ、3G・4G携帯電話端末向けRMSパワー・ディテクタ「ADL5504」を発表（12/21）
- ルネサステクノロジ、小型外形のフラッシュメモリー内蔵マイコン2種を製品化（12/21）
- STマイクロ、STB用1チップ・ソリューションがHD EuroDOCSIS 2.0認証を取得（12/21）
- NECエレクトロニクス、低消費電力CMOSで超高速動作を実現する低抵抗銅配線技術を開発（12/18）
- アイ・オー・データ、Windows7対応の人感センサーデバイス「SENSOR-HM／ECO」を開発（12/17）
- エルピーダメモリ、65nm XS版の1GビットDDR3 SDRAMを開発完了（12/17）
- 米ビシェイ、ワイヤボンディング式アセンブリ向けRFスパイラル・インダクタ「PSCシリーズ」を発表（12/17）
- アナログ・デバイセズ、携帯機器向けデュアル降圧レギュレータ「ADP5022」を発表（12/17）
- 日本TI、より優れたパルス応答特性を提供するJFET入力オペアンプ製品を発表（12/17）
- STマイクロ、12bitカラー処理技術などを1チップで提供するLCDコントローラを発表（12/17）
- アナログ・デバイセズ、Blackfinプロセッサがティアックの携帯型クロマチック・チューナ／レコーダに採用（12/16）
- アバゴ・テクノロジー、多様なワイヤレス・インフラストラクチャ用途向けの高直線性ゲインブロックを発表（12/16）
- STマイクロ、ダイ面積当り最小クラスのオン抵抗を実現する高効率MOSFETを発表（12/16）
- リニアテクノロジー、3000：1のTrue Color PWM調光を実現する8チャネルLEDドライバーを発売（12/16）
- 東芝、17枚積層で64ギガバイトの組み込み式NAND型フラッシュメモリーを発売（12/15）
- NECエレクトロニクスとルネサステクノロジ、2010年4月1日合併で契約を締結（12/15）
- セイコーNPC、回折イメージ投影方式を利用した高精度光エンコーダーを開発（12/15）
- 日本TI、8チャネル内蔵の高電圧動作バイポーラDACファミリーを発表（12/15）
- リニアテクノロジー、3チャネル定電流LEDドライバとして動作するコンバーター「LT3492」を販売（12/15）
- 東京ガス・京セラ・リンナイ・ガスター、家庭用SOFCシステムの実証運転を開始（12/15）
- マスプロ電工、愛知・高蔵寺ニュータウン工場に総電力50kWの太陽光発電システムを設置（12/15）
- 東大、有機EL素子に必要なガスバリヤ性の測定を数時間で行える測定装置を開発（12/14）
- 京セラ、東京電力メガソーラーシステム向けに多結晶太陽電池モジュール約13MW分を供給（12/14）
- 大阪ガスと積水ハウス、燃料電池・太陽電池・蓄電池を組み合わせたスマートハウスの実証実験を開始（12/14）
- 凸版印刷、製造工程を低温に抑えた塗布型薄膜トランジスタ（TFT）試作に成功（12/14）
- リニアテクノロジー、4V〜80Vシステム向けの電力・電流モニター「LT2940」を販売（12/14）
- ザイリンクス、国立天文台と東大が共同開発中の超小型衛星に「Virtex-5 ファミリ」を搭載（12/14）
- NECとNIMS、不揮発性スイッチ「NanoBridge」の集積化を成功（12/11）
- STマイクロ、STM32マイコンの導入コストを最小化する低価格な開発環境を発表（12/11）
- 丸紅、エルシードと次世代白色LED技術開発・商品化に関する共同開発契約を締結（12/10）
- NECエレクトロニクス、LSI誤動作防止のための分析手法を開発（12/10）
- 日本NI、ミックスドシグナルICテストでも使用できるPXI製品を追加（12/10）
- 米アナログ・デバイセズ、75MSPSデュアル・チャンネル画像信号処理プロセッサ「AD9978A」など発表（12/10）
- アナログ・デバイセズ、SHARCプロセッサが米社の風力タービンに採用（12/10）
- NECとNECエレクトロニクス、次世代不揮発メモリー「ReRAM」の高信頼化技術を開発（12/10）
- ルネサステクノロジ、ネットワーク機器分野向けStandard TCAM「R8A20410BG」を製品化（12/10）
- リニアテクノロジー、高電圧バッテリスタック・フォールト・モニタ「LTC6801」を販売（12/10）
- 日本テクトロニクス、USBシリアル・バスのトリガ／解析用新型モジュール「DPO4USB型」を発表 （12/10）
- 三洋電機、加西事業所のエコ工場化が国交省「省CO2推進モデル事業」に採択 （12/10）
- 東大、テラバイト超高集積化に向けた三次元薄化技術を開発（12/9）
- 東芝、20nm世代LSI向け高性能CMOS素子技術を開発（12/9）
- リニアテクノロジー、クワッド12ビットなどのD／Aコンバータ「LTC2635」を販売（12/9）
- パナソニック電工、阪急電鉄・京都本線の新駅「摂津市」駅にLED照明「EVERLEDS」が採用（12/9）
- 日本TI、低消費電力の14ビットA／Dコンバータ製品「ADS4149」を発表（12/9）
- IRジャパン、AC-DC電源向け同期整流用コントロールICをサンプル出荷開始（12/9）
- アドバンテスト、SoC半導体向けテスト・システムをシンガポール社がシリコンバレーに導入（12/8）
- 東芝、高速・低消費電力・不揮発のスピンMOSトランジスタの基本技術を開発（12/8）
- リニアテクノロジー、消費電流2.5μAの降圧DC／DCコンバータを販売開始（12/8）
- NECなど、閾値制御性を向上したシリコン基板上の窒化ガリウムパワートランジスタを開発 （12/8）
- 新日本無線、2回路入りバイポーラ入力高音質オペアンプ「MUSE02」を量産開始（12/8）
- 米アルテラ、総合的な設計環境を提供する「Stratix IV E FPGA開発キット」を出荷開始（12/8）
- 日立、走査型電子顕微鏡画像のSN比と画像の鮮鋭度を向上する画像処理技術を開発（12/7）
- パナソニック、GaNパワートランジスタを用いた高効率ワンチップインバータICを開発（12/7）
- OKIセミコンダクタ、多セル直列Li-ion電池監視ICチップセット「MK5207」を量産開始（12/7）
- シャープ、小型パッケージサイズの照度センサー一体型近接センサーを発売（12/7）
- OKIエンジニアリング、電子機器に使用する半導体部品向け「過渡熱抵抗測定サービス」を提供（12/7）
- ルネサステクノロジ、電源効率91％を実現したIntegrated Driver-MOSFETを製品化（12/7）
- リニアテクノロジー、16ビット・デルタシグマADC「LTC2470／LTC2472」を販売（12/7）
- 三菱電機、中東欧地域の事業強化のため「三菱電機ヨーロッパ ポーランド支店」を設立（12/3）
- 三菱電機、2素子入り産業用IGBTモジュール「New−MPDシリーズ」2機種を発売（12/3）
- 東京エレクトロン、SEMATECHの半導体フロントエンドプロセスプログラムに参画（12/3）
- ルネサステクノロジ、スイッチング損失を低減するパワーMOSFET発売（12/3）
- リニアテクノロジー、55Vの過渡電圧に耐える37VIN降圧スイッチング・レギュレータ「LT3686」を販売（12/3）
- アナログ・デバイセズ、低ノイズで低消費電力のシグマ・デルタA／Dコンバータを発表（12/2）
- アバゴ・テクノロジー、小型面実装パッケージの光絶縁型電圧／電流検知器2品種を発表（12/2）
- STマイクロ、偽造防止機能を強化したセキュア・ソリューションを発表（12/2）
- リニアテクノロジー、プラスチック表面実装パッケージのDC／DC μModule レギュレーターを販売（12/2）
- 理化学研究所など、室温で三次元的な電荷輸送経路を持つ液晶性有機半導体を開発（12/1）
- 日本TI、超小型のサイン波入出力クロック・バッファ製品「CDC3S04」を発売（12/1）
- 田中貴金属、サブミクロン金粒子によるパワーデバイス素子接合材料を提供（12/1）
- リニアテクノロジー、環境発電アプリケーション向け昇圧DC／DCコンバータ「LTC3108」を販売（12/1）
2009年11月
- 横河電機、可視光領域のすべてをカバーした光スペクトラムアナライザ「AQ6373」を発売（11/30）
- ソニー、近距離無線伝送技術「TransferJet」規格対応LSI 2品を商品化（11/30）
- 東京製綱、中国の太陽電池用ワイヤソー製造・販売事業を再編（11/30）
- 三洋電機、創エネ・蓄エネ・省エネ技術を融合したスマートエナジーシステムを提案（11/30）
- 東芝、東京電力からメガソーラー発電プラントを一括受注（11/30）
- 日本TI、スポーツウォッチ型組み込み開発ツール「eZ430−Chronos」を発表（11/30）
- 産総研、金属型と半導体型のカーボンナノチューブを高純度で簡便に分離する方法を開発（11/27）
- STマイクロ、高解像度のLED表示を可能にするLEDシンク型ドライバーを開発（11/27）
- JFEテクノリサーチ、膜厚分布150万点を同時に測定・可視化する新膜厚分布測定装置を販売開始（11/26）
- 東京エレクトロンとオンヨネ、快適性と防塵性を両立させたクリーンスーツを共同開発（11/26）
- エルピーダメモリ、1066Mbpsの高速動作を達成したエコフレンドリーDRAMをサンプル出荷（11/26）
- 三洋電機、太陽光発電の新たな買取制度に有利な「HIT太陽電池」の国内販売体制を強化（11/26）
- 三菱電機、CO2排出削減施策のPDCAサイクルを支援するトータル環境経営ソリューションを発売（11/25）
- リコー、ソフトによる画像処理が可能な高性能画像プロセッサー「Ri2005」を発売（11/25）
- 日本TI、4チャネル電源電圧スーパーバイザIC「TPS386000」ファミリーを発表（11/25）
- STマイクロ、次世代マイクロマシン・アコースティック・デバイスによりMEMS製品群を拡大（11/25）
- 新日本無線、Io＝500mA低出力電圧低飽和型レギュレーターのサンプル配布を開始（11/25）
- IRジャパン、耐圧1200Vの自動車向け絶縁ゲート型バイポーラ・トランンジスタを発売（11/25）
- 昭和シェル石油、新潟県との共同事業でメガソーラー発電所（大規模太陽光発電所）を建設（11/24）
- 三洋電機、高機能のモバイル機器向けステッピングモータードライバーICを発売（11/24）
- 日本TI、QWERTY対応I2Cキーパッド／キーボード・コントローラーを発売（11/24）
- 新日本無線、Io＝1.5A低飽和型レギュレーター「NJM2857」のサンプル配布開始（11/24）
- 新日本無線、20V耐圧／Io＝1.0A低飽和型レギュレータをサンプル配布（11/24）
- NECエレクトロニクス、イーサネットをベースとした産業機器向け通信規格を開発（11/24）
- STマイクロ、再利用可能な電子チケットのアプリケーションを拡大するRFIDを発表（11/24）
- リニアテクノロジー、消費電流2.8μAの降圧スイッチング・レギュレータ「LT3991」を販売（11/24）
- 東北大学とJST、絶縁体の超伝導転移温度を40倍に上昇させることに成功（11/23）
- アナログ・デバイセズ、高速MOSFETドライバ・ファミリー「ADP36xx」を発表（11/20）
- 東芝、中国の半導体後工程を合弁事業化（11/20）
- エルピーダメモリ、6Gbps動作を実現の1GビットGDDR5「EDW1032BABG」を開発（11/20）
- エルピーダメモリ、 グラフィックスDRAM開発拠点「ミュンヘンデザインセンター」が本格稼働（11/20）
- STマイクロ、直交する3軸の角速度を正確に計測するアナログ・ジャイロ・センサを発表（11/19）
- 山洋電気、高速フィールドバスEtherCATインターフェイス搭載の高性能ACサーボアンプを発売（11/19）
- Jエナジー・住友精密・日本ガイシ、市販灯油の原燃料で業務用固体酸化物形燃料電池システムを開発（11/19）
- 昭和電工、自動車用リチウムイオン電池向け次世代電解液事業に参入（11/19）
- NECエレクトロニクス、LVDSインターフェイスを搭載した超解像システムLSIを発売（11/18）
- 日本TI、電源アプリケーション向けオフライン・グリーンモードPWMコントローラICを発表（11/18）
- チップワンストップとNXP、「NXPオンライン」にて製品サンプルのインターネット販売を開始（11/18）
- IRジャパン、ローサイド構成の車載用IPS2品のサンプル出荷を開始（11/18）
- STマイクロ、M2Mセルラー通信のSIMデータ管理に特化したプロセッサ・チップを提供（11/18）
- アバゴ・テクノロジー、駆動電流を低減した1MBdトランジスタ出力フォトカプラを発表（11/18）
- サイレックス、アイ・オー・データの新製品「LAN DISK」にUSB仮想化技術を提供（11/18）
- 三菱電機、イタリアのコープに大規模太陽光発電システムを納入（11/18）
- トヨタ、「EV・PHVタウン」選定自治体など特定利用者とプラグインハイブリッド車のリース商談を開始（11/18）
- クロス・マーケティング、「米国太陽光発電ベンチャー企業動向」を販売（11/18）
- 矢野経済研究所、「国内太陽光発電システム市場に関する調査結果 2009」を発表（11/18）
- 三洋電機、大阪・二色の浜工場に新棟（C棟）完成で太陽電池セル生産能力を拡大（11/17）
- NECエレクトロニクスと音力発電、「振動力発電」と独自電源制御技術で電池レスリモコンを試作（11/17）
- 東芝、次世代EUV露光装置向け低分子フォトレジストを開発（11/17）
- アライドテレシス、ファーストイーサネット・スイッチ「CentreCOM FS716TX V3」を発売（11/17）
- アナログ・デバイセズ、ビデオ・クロスポイント・スイッチとビデオ・マルチプレクサ・スイッチを発表（11/17）
- セイコーNPC、白色LED駆動に最適なチャージポンプ方式ドライバの量産出荷を開始（11/17）
- NECエレクトロニクス、待機時の消費電力低減に優れたを車載向けローエンド8ビットマイコンを発売（11/17）
- NTTエレクトロニクス、双方向1GbpsのワイヤレートIPsec通信が可能なギガビットネットワークプロセッサを発表（11/17）
- NTTエレクトロニクス、次世代H．264／AVCエンコーダ／デコーダLSIファミリーの開発推進を強化（11/17）
- 富士通マイクロエレクトロニクス、デジタル家電向けに高速応答対応のDC／DCコンバーターICを発売（11/16）
- ASMedia、テクトロニクスのソリューションにより、USB3.0とSATAの迅速なデバッグと検証が可能に（11/16）
- リニアテクノロジー、昇圧ダイオード内蔵の1.2A／38V降圧スイッチング・レギュレーター「LT3971」を発売（11/16）
- 米AMDと米インテル、独占禁止法と知的財産をめぐるすべての紛争で和解（11/13）
- 米ビシェイ、円筒形アルミ電解コンデンサシリーズ「142 RHSシリーズ」を発表（11/13）
- STマイクロ、正確な角速度検知を実現するジャイロ・センサを発表（11/13）
- コニカミノルタ、有機EL照明商業化に向け塗布型ロール・ツー・ロール方式のパイロットラインを建設（11/13）
- ソニー子会社、経営体質強化へ事業見直しと事業所を再編（11/13）
- 三洋電機、大容量・高電圧リチウムイオン電池システムの蓄電用システムと動力用システムを開発（11/13）
- 米ビシェイ、2個のフォトダイオードなど内蔵の超小型SMDタイプのIRレシーバーを発表（11/12）
- ルネサステクノロジ、金融決済・ID分野向け多機能ICカード用16ビットセキュアマイコンを製品化（11/12）
- NECエレクトロニクス、スマートメーター対応の8ビットマイコン4品種とソリューションを発売（11/12）
- リニアテクノロジー、1mAで180MHzを達成する電力効率の高いオペアンプ・ファミリーを発売（11/12）
- テクトロニクスが、パナソニックATCの協力によりHDMI1.4対応の最新ソリューションを納入（11/11）
- 日本エリクソン、次世代通信規格「LTE／SAE」のeラーニング・トレーニングを開始（11/11）
- 高千穂交易、米社とパワーデバイス向けラミネート・バスバー製品の代理店契約を締結（11/11）
- 三菱電機、SiCを用いたインバーターで電力損失を大幅に低減する技術を開発（11/11）
- STマイクロなど、心臓遠隔監視用プラットフォームの検証を開始（11/11）
- リニアテクノロジー、IEEE 802.3at PoE＋規格に対応した高効率PSEコントローラを販売（11/11）
- アバゴ・テクノロジー、FBAR初段フィルタと低雑音アンプを一体化したGPSフロントエンド・モジュールを発表（11/11）
- エルピーダメモリ、台湾WinbondとDRAM生産委託契約を締結（11/11）
- NECエレクトロニクス、マルチコアで高性能・省電力を実現するカーナビ向けシステムLSI12品種を製品化（11/10）
- STマイクロ、超低スタンバイ電流設計のカー・ボディ向けのパワー・マネジメントICを発表（11/10）
- 東京エレクトロンデバイス、「Spartan-6 FPGA」搭載の評価プラットフォームを発表（11/10）
- リニアテクノロジー、デュアル出力高効率（最大95％）同期整流式降圧DC／DCコントローラを発売（11/10）
- セイコーエプソン、ドライブレコーダー専用ICを搭載したリファレンスデザインキットを提供（11/10）
- シャープ、光学サイズ4分の1型500万画素AF機能付きCMOSカメラモジュールを発売（11/10）
- 三洋半導体、LED駆動制御・電源監視機能を内蔵の汎用フラッシュマイコンをサンプル出荷（11/10）
- 理化学研究所、光子レベルの分解能を持つ超高感度テラヘルツ波センサを開発（11/10）
- 大日本印刷、太陽電池用部材のバックシートと封止材を一体化した製品を開発（11/10）
- 三菱電機、蓄電池を応用した鉄道事業者向け電力貯蔵システムとシミュレーション技術を開発（11/10）
- パナソニック電工、2010年度のLED照明事業強化で約1100品番体制に拡充（11/9）
- セイコーエプソン、3LCDプロジェクター向け4K対応高温ポリシリコンTFT液晶パネルを開発（11/9）
- 丸文、日本アルテラとの代理店契約を平成22年3月31日で解除（11/6）
- エルピーダメモリ、台湾・ProMOS社とDRAM生産委託契約を締結（11/6）
- アバゴ・テクノロジー、電流調整とシャットダウン機能搭載の高利得GPS LNAを発表（11/5）
- 三洋電機、太陽電池用シリコンインゴット・ウエハ米国新工場を稼働 （11/5）
- STマイクロ、電子機器のリセット機能を改善するスマート・リセットICを発表（11/5）
- STマイクロ、ケーブルTV用セット・トップ・ボックス・プラットフォームにより中国の付加価値デジタルTVサービスを推進（11/5）
- NECエレクトロニクス、RFリモコン規格「ZigBee RF4CE」に対応した16ビットマイコンを発売（11/5）
- パナソニック、三洋電機の株式に対する公開買付けを開始（11/4）
- NEC、28nm世代以降の高集積LSIに対応したLSI内蔵パッケージ技術「SIRRIUS」を開発（11/4）
- 北川精機、多段式の太陽電池モジュール製造用ラミネータ装置の受注を開始（11/4）
- 日本NI、動作温度拡張タイプのNI Single-Board RIOデバイス4種を発表（11/4）
- オン・セミコンダクタ、新しい高集積度トレンチMOSFETによりコンピューティングおよびゲーム・コンソール・アプリケーション用パワー・マネジメント製品を拡張（11/4）
- 日本テクトロニクス、DPD7000シリーズ・オシロスコープがMIPIをサポート（11/4）
- アジレント、コンパクトサイズで多機能な広帯域ネットワーク・アナライザーを発表（11/4）
- 日本TI、低消費電力と高処理性能アプリケーション向け6コアDSPを発表（11/4）
- リニアテクノロジー、同期整流式降圧DC／DCスイッチング・レギュレータ・コントローラ「LTC3775」を販売（11/4）
- IRジャパン、DDR3メモリー・モジュールの電源用チップ・セットのサンプル出荷を開始（11/4）
- アバゴ・テクノロジー、車載用高速低消費電力デジタルCMOSフォトカプラ2種を発表（11/4）
- STマイクロ、高品位な映像・音質を提供するマルチメディア・モニタ向けスケーラ・チップを発表（11/4）
- 丸紅情報システムズ、米社製のFM／AMチューナデバイスなど向けデバイスを販売開始（11/2）
- 三洋電機、仏・PSAプジョーシトロエン社にHEV用ニッケル水素電池システムを供給（11/2）
2009年10月
- シード・プランニング、「米国太陽光発電ベンチャー企業動向」調査結果を発表（10/30）
- シャープ製太陽電池を搭載――世界最大級のソーラーカーレースで東海大学チームが優勝（10/29）
- Tilera、100個のコアプロセッサからなる新プロセッサTile-Gxファミリ製品を発表（10/29）
- テクトロニクス、Sypris Solutions, Inc.の計測事業部を買収（10/29）
- パナソニックによる三洋電機株式の公開買付け実施に向けた進捗状況のお知らせ（続報）（10/29）
- 米インテルとニューモニクス、PCMアレイを積層し単一のプロセッサー・ダイ上に集積する技術を開発（10/29）
- リニアテクノロジー、入力電流制限を設定可能な2.25MHz同期整流式降圧レギュレーターを発売（10/29）
- 三洋電機、創エネ・蓄エネ・省エネ技術を融合したシステムでエナジーソリューション事業に参入（10/29）
- IHI、米A123Systems社とリチウムイオン電池事業で共同事業契約を締結（10/28）
- ルネサステクノロジと日立ハイテクノロジーズ、半導体製造装置事業を再編（10/28）
- NECエレクトロニクス、国内半導体生産工場の再編で競争力を強化（10/28）
- 米ビシェイ、クワッド表面実装型の高精度薄膜ネットワーク抵抗器を発表（10/28）
- 三洋電機、円筒形リチウム一次電池やコイン形二次電池などの事業をFDKに譲渡（10/28）
- 東芝、新型二次電池「SCiB」の第二量産拠点として新潟県柏崎市に新工場を建設（10/28）
- 日本TI、12ビットの分解能と1GSPSのA／Dコンバータ「ADS5400」を発表（10/28）
- リニアテクノロジー、高ダイナミックレンジ・ダウンコンバーティング・ミキサ「LTC554x」ファミリ4品種を販売（10/28）
- STマイクロ、STM32マイコン「コネクティビティ・ライン」用アプリケーション開発プラットフォームを発表（10/28）
- インテル、SSDの性能を長期間にわたって最大化するインテルSSDオプティマイザー機能付きインテルSSDツールボックスを発表（10/27）
- DLP Cinemaを採用した3D上映対応スクリーンが全世界で7,000を突破（10/27）
- アナログ・デバイセズ、通信機器・携帯機器など向けA／Dコンバータ26種を発表（10/27）
- 米ビシェイ、UHF全帯域をカバーするモバイル機器向け小型積層セラミックチップアンテナを発表（10/27）
- 日本TI、6ch同時サンプリングA／Dコンバータ製品ファミリー3品種を発表（10/27）
- 東芝、高感度BSI（裏面照射）型の1460万画素CMOSイメージセンサーを製品化（10/27）
- STマイクロ、90nm組み込みFlash技術採用のARM Cortex-Mコア・ベースマイコンを提供（10/27）
- 三洋半導体、各種調光方式に対応したLED照明用電源コントロールICを開発（10/26）
- トレックス・セミコンダクター、CMOSプロセスを採用したGPS向け1.6GHz LNAを開発（10/26）
- 日本TI、工業用アプリケーション向けARM Cortex-A8プロセッサー2製品を発表（10/26）
- 日本TI、ARM Cortex-M3搭載のマイクロコントローラ「Stellaris」に29製品を追加（10/26）
- STマイクロ、3Dサウンド拡張機能内蔵の1チップ・オーディオ・サブシステムICを発売（10/26）
- 東芝、米アムコア社と半導体後工程の合弁事業化に向け仲谷マイクロデバイスへ出資（10/23）
- コグネックス、高速画像センサに2つの高解像度モデルを発表（10/23）
- 日本TI、超低消費電力マイクロコントローラ「MSP430シリーズ」16製品を発表（10/23）
- 米ビシェイ、最大サイズが1mmｘ1mmのMICRO FOORパワーMOSFETを発表（10/23）
- ルネサステクノロジ、ビル管理や産業機器など向けに32ビットマイコンを製品化（10/22）
- 日本TI、31品のARMプロセッサー追加など組み込みプロセッサー製品を拡大（10/22）
- 東芝、ダイレクトメタノール方式採用のモバイル機器向け燃料電池「Dynario」を発売（10/22）
- シャープ、化合物3接合型太陽電池で太陽電池セルの変換効率35.8％を達成（10/22）
- アルテック、米社製の薄膜型太陽電池向け膜厚測定装置を販売（10/22）
- アバゴ・テクノロジー、マイクロ波無線システムおよび衛星VSAT向け超広帯域進行波増幅器を発表（10/22）
- IRジャパン、車載用ゲート駆動IC「AUIR2085S」のサンプル出荷を開始（10/22）
- NECエレクトロニクス、デジタルAV機器の相互制御（CEC）機能を搭載した8ビットマイコンを発売（10/22）
- 産総研、「高信頼性太陽電池モジュール開発・評価コンソーシアム」を設立（10/21）
- アナログ・デバイセズ、3.3V単一電源で動作する6チャンネル・ビデオフィルターを発売（10/21）
- 日本TI、同期整流5V出力DC／DC昇圧コンバータ内蔵のUSBパワースイッチを発表（10/21）
- リニアテクノロジー、EMC準拠の1A DC／DC μModule レギュレータ「LTM8031」を販売（10/21）
- アナログ・デバイセズ、3チャンネル・スキュー補償ビデオディレイラインIC「AD8120」を発表（10/20）
- 日立化成、環境対応自動車向けリチウムイオン電池用カーボン負極材の量産ラインが稼働開始（10/20）
- 富士経済、産業用ロボットおよびサービスロボット市場動向調査結果を発表（10/20）
- リニアテクノロジー、20Aを超える連続LED電流を供給する同期整流式降圧LEDドライバを発売（10/20）
- 新日本無線、カーオーディオやインフォメーションパネルに最適なキースキャンICをサンプル配布（10/20）
- STマイクロ、最大24gの加速度を検知できるデジタル出力3軸加速度センサを発表（10/20）
- 日立ビークルエナジー、ハイブリッド電気自動車用リチウムイオン電池の量産ラインを完成（10/19）
- アジレント・テクノロジー、SerialTek社との協業により、SAS、SATAテスト製品群を拡充（10/19）
- フリースケール、民生用・産業用アプリケーション向けタッチ・センサ・ソフトウェアパッケージを発表（10/19）
- 日本TI、出力電流800mAのUSBバッテリー充電コントロールIC2種類を発表（10/19）
- STマイクロ、モーター駆動用電力を低減する定格1200Vの低損失IGBTシリーズを発表（10/19）
- 三洋半導体、テレビドアホンなど向けEM変復調ICシリーズをサンプル出荷（10/16）
- STマイクロ、携帯電話向けに新しい5MピクセルCMOSイメージ・センサのロードマップを発表（10/16）
- 横河電機、薄型・高トルク・高精度のダイレクトドライブモーターと専用ドライバーを発売（10/15）
- STマイクロ、車両の動きを高精度で測定する加速度センサを発表（10/15）
- ルネサステクノロジ、1.5Mバイトの大容量SRAM内蔵32ビットマイコンを製品化（10/14）
- 日本テクトロニクス、アナログ精度や操作性融合のミックスド・シグナル・オシロスコープを発表（10/13）
- NXPと米ビラージロジック、戦略的提携を発表（10/13）
- 日本TI、医療用超音波診断装置向け新型T／RスイッチIC「TX810」を発表（10/13）
- セイコーエプソン、電子書籍に最適なE Ink専用電子ペーパーコントローラーICを発売（10/9）
- ルネサス、ワンセグ対応などオーディオ・ビデオ機能を強化した、組込みカーナビ向けSoCを製品化（10/8）
- エルピーダメモリ、40nmプロセス2GビットDDR3 SDRAMを開発（10/8）
- 産総研、シリコンウェハの高速光アニール装置向けの表面温度モニタリングシステムを開発（10/7）
- 京都大学とローム、低抵抗SiCトレンチMOSFETの大幅な大容量化に成功（10/7）
- 矢野経済研究所、「SiC・GaN単結晶市場に関する調査結果 2009」を発表（10/7）
- 矢野経済研究所、車載用半導体市場に関する調査結果を発表（10/7）
- 日本TI、オート・ローパワー・モード搭載の200mAリニア・レギュレーターを発表（10/7）
- 三洋電機、使用回数「約1500回」を実現した充電池「eneloop」の単3形・単4形を発売（10/6）
- JR東日本、「蓄電池駆動電車システム」の開発状況を発表（10/6）
- ローム、フレキシブル有機ELデバイスを開発、照明デザインの新たな可能性を提案（10/6）
- STマイクロとフリースケール、車載用セーフティ・クリティカル・システム向け次世代マイクロコントローラを共同開発（10/6）
- ローム、サージノイズを大幅に低減したSiCパワーモジュールを開発（10/5）
- 米ビシェイ、超薄型の1500W表面実装型車載用サージ吸収素子「TPCシリーズ」を発表（10/5）
- 村田製作所、厚み50μmの超薄型コンデンサを開発（10/5）
- 日本TI、2チャネル内蔵のバイポーラ入力のオーディオ用オペアンプ「OPA1612」を発売（10/5）
- ソニー、磁界共鳴型を使った高効率な「ワイヤレス給電システム」を開発（10/2）
- パナソニック、環境エネルギー分野向けリチウムイオン電池モジュールを開発（10/1）
- ホンダ子会社、阪神甲子園球場に薄膜太陽電池を設置（10/1）
- シャープ、第10世代マザーガラスを採用した液晶パネル工場が稼働を開始（10/1）
- ロームとホシデン、携帯機器向け超小型モジュール・ユニットを共同開発（10/1）
- ルネサステクノロジ、2.4GHz帯無線通信機能内蔵マイコン「M16C／6Bグループ」を製品化（10/1）
- セイコーエプソン、USBインターフェイス内蔵のカラーTFTパネル用ディスプレイコントローラーを開発（10/1）
- 太陽誘電、静電容量0.22μF実現の超低背積層セラミックコンデンサーを開発（10/1）
2009年9月
- パナソニックとルネサステクノロジ、システムLSI先端プロセス技術の共同開発機能を集約した開発ラインを稼働（9/30）
- アナログ・デバイセズ、民生用オーディオ／ビデオ設計向けHGMI 1.4トランシーバ「ADV7623」を発表（9/30）
- エプソントヨコム、車載向け音叉型水晶振動子「FC−13A」を量産開始（9/30）
- STマイクロ、リモート・モーション・コントロール向けMotionBeeプラットフォームを発表（9/30）
- SII、低入力オフセット電圧で超小型パッケージを実現したCMOSデュアルオペアンプICの受注開始（9/30）
- NECエレクトロニクス、IO−Link対応の16ビットマイコン4品種を発売（9/30）
- ローム、タッチレスモーション検出対応の1チップ光学式近接／照度センサーを開発（9/29）
- リンクスインターナショナル、Ultra Durable VGA搭載のグラフィックカードを発売（9/29）
- フリースケール、ネットワーキング・アプリケーション向け低消費電力クワッドコアQorIQプロセッサを発表（9/29）
- 三井造船、12月1日付で「クリーンメカトロ事業」部門を会社分割し子会社に承継（9/29）
- トレックス・セミコンダクター、実装面積約44％削減のLDOレギュレータ「XC6501シリーズ」を発売（9/29）
- ナショナルセミコンダクター、65MHzクロック組み込み型シリアライザ・デシリアライザチップセットを発表（9/29）
- アナログ・デバイセズ、高いデータレートと複雑な変調方式に対応のデータ・コンバータ「AD9122」を発表（9/29）
- 日本TI、電源の故障診断が可能なシーケンサとシステム動作モニタICを発表（9/29）
- 米アプライド、富士通マイクロエレクトロニクスと装置保守包括サービス契約を締結（9/29）
- ローム、「Hs モード」対応のデジタル照度センサーIC「BH1780GLI」を開発（9/28）
- QDレーザと東大、半導体微結晶を用いた量子ドット緑レーザを開発（9/28）
- エルピーダメモリ、2GビットDDR2 Mobile RAMを開発（9/28）
- シャープ、LED120灯の駆動に対応したLEDドライバーICを開発・発売（9/28）
- 日本TI、「TMS320VC5505」eZdsp USBスティック開発ツールを発表（9/28）
- アプライド マテリアルズ 太陽電池用シリコンインゴット加工の大幅なコストダウンと生産性向上を実現する新スクエアリング装置HCT Diamond Squarerを発表（9/28）
- STマイクロ、一体型オーディオ・コンバータ・ドライバIC「TS4657」を発表（9/28）
- リニアテクノロジー、消費電流を85μA未満に抑える降圧DC／DCコンバーター「LT3980」を発売（9/28）
- 日本電産トーソク、今月末で半導体製造装置事業を廃止（9/28）
- キヤノン、来年1月にキヤノンMJの半導体機器事業を譲り受け（9/25）
- アバールデータ、Atom搭載CPUモジュール「ACPシリーズ」にマイクロネット「INtime」を搭載（9/25）
- 富士経済、タッチパネルとその構成部材の世界市場調査結果を発表（9/25）
- ナショナルセミコンダクター、温度管理制御機能付きLEDドライバーなど発表（9/25）
- STマイクロ、RF機能内蔵の32bitマイコン「STM32Wファミリ」を発表（9/25）
- 理経、米ヒッタイト社の光通信用デバイスを販売開始（9/25）
- 米アルテラ、「Stratix IV GX EP4SGX230」FPGAの量産出荷を開始 （9/24）
- 日立国際電気、小型化した産業用カメラPoCL−Liteインターフェイスシリーズを発売（9/24）
- NEC、シリコンフォトニクス技術を用いた省電力動作が可能な小型波長可変光源を開発（9/24）
- NECエレクトロニクス、ホスト・コントローラLSIが「サーティファイド・USB3.0」の認証取得（9/24）
- ルネサステクノロジ、超小型パッケージの北米液晶デジタルTV用SoCを2機種発売（9/24）
- リニアテクノロジー、高効率2．25MHz同期整流式降圧レギュレータ「LTC3619／LTC3619B」を販売 （9/24）
- リニアテクノロジー、マイクロパワー多機能パワーマネージメントIC「LTC3553」を販売 （9/24）
- リニアテクノロジー、低ノイズの超安定電圧リファレンス「LTC6655」を販売 （9/24）
- 三洋電機、超薄型HIT太陽電池で最高レベルのセル変換効率22.8％を達成（9/18）
- 富士キメラ総研、光学デバイス関連の世界市場調査結果を発表（9/18）
- 日本電波、高周波数帯をカバーする小型の低位相ジッタVCXOを開発（9/17）
- ルネサステクノロジ、静電容量タッチ検出回路を内蔵した16ビットマイコンをサンプル出荷（9/17）
- 丸紅情報システムズ、米社製の設計・解析ソフト「メムス・プラス」を販売（9/17）
- NECエレクトロニクスとルネサステクノロジなど、事業統合に関する統合基本契約を締結（9/16）
- 日立ライティング、消費電力を81％削減した調光タイプの「LED電球」を発売（9/16）
- 凸版印刷、柔軟性を持ち、耐久性に優れる軟質ICタグシリーズの販売開始 （9/16）
- エプソントヨコム、高精度SAW発振器「EG-4101／4121CA」を開発（9/16）
- リニアテクノロジー、45Vハイサイド電流センスDC・DCコンバータ「LT3519」を販売開始（9/16）
- STマイクロ、超低消費電力プラットフォームを採用した8bitマイコンを量産開始（9/16）
- IRジャパン、耐圧150Vの車載用ハイサイド・ゲート駆動ICをサンプル出荷（9/16）
- 村田製作所、小型で低コストのUHF帯リーダライタ用通信デバイスを開発（9/15）
- 凸版印刷、半導体IP付加価値業者のIPextreme社とLSI回路設計などで業務提携（9/15）
- フリースケール、4GHzの性能を備えた4コアMSC8154プロセッサーを発表（9/15）
- セイコーエプソン、動作温度範囲に優れた車載向けUSBハイスピードハブコントローラーLSIを開発（9/15）
- カネカ、ベルギーに太陽電池研究部門を設置 （9/15）
- STマイクロ、HDTVなど高解像度製品の開発期間を短縮するHDMI用チップを発表（9/15）
- リニアテクノロジー、350mA・40V降圧スイッチング・レギュレータ「LT3970」を販売（9/15）
- アナログ・デバイセズ、データ・コンバータの基礎技術について日本語オンライン・セミナーの公開を開始（9/15）
- STマイクロエレクトロニクス、双方向テレビの普及を促進するハイブリッド放送およびブロードバンド用STB向けデモ・プラットフォームを発表 （9/14）
- 日本写真印刷、色素増感太陽電池を島根県産業技術センターと共同で開発 （9/14）
- 富士通マイクロエレクトロニクス、マルチモード・マルチバンド対応のRFトランシーバーLSI製品を発売（9/14）
- フリースケール、小型燃焼エンジンをクリーンにする電子制御ソリューションを発表（9/14）
- テクノマセマティカル、ヤマハの次世代グラフィックスシステムLSIにコーデック「DMMNA-V2」のIPコアを供給（9/14）
- リニアテクノロジー、高電圧・低ノイズ・低損失電圧リニア・レギュレーター「LT3050」を販売（9/14）
- 東レ、薄型で柔軟性がありオンデマンド印刷も可能な金属対応UHF帯ICタグを開発（9/11）
- アナログ・デバイセズ、携帯型アプリケーションの不足電圧を監視するマイクロプロセッサ監視回路IC「ADM63xx」を発表（9/11）
- パナソニック電工、LEDダウンライト一般タイプ・調光タイプ64品番の価格を値下げ（9/11）
- アナログ・デバイセズ、業界で最も小型の地上波モバイルTV用RFチューナ「ADMTV803」「ADMTV804」を発表（9/10）
- アナログ・デバイセズ、プロセッサが中国リゴル社のオシロスコープなどに採用（9/10）
- 三菱電機、最大出力235W実現など海外向け「大出力無鉛はんだ太陽電池モジュール」10機種を発表（9/10）
- ルネサステクノロジ、高速動作実現の自動車エンジン制御用マイコン「SH72546R」を製品化（9/10）
- STマイクロエレクトロニクス、TVやHi-Fiオーディオのスリム化・高出力化･高音質化を実現するD級オーディオ･アンプICを発表 （9/10）
- 三洋、高入力電圧（57V）で広範囲な出力電圧（2.7V〜24V）に対応できる可変出力タイプ他励型降圧スイッチングレギュレータICの開発（9/10）
- ウインドリバーとNECエレクトロニクス、モバイルAV機器向けLinuxソリューションに関する協業を拡大（9/10）
- アバゴ・テクノロジー、ハンドセット・アプリケーション用デュアルバンド・パワーアンプ・モジュールを発表（9/10）
- リニアテクノロジー、12V入力で最多16チャネルをドライブ可能なLEDドライバーを販売開始（9/10）
- 住友スリーエム、光の拡散性を向上した屋内外用ハイパワーLEDモジュールなど発売（9/10）
- NECエレクトロニクス、「CSR・環境レポート2009」の発行について（9/9）
- ローム、静電破壊耐性に優れたUSBBホストオーディオデコーダLSIなど開発し10月から量産開始（9/9）
- フリースケール、タカタのSafeTraK?車線逸脱警報システムに組込みインテリジェンスを提供（9/9）
- シャープの「NetWalker」の基盤を支えるフリースケールのi.MXプロセッサ（9/9）
- フリースケールの通信プロセッサPowerQUICCを、NECがLTE基地局システムに採用（9/9）
- フリースケールのUSBソフトウェア・スタックが医療機器の携帯性と標準規格への対応を実現（9/9）
- フリースケール、先進的な電力管理機能を備えた最新QorIQプロセッサーを発売（9/9）
- デンソー、フリースケール、TRWが「DSIコンソーシアム」を設立（9/9）
- 東京エレクトロンデバイス、Virtex-5搭載のPCI Express対応ハーフサイズ・グラバボードを販売（9/9）
- リニアテクノロジー、消費電流を75μA未満に抑える3.5A/36V降圧DC／DCコンバーターを発売（9/9）
- アバゴ・テクノロジー、小型0.25ワットのアナログ可変ゲイン・アンプ2種を発表（9/9）
- リニアテクノロジー、消費電流を75μA未満に抑える降圧DC／DCコンバーターを発売（9/8）
- 東北大学、高品質ゲルマニウム単結晶の育成に成功（9/8）
- 大日本印刷、フッ素樹脂フィルムを採用した低価格な太陽電池用バックシートを開発（9/7）
- シャープ、「グローバル・グリーン・チャレンジ」参加の東海大学チームソーラーカーに太陽電池を提供（9/7）
- 昭和シェルソーラー CIS太陽電池 第3工場投資決定のお知らせ（9/7）
- ローム、霧画像を補正できるビデオエンコーダーLSI「BU6521KV」を開発（9/7）
- 日本TI、真のフィルタレス動作およびスピーカー保護機能 「SpeakerGuard」搭載新型Class-Dアンプを発表（9/7）
- NEC、無線センサーネットワーク（ZigBee）を利用した「熱源廻り性能測定システム」の販売開始について（9/7）
- 米ビシェイ、63V電圧を実現の固体タンタルチップコンデンサなど発表（9/7）
- 大日本印刷、有機EL、無機EL、パネルスピーカーを搭載した“光る・しゃべるポスター”を開発（9/4）
- 「2010年の半導体前工程ファブの設備投資は64%成長」最新のSEMI World Fab Forecastレポートが予測（9/4）
- STマイクロ、高精度と追加機能充実の携帯型機器向けバッテリー・モニターICを発表（9/3）
- 日鉱金属、使用済み電池などから有価金属を回収する実証化試験を開始（9/3）
- リニアテクノロジー、1A降圧スイッチング・レギュレーター「LT3695」を販売開始（9/3）
- メンター・グラフィックスのVeloceエミュレーション・システムをMIPSが採用し、プロセッサIPの検証を加速（9/3）
- ATR、回転角速度依存信号が検出できる半導体レーザジャイロチップを開発（9/2）
- 村田製作所、低温動作可能な接触燃焼式ガスセンサの開発（9/2）
- ARM Cortex-M3プロセッサのライセンスを富士通マイクロエレクトロニクスが取得（9/2）
- フリースケール、8コアQorIQ P4080プロセッサのサンプル出荷を開始（9/2）
- IRジャパン、耐圧30Vの産業用パワーMOSFETを4品種発売（9/2）
- フリースケール、システム・コストを削減し、設計を簡素化するミックスド・シグナル技術を集積したi.MXプロセッサを発表（9/1）
2009年8月
- シャープ、中国における液晶パネル生産プロジェクトの受注・契約調印について（8/31）
- パナソニック電工、計測器・小型無線機器などの高周波関連機器の小型・高信頼性に貢献する 小型タイプの同軸スイッチを開発（8/31）
- インテル、2009 年第 3 四半期の売上高と粗利益の予測を上方修正（8/31）
- アナログ・デバイセズ、全拡張産業用温度範囲にわたって業界最小のオフセット・ドリフトを実現する36Ｖ高精度JFET入力オペアンプ「ADA4627」を発表（8/28）
- テクトロニクス、高性能3Gb/s SDI波形モニタを発表（8/26）
- 日本TI、監視カメラ機器を高画質化する、マルチチャネル・ビデオ・デコーダ新製品を発表（8/26）
- NECエレクトロニクス株式会社と株式会社ルネサステクノロジの統合基本契約締結に向けた協議について（8/26）
- テクトロニクス、業界初、ワンボタン操作による10GBASE-T コンプライアンス・テスト・ソリューションを発表（8/25）
- 三洋電機、充実した保護機能と、異常検知の種類を判別する端子を搭載「ステッピングモータ駆動用ハイブリッドIC」の開発（8/25）
- NECエレクトロニクス、アジア・欧州の主要ビデオフォーマットに対応したセットトップボックス用システムLSIを発売（8/24）
- Portland Group、PGI Visual Fortran 9.0にWindows HPC Server 2008クラスタ用のMPIデバッグ・サポート機能を追加 （8/24）
- アナログ・デバイセズ、小型、低価格、高性能を実現する高速ディファレンス・アンプ「AD827X」を発表（8/24）
- ルネサス テクノロジ、周辺機能を強化した16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「H8S/2425」「H8S/2427」を製品化（8/20）
- 日本TI、工業用、および民生用のポータブル・アプリケーション向け業界最小16ビットA/Dコンバータ・ファミリーを発表（8/18）
- DivXとNECエレクトロニクス、DivX PlusTM HD認証に関する複数年ライセンス契約を締結（8/18）
- サイプレスのCapSenseソリューションが、電磁干渉への耐性を備えた タッチ センス式制御をMidea社の新しい電子レンジに提供（8/17）
- アナログ・デバイセズ、高価な高周波VCOを置き換え、ジッタを改善するアナログ･クロック同期IC「AD9552」と「AD9547」を発表（8/17）
- インテルとマイクロン テクノロジー社、3 ビット／セル技術を採用した業界で最もコスト効率に優れた NAND 技術を開発（8/12）
- 日本TI、業界初、組込用ローパワー・プロセッサと直接接続が可能な新型FlatLinkトランスミッタを発表（8/11）
- サイプレス、新しいフルスピードUSBコントローラと 低電圧ワイヤレス コントローラを発表し、高集積のUSBおよびMCU製品群を拡張（8/10）
- ST、加速するアナログ放送の切り替えに伴い、デジタル地上波TV規格に対応するシリコン・チューナを発表 （8/7）
- ST、携帯型機器用バッテリ充電器の標準化を推進する集積保護ICを発表 （8/6）
- アナログ・デバイセズ、ポイントオブロード電源設計を簡素化するFET内蔵3A出力同期整流降圧DC/DCコンバータ「ADP2118」を発表（8/6）
- テクトロニクス、最新の電子計測に対応した教材、エデュケーターズ・リソース・キットを発表（8/4）
- アナログ・デバイセズ、高性能ポイントオブロード･アプリケーション向けにデュアル降圧DC/DCコンバータ「ADP2114」を開発（8/4）
- STとStollmann、完全なNFCソリューションの実現に向けた協業を発表 （8/4）
- 日本TI、業界で最も小型、最も高スループットのPCI Express - PCIバス変換ブリッジICを発表（8/3）
- ST、車載インフォテインメントおよび携帯型ナビゲーション･システムの性能とユーザ体験を向上させるCartesio+プロセッサを発表 （8/3）
- アジレント・テクノロジー、電子計測器の販売経路を拡充（8/3）
2009年7月
- アナログ・デバイセズ、消費電力を30％低減し、バッテリ寿命を延長する超低消費電力ゼロドリフト･オペアンプ「ADA4051-2」を発表（7/31）
- 日本TI、JEITAの充電プロファイルをサポートする最新のノートブック向けバッテリー残量計測ICを発表（7/29）
- 日本TI、業界で最も低消費電力のビデオ・アンプICを発表（7/28）
- 日本TI、業界最高の電源実装密度を実現する制御用FET内蔵の10 A同期整流降圧型コンバータICを発表（7/27）
- 日本TI、フルスピードUSB搭載の業界最高水準の超低消費電力マイクロコントローラを発表（7/23）
- 日本TI、システムの設計とレイアウトを簡素化する業界初の絶縁型CANトランシーバを発表（7/22）
- 三洋電機、低損失バイポーラトランジスタ ECHシリーズを発売（7/17）
- アナログ・デバイセズ、業界で最も小型の4チャンネル･デジタル･アイソレータ「ADuM744x」を発表（7/16）
- フリースケール、液晶ディスプレイの可聴ノイズとビデオノイズを削減したフリースケールのLEDドライバを発表（7/10）
- STマイクロエレクトロニクス、メモリ製造技術による512KbitシリアルEEPROMを発表（7/9）
- 日本TI、医療用開発キット3種を同時発表 心電図、デジタル聴診器、パルスオキシメータの開発が容易に（7/9）
- アナログ・デバイセズ、全温度範囲で競合製品の最大2倍の精度を実現する監視回路IC 「ADM2914」「ADM12914」「ADM6339」を発表（7/8）
- 日本TI、『MSP430』マイクロコントローラ新製品を発表 高精度と高い信頼性により電力測定の各種アプリケーションに最適（7/8）
- アナログ・デバイセズ、ゲイン切替えと広い周波数帯域幅を特長とする超ローノイズ･アンプ「AD8432」を発表（7/3）
- STマイクロエレクトロニクス、動作温度150℃でのモータ制御を実現する初の高温・高感度トライアックを発表（7/2）
- フリースケール、約30年にわたりセンサ技術の革新を続ける中、センサの出荷数が10億個を突破（7/1）
- 日本TI、Piccoloコントローラの開発キット最新版を発表 電化製品の力率改善と最大2基のセンサレスのモーター制御をマイクロコントローラ1個で実現（7/1）
2009年6月
- Portland Group、x64+GPUプログラミングを簡素化する新しいPGI 9.0コンパイラを発表（6/30）
- パナソニック電工、業界最高クラスの精度を実現した「2軸加速度センサ GS2」を新発売（6/30）
- 日本TI、大容量ストレージおよび高速データ通信用にSATAおよびユニバーサル･パラレルポート(uPP)を搭載したプロセッサを含む4製品を発表（6/30）
- フリースケール、コンティニュア・ヘルスケア・アライアンスによる ZigBeeワイヤレスの選択を支持（6/30）
- アナログ・デバイセズ、携帯電話のカメラ画質精度を向上するデュアル白色LEDフラッシュ･ドライバ「ADP1655」を発表（6/30）
- アナログ・デバイセズ、最高クラスのワイヤレスIC 5種「ADF4150」「ADL5601」「ADL5602」「ADL5604」「ADL5902」を発表（6/29）
- STマイクロエレクトロニクス、イーサネット/USB OTG/CAN2.0B/オーディオ･クラスのI2Sペリフェラルを搭載したSTM32マイコン「コネクティビティ･ライン」の量産を発表（6/26）
- フリースケール、イーサネット・アプリケーションの開発を促進する新しいColdFireRマイクロコントローラを発表（6/25）
- フリースケール、産業アプリケーション向けのイーサネット接続に最適化した包括的なソリューションを発表（6/25）
- 三洋電機、島根三洋電機にHIT太陽電池セルの生産ラインを増設（6/23）
- NECエレクトロニクス、インバータ制御向けフラッシュメモリ内蔵32ビットマイコン15品種を発売（6/23）
- 日本TI、業界で最も小型の低入力電圧ロード・スイッチICを発表（6/23）
- パナソニック電工、世界初高出力のLED方式ライン型紫外線硬化装置を開発「Aicure UD80シリーズ」としてLED-UV印刷システム向けに本格発売を開始（6/23）
- フリースケール、ネットワーキング・通信市場で組込みマルチコアの採用を加速させる新しいVortiQaソフトウェア製品と拡張されたエコシステムを発表（6/22）
- TIのDLPテクノロジー、普及価格帯の3D対応プロジェクタやランプフリープロジェクタにも続々と採用に（6/22）
- TI、4KテクノロジーのDLP Cinemaチップを発表（6/19）
- フリースケール、産業および車載デザインのコネクティビティ、「スマート・タッチ」、セキュリティの選択肢を拡充（6/19）
- NECエレクトロニクス、先端の微細プロセスで高精度なアナログ回路を実現する新回路アーキテクチャを開発（6/18）
- NECエレクトロニクスと東芝、IBMとの半導体技術開発に関する提携関係を拡大（6/18）
- STマイクロエレクトロニクス、次世代省電力製品を実現する8/32bitマイコン向け超低消費電力プラットフォームを発表（6/18）
- 日本TI、音声や医療等のポータブル機器向けに、バッテリ寿命を最大40％延長する低消費電力DSPを発表（6/18）
- 日本TI、業界で最も小型で、6A、17V入力の降圧型DC/DCコンバータを発表（6/17）
- NECエレクトロニクス、システムLSIに適した微細化が容易な高速MRAM技術を開発（6/17）
- フリースケール、GSM EDGEワイヤレス・ネットワーク向け RFパワー・トランジスタ・ポートフォリオを拡張（6/17）
- NECエレクトロニクス、先端LSIの信頼性維持を低コストで実現するプログラマブル故障予知技術を開発（6/17）
- NECエレクトロニクス、ナノメートルスケールのSi結晶欠陥が最先端LSI待機時の消費電力に与える影響を解明（6/17）
- アナログ・デバイセズ、小型ディスプレイの消費電流を最大50%低減する新しいLEDバックライト･ドライバ「ADP8860」を発表（6/16）
- NECエレクトロニクス、時間変動を伴うトランジスタ特性ばらつき現象(RTN)の定量モデル化手法を開発（6/16）
- STマイクロエレクトロニクス、家電製品の競争力を強化するサージ保護機能内蔵の新しいACパワー・スイッチを発表（6/15）
- サイプレスが高性能クロック ジェネレータ市場に参入、 業界で最も柔軟な超低位相ジッタ ソリューションを提供（6/15）
- フリースケール、ZigBee RF4CEの認証を新たに取得（6/12）
- Tマイクロエレクトロニクス、自動ウェークアップ機能を搭載した世界最薄MEMS加速度センサを発表 （6/12）
- アナログ・デバイセズ、同期にGPS信号を利用する世界初のクロックIC「AD9548」を発表（6/12）
- STマイクロエレクトロニクス、1軸/2軸MEMSジャイロ・センサの新ファミリを発表 （6/11）
- STマイクロエレクトロニクス、超低消費電力リニア設計を推進する1.5Vオペアンプを発表 （6/10）
- アナログ・デバイセズ、バッテリ駆動携帯機器のエネルギー効率を改善する3MHZ、600MAの降圧DC/DCコンバータ「ADP2108」を発表（6/9）
- ハードディスク・ドライブの容量増加を可能にするフリースケールのデジタル圧力センサ（6/8）
- アナログ・デバイセズ、75FSおよび100FSのジッタ性能と9PSのスキューを実現するクロック･ファンアウト・バッファ4種を発表（6/8）
- 日本サイプレス、アナログおよびデジタル性能をさらに改善し デザインの柔軟性を向上させるサイプレス社の新しいPSoCデバイス（6/8）
- インテル、ウインドリバー システムズを約8億8400万ドルで買収へ（6/5）
- NECエレクトロニクス、低電力Cu配線の信頼性を高める選択メタルキャップ構造を開発（6/4）
- インテル、高性能で長時間駆動の超薄型ノートブック PC を実現する新技術を投入（6/2）
- NECエレクトロニクス、スーパーコネクト技術を応用してLSIの高速化を実現（6/2）
2009年5月
- アナログ・デバイセズ、低入力電圧からコア電圧レールに高精度の電源を提供する低ドロップアウト･レギュレータ「ADP174x」「ADP175x」ファミリーを発表（5/27）
- NECエレクトロニクス、低解像度の映像や静止画像をフルハイビジョンで美しく表示する超解像システムLSIの発売について（5/25）
- TI、ルミナリィ・マイクロ社（Luminary Micro）を買収（5/22）
- フリースケール、メータリングおよび家電製品向けにLCDドライバを内蔵する新しい8ビット・マイクロコントローラを発表（5/22）
- HIT太陽電池セルで世界最高の変換効率23.0％を達成（5/22）
- アナログ・デバイセズ、業界で最小最薄、低消費電力のCEC（民生機器制御）対応HDMIトランスミッタ「ADV7523」「ADV7524」を発表（5/21）
- 日本TI、クラス最高の低消費電力で全機能を1チップで実現した温度計測用24ビット A/Dコンバータを発表（5/21）
- アナログ・デバイセズ、業界初のシングルパッケージUSBアイソレータ「ADuM4160」を発表（5/21）
- 日本TI、ZigBee/IEEE 802.15.4、ZigBee RF4CEおよびスマートエネルギー向けに業界で最もコンプリートなローパワーRFソリューションを供給（5/20）
- 日本TI、『ZigBee RF4CE』標準規格準拠のコンシューマ・エレクトロニクス・アプリケーション向けに、『RemoTI』ネットワーク・プロトコルを発表（5/20）
- 日本TI、90%と高い電力変換効率の高電力PoEコントローラを発表（5/19）
- アナログ・デバイセズ、変電所制御向けに送電線監視システムを簡素化する同時サンプリングA/Dコンバータ「AD7606」「AD7607」を発表（5/19）
- STマイクロエレクトロニクス、優れた機能と耐久性を持つ省エネルギー型電源用のVIPerPlusを発表（5/19）
- NECエレクトロニクス、USB3.0対応ホスト・コントローラLSIの発売（5/18）
- HEV用リチウムイオン電池の新生産拠点兵庫県 加西事業所敷地内にHEV用電池新工場を建設（5/18）
- 日本TI、業界初のSuperSpeed USB標準規格準拠のトランシーバ・テスト・チップを発表（5/18）
- STマイクロエレクトロニクス、高効率システムの信頼性を向上させる革新的な高電圧トランジスタを発表（5/18）
- ST、アクティブRFID資産管理およびセキュリティ用途向けにArira Design社のネットワーク接続型センサ対応ハードウェア開発キットを発表 （5/15）
- アナログ・デバイセズ、医用機器向けにデータと電源をそれぞれアイソレーション可能なシングルパッケージの4チャンネル・アイソレータ製品ファミリー「ADuM640x」を発表 （5/14）
- アナログ・デバイセズ、携帯機器のバッテリ寿命を最大で50%延長するモバイルI/Oエクスパンダ高機能キーボード･コントローラ「ADP5588」を発表 （5/14）
- 日本TI、高精度タイミング製品のポートフォリオを拡張する高集積度のクロック・ジェネレータ製品ファミリーを発表（5/14）
- STとFront Edge Technology社、新市場向け次世代バッテリ技術を発表 （5/14）
- 日本TI、60V、2.2MHzのDC-DCコンバータを発表 車載向け設計の小型化、低コスト化を実現（5/13）
- 指先操作による携帯型民生機器の正確な制御を可能にするフリースケールのスマート・モーション・センサ（5/12）
- 日本TI、業界最高速250MSPSで高効率を提供する2回路内蔵、14ビットのA/Dコンバータを発表（5/12）
- 日本TI、コスト・パフォーマンスの高い32ビットMCU Piccoloシリーズ、『TMS320F2803x』のサンプル出荷を開始（5/11）
2009年4月
- フリースケール、低消費電力、高性能のモータ制御を低コストで実現するフリースケールの最新デジタル・シグナル・コントローラを発表（4/30）
- アナログ・デバイセズ、通信、産業、計測機器および携帯機器向けに、18種の新しい低消費電力A/Dコンバータを一挙投入（4/28）
- NECエレクトロニクス、デジタルAV機器向けシステムLSI「EMMA」が累計1億個の出荷を達成（4/27）
- ＮＥＣエレクトロニクスとルネサス テクノロジの事業統合（4/27）
- サイプレスが65 nmプロセス技術に基づく市場初のSRAMを発表 （4/27）
- TI、フィリピンの組み立て・テスト新工場での生産を開始（4/24）
- アナログ・デバイセズ、ブロードバンド衛星通信アプリケーション向けに高集積変調器「ADRF6750」を発表 （4/23）
- 日本TI、高精度シグマ-デルタ型16ビットADコンバータを搭載しポータブル医療/計測機器に最適なマイコンを発表（4/23）
- NECエレクトロニクス、センサー周辺回路のアナログ信号処理に最適なCMOSセミカスタムIC 8製品を発売（4/23）
- NECエレクトロニクス、ドライバ機能を搭載した8ビットマイコン2品種を発売（4/22）
- アナログ・デバイセズ、低ノイズと低歪み、超低消費電力を組み合わせたADCドライバ「ADA4932」と「ADA4950」を発表 （4/21）
- NECエレクトロニクス、32ビットCPUを搭載したデュアルコア「V850E2M」を開発（4/20）
- 日本TI、新しい デジタル・メディア・プロセッサ『DM365』を採用した、H.264対応の監視カメラおよびデジタル・ビデオ・レコーダ向けリファレンス・デザイン2種を発表（4/20）
- 日本TI、医療用超音波診断装置向けに組み込みプロセッサのソフトウェア・ツールキットを提供開始（4/14）
- 日本TI、デジタル制御技術によるPOLシステムを提供するマルチ・フェーズの『Fusion Digital Power?』コントローラを発表（4/13）
- アナログ・デバイセズ、高品質の連続波ドップラー処理を実現する8チャンネル超音波受信機IC「AD9276」「AD9277」を発表 （4/8）
- “くり返し使うライフスタイル”を提案する充電池「エネループ」のグローバル累計出荷数量が8,000万個を突破 （4/7）
- STマイクロエレクトロニクス、業界最高の出力密度を実現する第6世代STripFET?技術を採用した30Vパワー･トランジスタを発表 （4/7）
- パナソニック電工、ヒートポンプ給湯機《エコキュート》4シリーズ16機種新発売 （4/7）
- フリースケール、次世代通信システム向け45nmマルチコア製品の市場投入を加速 （4/7）
- アナログ・デバイセズ、低消費電力と省スペースを実現する高分解能の新しいMEMS加速度センサー「ADXL346」を発表 （4/7）
- インテル、最新のアーキテクチャーに基づくインテルXeonプロセッサーを刷新 （4/6）
- GEとインテル、ヘルスケア事業で提携 （4/3）
- NECエレクトロニクス、山形県鶴岡市に最先端半導体の開発拠点を設置 （4/3）
- 日本TI、医療・科学計測装置用途を想定した業界最高速、4MSPSの24ビットデルタ-シグマ型A/Dコンバータを発表 （4/2）
- 三洋電機、携帯機器用 “アップドレイン構造”MOSFETを発売 （4/2）
- STマイクロエレクトロニクス、携帯電話/ポータブル機器向けにアブソリュート出力型のMEMS加速度センサを発表 （4/1）
- 日本TI、動作時間を延長し、音楽再生機能を拡張したClass-Gヘッドホン・アンプを発表 （4/1）
- フリースケール、民生用および産業用アプリケーション向け8ビットUSBマイクロコントローラの低価格製品を拡充 （4/1）
2009年3月
- NECエレクトロニクス、32ビットCPU「V850」をコアに採用したシステムLSIでケイデンスと協業 （3/31）
- パナソニック電工、業界最高水準の高速・大容量を実現した超小型PLCの新基準「プログラマブルコントローラFP0R」新発売 （3/31）
- インテル、エンタープライズ向け高速インテルXeonプロセッサーを刷新 （3/31）
- STマイクロエレクトロニクス、ケーブル/衛星放送用STB向けの統合チップを発表 （3/30）
- 三洋電機、新規触媒材料による低消費電力の｢電解式オゾン生成電極｣を開発 （3/27）
- 三洋電機、温度検出回路内蔵 オーディオパワーアンプ用ハイブリッドICの開発 （3/26）
- パナソニック電工、最新省エネ光源など先進・洗練の新技術で現代の環境に適合させた「球」・「半球」・「円錐台」 3つの照明の「定番の形」住宅用照明器具【ODIFY（モディファイ）】シリーズ新発売 （3/26）
- 三洋電機、完全無調整ラジオチューナーIC「LV23400V」を開発 （3/26）
- サイプレス、クラス最高のテクノロジと幅広い製品を誇る64Mビットの低消費電力RAMおよび3Mビットと6Mビットの高速非同期SRAMを発表 （3/26）
- アナログ・デバイセズ、短距離無線機器の設計を簡素化する「ADISIMSRD? DESIGN STUDIO」の最新版を発表 （3/26）
- ルネサス、業界最高レベルのコード効率、高速かつ低消費電力性能を実現した「RXファミリ」の第一弾製品「RX610グループ」を製品化 （3/25）
- OKI、特定方向からの音を分離・抽出する組み込み機器向け「小型音源分離モジュール」を開発 （3/25）
- テクトロニクス、波形モニタの機能強化により最先端デジタル放送を支援 （3/25）
- ARM、モバイル・ゲームの次世代に向けたビジョンを発表 （3/25）
- NECエレクトロニクス、中国のソフトウェアデザインハウスと協業 （3/23）
- TDK、EMIフィルタ機能がついたBGAチップバリスタの開発 （3/23）
- 三洋電機、徳島県庁の「ソーラー駐輪場」が完成 （3/18）
- TDK、超高透磁率を達成した磁性シートを開発、量産 （3/18）
- 日本TI、幅広いハンドヘルド機器向けに『Impedance Track』テクノロジーを搭載した業界最小のバッテリー残量計測ICを発表 （3/18）
- 三洋電機、「イヤホンマイク用LSI」第二世代品を開発 （3/18）
- インテル コーポレーション、AMD にクロスライセンス契約違反を通知 （3/17）
- TI、RF方式のリモコン機能を提供する『ZigBeeR RF4CE』標準規格向けソリューションを提供 （3/17）
- アナログ・デバイセズ、3.6GHzまでのRF信号をダイレクト･デジタル･シンセシスで生成する14ビット・コンバータ「AD9789」と「AD9739」を発表 （3/17）
- 日本TI、従来比 30% の性能向上を実現した高性能DSP新製品『TMS320C6457』を発表 （3/16）
- STマイクロエレクトロニクス、Openmoko社の携帯電話にモーション検知用MEMSセンサを提供（3/16）
- 三洋電機、“電気を通すプラスチック”導電性高分子膜の新製法を開発 （3/13）
- 日本TI、DSP機能を拡張したデジタル入力オーディオ・アンプ製品を発表 （3/12）
- STマイクロエレクトロニクス、メモリ･カード･スロ ット付き携帯電話をスリム化する1チップ･インタフェースICを発表 （3/12）
- 日本TI、通信、テスター・計測および医療用アプリケーション向けにPECLバッファ製品ファミリーを発表 （3/11）
- STマイクロエレクトロニクス、静電容量式タッチ･センサ機能を簡単に実現する無償ソフトウェア・ライブラリを発表（3/11）
- アナログ・デバイセズ、産業用および通信用アプリケーション向けに、信号と電源線が絶縁された表面実装RS-485/422トランシーバ「ADM2587E」と「ADM2582E」を発表 （3/10）
- STマイクロエレクトロニクス、性能、スケーラビリティおよび価値を向上させた8bitマイコン STM8Sを発表 （3/10）
- 日本TI、500MHzを超える入力周波数のアプリケーション向けに業界最高速の12ビットA/Dコンバータを発表（3/10）
- オムロンとルネサスがタッチセンサソリューションを共同開発（3/12）
- フリースケール、車載ネットワークの保護機能を搭載し、かつシステムの簡素化を可能にするシステム・ベース・チップを発表 （3/9）
- AMD、「ATI FireProグラフィックス・アクセラレーター」新製品を発表 （3/9）
- アジレント・テクノロジー、ルーチン分析ラボ向けに開発されたシンプルなガスクロマトグラフを発表 （3/6）
- NXPセミコンダクターズ、2008年第4四半期の業績を発表 （3/6）
- 富士通マイクロエレクトロニクス・ヨーロッパ車載アプリケーションにARMのCortexテクノロジーを採用 （3/6）
- 日本TI、超低消費電力機器向け、無負荷時消費電流5μA、最低入力電圧0.7VのDC/DC昇圧コンバータを発表 （3/5）
- フリースケール、高い価格性能比と小型フットプリントの高集積度を実現した8ビット・マイクロコントローラを発表（3/5）
- 日本TI、浮動小数点の性能を 2 倍に向上した『C2834x Delfino』コントローラを発表（3/4）
- 三洋、「エネループ ソーラーライト」が、ドイツの2009年iFデザイン賞『金賞』 を受賞（3/4）
- 日商エレクトロニクス、高耐久、次世代EFM対応xDSL「ASMi-54J」を販売開始 （3/4）
- ARM、日本最大手のエンベデッドソフトウェア会社のイーソル社と提携（3/4）
- ST、ネットワーク/リアルタイム制御/オーディオ分野に向けたSTM32マイコンの新製品を発表 （3/4）
- インテル、日常業務で WiMAX サービスの利用を開始（3/3）
- 富士通マイクロエレクトロニクス、デジタルダッシュボード、カーナビ向けグラフィックスLSI新発売 （3/3）
- 東京エレクトロン デバイス、ダイナミックレンジ圧縮LSI「TE3610PF」の販売を開始 （3/3）
- ウインドリバー、アルテラのNios II プロセッサ用Linuxサポートを提供開始 （3/3）
- ST、3Dオーディオ機能を搭載し出力を増大させた携帯型機器向けステレオ･オーディオ･アンプICを発表 （3/3）
- インテル コーポレーションと TSMC、技術プラットフォーム、IP インフラストラクチャーおよび SoC ソリューションの開発協力に合意 （3/3）
- AMD、取締役会長にブルース･クラフリンを選出 （3/2）
- AMD、「Asset Smart（資産スマート化）」に関する取引を完了、テクノロジー業界を変革する影響力と革新性を備えたリーダー企業が2社誕生 （3/2）
2009年2月
- アナログデバイセズ、通信や放射線医療、先進的なビデオ機器向けに、24dBのゲイン範囲を提供する低ノイズでデシベル･リニアのクワッドVGA「AD8264」を発表（2/26）
- インテル、日本における WiMAX サービスの普及に向け活動を加速（2/26）
- STマイクロエレクトロニクス、携帯用カメラのEDoF機能を15cmから無限大に拡張する新しいイメージ･センサを発表（2/26）
- AMD、サーバー向け6コア・プロセッサ「Istanbul（イスタンブール）」をデモ公開（2/25）
- アナログデバイセズ、クロック設計を簡素化するクロック･ジェネレータ「AD9551」を発表（2/25）
- パナソニック電工、太陽光発電パワーコンディショナー向けパワーリレー2製品新発売（2/24）
- ARM、最小、最低消費電力で、最高のエネルギー効率を誇るプロセッサを発表 （2/24）
- 三洋、業界初 8ビットマイコンで2ポートUSBホスト機能を実現、超低消費電力「USBホスト制御フラッシュマイコン」を開発 （2/23）
- ARM、32nmプロセスを採用した初のCortexプロセッサで、性能、サイズ、電力効率を向上 （2/23）
- 三洋、業界最高性能の高利得25dBを実現、広帯域アンプMMIC「SMA3101」を開発 （2/23）
- NECエレ、薄型パッケージを採用したMOSFET4製品発売 （2/23）
- 日本TI、3V〜20Vの電圧範囲で突入電流に対して柔軟な保護機能を提供する新型ホット・スワップ・マネージャ製品ファミリーを発表 （2/23）
- 三洋、業界最高耐圧35V、薄型液晶モニター対応導電性高分子タンタル固体電解コンデンサを発売 （2/19）
- LGがサイプレスのTrueTouch(TM)タッチスクリーン ソリューションを採用して、KS360携帯型ハンドセットにスタイリッシュなインタフェースを提供 （2/18）
- 日本TI、業界で最も低消費電力、最高の変換精度を提供する差動A/Dコンバータ・ドライバー・アンプ製品ファミリーを発表 （2/18）
- TI、各種モバイル・アプリケーションの開発を迅速化する全機能内蔵の『OMAP 3』モバイル開発プラットフォームの供給開始を発表 （2/17）
- TI、『OMAP3』ファミリーを拡張する45nm製品を発表、広範囲のモバイル機器の性能要件に対応 （2/17）
- TI、モバイル・コンピューティングの新時代到来を告げる新型マルチ・コア『OMAP4』アプリケーション・プラットフォームを発表 （2/17）
- NECエレ、イーサネット機能を内蔵した32ビットマイコン発売 （2/17）
- TI、WVGA解像度の新DLP Picoチップセットを発表 （2/17）
- 三洋、HIT太陽電池セル・二色の浜工場に新棟建設 （2/16）
- TI、シークローン・セミコンダクタを買収、パワー・マネージメント製品のポートフォリオを強化 （2/16）
- 米インテル、LGエレクトロニクスとモバイル・インターネット端末の開発で協力 （2/16）
- サイプレス社、オンライン マルチメディア ストアや Windows Media Playerからの市場最速のPC−ハンドセット間 ファイル転送を実現する最新のWest Bridge(R)ソリューションを発表 （2/13）
- ST-Ericsson、ワイヤレス半導体業界のリーダーとして誕生 （2/13）
- NECエレ、システムLSIへの組み込みが可能な32Mb MRAMを開発 （2/12）
- 日本TI、エナジー・ハーベストおよび省エネルギー向けアプリケーションの設計を容易にする16および32ビットMCU向けツールを発表 （2/12）
- 米インテル、米国の製造施設への70億ドルの投資計画を発表 （2/11）
- ACCESS ChinaとNECエレクトロニクスによる、中国国内の第三世代携帯電話の通信規格に準拠した携帯機器の共同開発について （2/10）
- NECエレ、DVD駆動装置向け小型システムLSIの発売 （2/9）
- 三洋、徳島県庁に、「ソーラー駐輪場」を設置 （2/9）
- アナログ･デバイセズ、高周波数A/Dコンバータ駆動用の差動RF/IFアンプ「ADL5561」「ADL5562」を発表 （2/6）
- アナログ･デバイセズ、高スライス数対応のCTスキャナ用24ビット電流/デジタル･コンバータ「ADAS1128」を発表（2/5）
- NECエレ、携帯電話でデジタルスチルカメラ並みの画像を実現するシステムLSI発売（2/5）
- エリクソンとST、モバイル･アプリケーション用半導体およびプラットフォームで 世界をリードする新会社の設立を完了（2/3）
- 日本TI、ローパワーの高精度SAR（逐次比較型）A／Dコンバータ「ADS795x」を発表（2/3）
2009年1月
- インテル コーポレーション 会長 クレイグ・バレットが5月に退任（1/26）
- インテル コーポレーション 製造部門を統合。旧式の5施設での製造を中止（1/22）
- 【パナソニック電工株式会社】「高・熱伝導性セムスリー」を新たに開発（1/22）
- 電子標識および電子信号向けに世界最高光度の5mmスルーホール・ラウンドLEDランプを発表（1/22）
- 日本TI、ポータブル・オーディオ機器の設計を簡素化するClass-Dアンプ内蔵の新型ローパワー・オーディオ・コーデック製品を発表（1/22）
- 日本TIプレスリリース：日本TI、コンシューマ・エレクトロニクス製品向けに、業界で最小・最高集積SD/MMC電圧レベルトランスレータを発表（1/21）
- 日本TI、無線ネットワーク向けに、外部からの電源供給が不要な「ソーラー・エナジー・ハーベスト」開発キットを発表（1/20）
- STは、コンスーマ機器のモーション検知において主導的地位を確立（1/20）
- テクトロニクス、業界をリードする新TriModeプローブを発表（1/19）
- 第3世代シリアル・データの解析能力を強化した世界最速のオシロスコープを発表（1/19）
- 日本TI、2種類の新しいビデオ/イメージング処理向けソフトウェア・ライブラリの提供をロイヤリティ・フリーで開始（1/19）
- STとParatekは、チューナブルRF技術の共同開発と販売を発表（1/19）
- IDT、Nehalemに基づくインテル Xeonプロセッサ向けにエンタープライズ・ソリューションを提供（1/16）
- 世界初 動画を合成できるデジタルカメラ（1/15）
- テクトロニクスのリアルタイム・スペクトラム・アナライザがEDN誌のHot 100に選出（1/15）
- ST2008年第4四半期ならびに通年の業績発表とコンファレンス・コールの日程を発表（1/14）
- 小規模オフィス向け「音声／データ統合パック」の商品化について（1/14）
- H.264の標準画像(SD)放送市場向けセットトップボックス用システムLSIを発売（1/14）
- STは、業界初の1チップDisplayPort/VGAコンバータICを発表（1/14）
- STは、HDTVの先進的グラフィックス機能に関する構想を発表（1/14）
- IT機器の電源を二重化するスイッチ発売（1/13）
- NASAがNECグループの赤外線カメラモジュールを採用（1/13）
- NECエレクトロニクス：LCD駆動回路を搭載した16ビットオールフラッシュマイコン12品種の発売について（1/13）
- STは、HDと双方向機能を統合したSTB用シングル・チップを発表（1/13）
- STは、性能、集積度、量産性を強化した1チップ・ビデオ・フィルタ/バッファを発表（1/13）
- TIのDLP Pico チップセットを搭載したピコ・プロジェクタが世界の大手メーカ各社から登場（1/8）
- 日本TI、高精度の電流制限によって高い安全性と短絡保護機能を提供する新型パワー・ディストリビューション・スイッチを発表（1/7）
- DDR3 DRAM向インタフェイス・ソリューションが、パナソニックの家電製品用システムLSIに採用（1/7）
- フジテレビがテクトロニクスのCerifyで、コンテンツ・ファイルの品質を検証（1/7）
- AMD、超薄型ノートPC向けの画期的なプラットフォームを発表（1/6）
- フリースケール・セミコンダクタ、ネットブックPC市場に参入（1/6）
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