2010年電子機器関連ニュースリリース
2010年7月
- ルネサスエレ、PCやデジタル家電等の電源回路の更なる効率化を実現する力率改善制御IC（7/7）
- ルネサスがノキアのワイヤレスモデム事業を買収（7/6）
- アジレント、各種用途に適した機種を取りそろえた液体クロマトグラフィ新シリーズ（7/6）
- アジレント、現行機種比10倍感度のトリプル四重極液体クロマトグラフィ質量分析装置（7/6）
- STマイクロ、アナログ設計向けにMicropowerファミリを拡充（7/6）
- IRジャパン、耐圧40V〜200VのパワーMOSFETを15品種発売（7/6）
- STマイクロ、省スペース化により多機能携帯端末の機能追加に貢献するESD保護ICを発表（7/5）
- シャープ、モバイル機器向け液晶コントロールICを開発（7/2）
- 東芝、電気自動車向けSCiB事業の加速について（7/2）
- アナデバ、HDMI 1.4トランスミッタ「ADVANTIV ADV7541」を発表（7/1）
- 産総研、水素で金属材料の強度が向上（7/1）
- リニア、最大接合部温度150℃で動作する37V、1.2A (IOUT)2.5MHz降圧DC/DCコンバータ（7/1）
2010年6月
- 産総研、集光型太陽光発電システムの日米共同実証実験を開始（6/29）
- ルネサスエレ、日本および南米地域のデジタル放送受信用システムLSIの発売（6/29）
- ルネサスエレ、自動車電子制御ユニットの小型化に貢献できる8ピンHSONパッケージ製品（6/28）
- 村田製作所、電界結合型ワイヤレス電力伝送システムの開発（6/28）
- シャープ、地上デジタル/アナログ放送受信用チューナーユニットを開発（6/28）
- 産総研、世界で初めてヒトｉＰＳ細胞の自動培養に成功（6/28）
- 村田製作所、USB3.0 SuperSpeedに対応したチップコモンモードチョークコイルの商品化（6/25）
- パナソニック、強誘電体を用いた新構造のメモリスタを開発（6/24）
- IRジャパン、車載用ハイサイドIPSをサンプル出荷（6/23）
- ARM、IBM、サムスン、グローバルファウンドリーズ、シノプシスの5社、32/28nm HKMGに最適化した垂直統合型設計プラットフォーム（6/23）
- パナソニックセミコンダクター、世界最高感度、室温でテラヘルツ波を検出するGaNトランジスタを開発（6/22）
- ソニー、オリビン型リン酸鉄リチウムのリチウムイオン二次電池で1.2kWh級の蓄電モジュール開発（6/22）
- 産総研、量子ドットを高濃度で封じ込めた微小ガラスカプセル蛍光体を作製（6/22）
- アジレント、新たなニーズに対応したソース／メジャメント・ユニットを発表（6/22）
- ルネサスエレ、時間変動を伴うRTNを考慮した包括的な回路設計手法を開発（6/18）
- ルネサスエレ、数センチメートルの非接触通信を実現するアンテナのオンチップ化技術を開発 （6/18）
- ルネサスエレ、送信雑音低減を実現するCMOS可変利得増幅回路技術を開発（6/18）
- ルネサスエレ、高性能なオンチップ可変インダクタを実現する技術を開発（6/18）
- 日立、人間共生ロボット「EMIEW2」の走行機能と音声認識機能を強化（6/18）
- 三菱電機、業務無線機用12.5V動作高出力MOSFET（6/17）
- リニア、最低−55℃で動作する、高電圧の低損失リニア・レギュレータ（6/17）
- 東芝、業界最大注1128ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリの新製品発売（6/17）
- 富士通と東芝、携帯電話事業の統合で基本合意（6/17）
- 富士通研、スピン注入型MRAMの小型化・高集積化を可能とする技術を開発（6/17）
- 富士通セミコン、モーター制御用 8ビットマイコンラインナップを拡充（6/16）
- シャープ、コイル内蔵型DC-DCコンバーターモジュール（6/16）
- STマイクロ、高性能アプリケーション向けのSPEArマイクロプロセッサ・ファミリを拡大（6/16）
- アジレント、高速デジタル設計向けに、超高帯域オシロスコープを発表（6/16）
- アジレント、86100 Infiniium DCAオシロ向けにリモートアクセス・ソフトウェアとディエンベディング解析機能（6/16）
- リニア、広ダイナミックレンジの10GHz RMS検出器（6/16）
- STマイクロ、電力最適化機能と電力変換機能を兼ね備えた業界初のIC（6/15）
- リニア、正/負どちらの出力電圧も安定化する5A DC/DC コンバータ（6/15）
- 東芝、立体構造トランジスタを用いた16nm世代以降のLSI高性能化技術の開発（6/15）
- 産総研、特性ばらつきが小さい22nm世代フィントランジスタを作製（6/15）
- IRジャパン、車載用のローサイド駆動ICをサンプル出荷（6/15）
- 産総研、太陽光発電パネルごとの発電状況をモニタリングできる通信技術を開発（6/14）
- STマイクロ、携帯型機器を保護する超小型デジタル温度センサ（6/14）
- リニア、高集積昇圧DC/DC コンバータ＆パワーマネージメントIC（6/14）
- STマイクロ、ネットワーク・アプリケーション向け次世代32nm SoC設計プラットフォーム（6/11）
- リニア、高入力電圧DC/DCコンバータ（6/9）
- アナデバ、デジタル出力温度センサー「ADT7420」「ADT7320」（6/8）
- リニア、モノリシック降圧バッテリ・チャージャの高電圧バージョン（6/8）
- 村田製作所、世界初 超薄型防水対応圧電スピーカーの商品化（6/8）
- STマイクロ、D級オーディオ・アンプ（6/7）
- ルネサス、高速インタフェースを低コストで実現するパッケージ設計技術の開発（6/4）
- 村田製作所、世界最小水準の回路規模・消費電力 MP3デコーダ向け演算処理IPコア開発（6/4）
- ARM、フリースケールらがLinux搭載デバイス普及促進の新企業を設立（6/4）
- リニア、電流モード固定周波数昇圧DC/DCコンバータ（6/3）
- 三洋電機、EVレーシングカーにリチウムイオン電池を供給（6/3）
- 富士通セミコン、世界初 次世代LTE対応RFトランシーバLSI（6/2）
- レクロイ、低価格なミックスド・シグナルオシロMSO Jr.発売（6/2）
- STマイクロ、低消費電力で豊富な機能の3軸加速度センサ（6/2）
- IRジャパン、AMD社の次世代プロセッサ向け電源用チップ・セット（6/1）
2010年5月
- STマイクロ、超低消費電力マイコンSTM8Lの量産を開始（5/31）
- 産総研、新材料を使用した熱電発電モジュールを開発（5/28）
- ジオコミュニケーションアナライザMT8820C機能強化 （5/28）
- ソニー、凸版印刷、KDDI、朝日新聞社、電子書籍配信事業に関する事業企画会社を設立（5/27）
- 富士通研究所、C〜Ku帯で世界最高出力となる窒化ガリウムHEMT増幅器を開発（5/27）
- 三菱カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE」産業用14.1型、17.5型（5/27）
- 三洋、超低消費電力「16ビットLCDフラッシュマイコン」を開発（5/27）
- リニア、80V ハイサイド電流検出DC/DCコンバータ「LT3956」（5/26）
- パナソニック電工、LED使用の独自高感度3次元測距方式による距離画像センサ（5/26）
- パナソニック電工、耐熱性を大幅改善ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料（5/26）
- ソニー、ペンほどの太さに巻き取れる有機TFT駆動有機ELディスプレイを開発（5/26）
- 産総研、超広帯域・超低インピーダンス電子回路の評価技術を確立（5/25）
- DNP、次世代型デジタルサイネージ「アクティビジョン」（5/24）
- アナデバ、通信インフラストラクチャ向けクロックIC「AD9553」と「ADCLK944」を発表（5/24）
- リニア、高効率同期整流式降圧DC/DC コントローラ「LTC3856」（5/24）
- 日立創業製品「5馬力モータ」を15分の1に小型化した磁石モータを試作（5/24）
- リニア、2.9V〜15V Hot Swap コントローラ「LTC4280」（5/20）
- IRジャパン、耐圧600Vの車載用ゲート駆動ICを2品種サンプル出荷（5/19）
- ルネサスエレ、海外各種安全規格に対応する長沿面距離の小型・薄型フォトカプラ（5/18）
- 産総研、低消費電力で高速動作するRRAM素子の集積化を半導体製造プロセスで実証（5/18）
- STマイクロ、最小の4データ・ライン用ESD保護IC（5/18）
- STマイクロ、生活家電の制御コストを低減するACモータ・スイッチ（5/18）
- 日本TI、ポータブル・オーディオ機器の性能を向上する新型D級アンプ（5/18）
- 太陽誘電、1608サイズ巻線パワーインダクタで業界最薄の高さ0.7mmを達成（5/18）
- 東芝モバイルディスプレイ、3D眼鏡用OCB液晶パネルの開発（5/18）
- リニア、0.9Vの入力で最低0.2Vまでの出力を供給する1A VLDO（5/17）
- 三菱電機、スマートグリッドの実証実験を開始（5/17）
- 日本TI、 2.5A、60Vの「SWIFT」降圧型DC/DCコンバータ（5/17）
- 産総研、リチウムと水の反応を制御してクリーンな水素を製造する技術（5/14）
- シャープ、福山工場で青色 LEDチップを量産（5/14）
- 産総研、スピンRAM（MRAM）の大容量化を可能にする垂直磁化TMR素子（5/13）
- 日本TI、 スマートフォンの拡張オーディオ機能向けコーデックおよびD/Aコンバータ製品ファミリ（5/13）
- 村田製作所、アイドリングストップ対応車載用低電圧駆動DC-DCコンバータ（5/13）
- ロームが国内初、ARM Cortex-M0プロセッサのライセンスを取得（5/13）
- リニア、高電流電源をターゲットとする3フェーズ降圧DC/DCコントローラ（5/13）
- アナデバ、高性能で低消費電力の第4世代MEMSジャイロセンサー「ADXRS450」を発表（5/12）
- リニア、デジタル設定可能なリニア・レギュレータ・ファミリ（5/12）
- 日本TI、C2000マイコン用デジタルDC/DC LED開発キットを発表（5/12）
- 日本TI、Bluetooth対応製品設計が可能なMSP430マイコンの新たなソリューション（5/11）
- TI、光信号処理アプリケーションの開発を加速する新DLPチップセットを発表（5/11）
- STマイクロ、MDmesh Vの電力密度を向上させる先進的高性能パワー・パッケージ（5/11）
- アナデバ、低消費電力のRFプリスケーラ「ADF500X」ファミリーを発表（5/11）
- 村田製作所、世界最小! 積層セラミックコンデンサ 1005サイズ 10μF 6.3V定格品の商品化（5/10）
- 富士通研究所、世界最高水準のカラー画質を有するカラー電子ペーパーを開発（5/7）
2010年4月
- 村田製作所、偏差±1%未満の超高精度チップNTCサーミスタNCPシリーズの量産化（4/30）
- アナデバ、産業向け初のプログラム可能な組込み三軸MEMS振動センサー「ADIS16223」を発表（4/28）
- アナデバ、ワイヤレス基地局向けに高性能、省スペースを実現する高速4チャンネルD/Aコンバータ「AD9148」を発表（4/28）
- アナデバ、携帯機器向けに高性能MEMSマイクロフォン「ADMP404」と「ADMP405」を発表（4/28）
- STマイクロ、電源オンオフ/起動制御用1チャンネル近接タッチセンサコントローラを発表（4/27）
- レクロイ、日本国内にてWaveAceシリーズの発売開始を発表（4/27）
- レクロイ、任意波形発生器ArbStudioシリーズの発売開始を発表（4/27）
- レクロイ、革新的なロジック・アナライザオプションLogicStudioの発売開始を発表（4/27）
- アジレント、業界最高となるアナログ32 GHz帯域対応のリアルタイム・オシロスコープを発表（4/27）
- アジレント、業界最高となる30 GHz帯域対応のプローブ・システムを発表（4/27）
- 東芝モバイルディスプレイ、21型裸眼式高精細立体表示ディスプレイ開発（4/27）
- ルネサスエレ、新構造デバイスにより青紫色半導体レーザに参入（4/27）
- 太陽誘電：薄さ0．22mm積層セラミックコンデンサで業界最高の静電容量1μF実現（4/26）
- ドコモ、ルネサス、シャープなど6社が携帯電話向けアプリケーションプラットフォームの共同開発（4/26）
- 三洋、リチウムイオン電池 充放電保護回路用MOSFETの開発（4/26）
- IRジャパン、HID（高輝度放電管）用バラスト（安定器）制御ICをサンプル出荷（4/23）
- アジレント、ターゲットDNA濃縮キットがバーコーディングとマルチプレックスシーケンスに対応（4/23）
- STマイクロ、超低消費電力32bitマイコンSTM32Lを発表（4/22）
- パナソニック、業界初高設計自由度 LED用ドライバーLSIを開発（4/22）
- 村田製作所、世界最小! UHF帯RFIDアンテナレスタグLXMSシリーズの商品化（4/22）
- 日本TI、無線ネットワーク構築に最適なハードウェア/ソフトウェアの包括的なソリューションを提供する『CC430』RFマイコン（MCU）プラットフォームを発表（4/21）
- 富士通セミコン、低電圧動作可能な8ビットマイコン3シリーズ18製品（4/20）
- 太陽誘電：世界初、0402サイズ積層セラミックコンデンサで0.1μF商品化（4/20）
- 日本テクトロニクス、高出力・高効率パワーアンプ設計ソリューションの提供にあたり、英Mesuro 社と協業（4/19）
- シャープ、「グリーンフロント 堺」の液晶パネル工場の生産能力を2倍に増強（4/16）
- 日本TI、新製品『TMS320DM368』DaVinci ビデオ・プロセッサを発表 コスト効果的なフルHD対応、ARM? 性能も大幅アップ（4/15）
- 日本TI、 業界最高の電力変換効率の4Aスイッチ昇降圧コンバータを発表（4/14）
- 東芝、二次電池「SCiB」がホンダのビジネスユース向け電動バイクに採用（4/13）
- ナショセミ、業界初の放送用リターンロスネットワーク内蔵コンフィギュラブルI/O（4/13）
- IRジャパン、耐圧24〜100Vの車載用パワーMOSFETを22品種発売（4/13）
- シャープ、世界初※1 4原色3D液晶ディスプレイを開発（4/12）
- リニア、DC/DCコンバータ新製品「LT3757/LT3758」H/MPグレード・バージョンを販売（4/12）
- リニア、高電流LEDアプリケーション向け45V 1.5A LEDドライバ（4/9）
- アナデバ、SHARCプロセッサ新製品「ADSP-2148X」「ADSP-2147X」ファミリー（4/9）
- DNP、脳科学を活用したマーケティング支援サービスを開始（4/9）
- 日本 TI、指紋認証向けポータブル・デバイス開発キットを発表（4/9）
- ナショセミ、診断機能付きゼロドリフトプログラマブル計装アンプ（4/8）
- 日本TI、2チャネル内蔵 16ビット、800MSPSのインターポレーティングD/Aコンバータ（4/8）
- STマイクロ、コンスーマ分野向け3軸デジタル・ジャイロ・センサを発表（4/8）
- ナショセミ、絶縁型DC/DCコンバータ開発ツール（4/7）
- STマイクロ、レーザー・プリンタ向けシステムソリューションを発表（4/7）
- パナソニック電工、ドイツとイタリアの展示会に有機EL照明パネルを参考出品（4/7）
- リニア、フォールト保護付き3.3A、2.5MHz、42V 昇圧/反転DC/DC コンバータ（4/7）
- 日本TI、ARM9搭載のSitaraマイクロプロセッサ4製品と各種評価モジュール発表（4/7）
- STマイクロ、携帯型機器向けにG級ステレオ・ヘッドホン・アンプ（4/6）
- STマイクロ、組込み制御アプリケーション用のSPEArマイクロプロセッサを発表（4/6）
- STマイクロ、高性能・高付加価値なHD STB用次世代デコーダIC（4/5）
- STマイクロ、低価格Zapperボックス対応STB用シングル･チップ（4/5）
- リニア、高精度電圧リファレンス「LT6656」（4/5）
- 日立、マンガン系正極材料を用いた産業用リチウムイオン電池の寿命を2倍にする技術（4/5）
- 日本NI、FPGA搭載のNI FlexRIO製品のラインナップを強化（4/2）
- シャープ、2D/3D表示切り替え可能なタッチパネル付3D液晶ディスプレイ開発（4/2）
- アナデバ、クラスDオーディオ・アンプ「SSM2375」「SSM2380」（4/2）
- 日立、光スイッチを用いたアクティブ型10ギガビット/秒光アクセスシステム（4/1）
- STマイクロ、プッシュボタン向け高機能ON/OFFコントローラIC（4/1）
2010年3月
- IRジャパン、耐圧600Vの車載用ゲート駆動ICをサンプル出荷開始（3/31）
- 村田製作所、WEBアプリ型設計支援ソフト“SimSurfing”公開（3/31）
- 富士通、業界最小の電力センサー内蔵のスマート電源タップを開発（3/31）
- 三菱、インバーター向けインテリジェントパワーモジュール「大容量IPM V1シリーズ」（3/30）
- 村田製作所、世界最小のBluetoothモジュールLBMAシリーズ量産開始（3/30）
- 日本TI、業界初のHDMI向けコンパニオンIC製品を発表（3/30）
- アジレント、サンプリング・オシロスコープ用モジュール（3/30）
- アジレント、生体分子解析用のバイオHPLCカラム発表（3/30）
- リニア、最低消費電力16ビット80Msps ADC（3/30）
- 日本TI、超小型2x2mm、3MHz、2A出力DC/DCコンバータ製品を発表（3/29）
- STマイクロ、消費電力を低減したハイサイド電流検出IC（3/29）
- 産総研、脳波計測による意思伝達装置「ニューロコミュニケーター」開発（3/29）
- リニア、トリプル出力・同期整流式降圧/降圧/昇圧DC/DCコントローラ（3/29）
- ディジとEricsson、M2Mアプリケーション向け3Gコネクティビティを提供（3/26）
- 産総研、電子ペーパーなどに応用可能なゲル電解質を用いたナノ粒子調光ガラス（3/26）
- 日本TI、心電計＆脳波計アプリケーション向けアナログ・フロントエンド製品（3/26）
- STマイクロ、緑内障の早期診断に〜ワイヤレスセンサ内蔵スマートコンタクトレンズ （3/26）
- アナデバのデジタル・アイソレータが三菱「i-MiEV」に採用（3/25）
- STマイクロ、車載用マイコン向け55nm内蔵Flashプロセス技術（3/25）
- 太陽誘電、2012サイズ積層セラミックコンデンサで100μF商品化（3/25）
- 三洋、携帯電話用「LEDドライバIC｣の開発（3/24）
- 富士通マイクロ、新NOR型フラッシュメモリ・マクロEcoRAPIDを開発（3/24）
- 日本TI、ビデオ・セキュリティ・カメラ用SoC『DMVA1』を発表（3/24）
- 日本TI、DaVinciビデオSoCの新製品『DM8168』を発表（3/24）
- アジレント、N7700シリーズに波長可変光源とマルチモード対応光アッテネータ追加（3/24）
- リニア、PolyPhase同期整流式DC/DCコントローラ（3/24）
- アナデバ、リチウムイオン電池安全モニター「AD8280」（3/23）
- NEC、 小型・省電力・高速動作を実現したシリコン光変調器（3/23）
- 村田製作所、高周波用低損失積層セラミックコンデンサ（3/23）
- リニア、高電力、定電流/定電圧、同期整流式降圧コントローラ（3/23）
- 新日本無線、三相DCブラシレスモータコントロールIC（3/19）
- 新日本無線、ウォッチドッグタイマ内蔵システムリセットIC（3/19）
- 古川電工、光インタコネクション用1μm帯低消費電力光伝送モジュール（3/19）
- ARM、業界最小・最高エネルギー効率のSecurCore SC000プロセッサ（3/18）
- 三菱電機、「太陽光発電用IPM」新パッケージタイプ発売（3/18）
- 日本TI、モバイル向け低消費電力SATA用3Gbpsリドライバ製品を発表（3/18）
- 産総研、半導体内部の発光を世界最高効率で外部へ取り出すことに成功k（3/18）
- シャープ､車載向け1/3.7型32万画素CMOSカメラユニットを開発（3/18）
- アジレント、光変調アナライザを発表（3/18）
- NECエレ、USB3.0対応ホスト・コントローラの増産について（3/17）
- STマイクロ、高周波パワー・デバイス性能向上の革新的なパッケージ技術（3/17）
- IRジャパン、載用ハイサイドIPS（3/17）
- アナデバ、コンスタント・オンタイム同期式降圧スイッチング・コントローラ（3/16）
- アナデバ、20V降圧DC-DC非同期式レギュレータ（3/16）
- STマイクロ、携帯型機器向け光学ジョイスティック用センサを発表（3/16）
- シャープ、ルーフィット設計対応住宅用太陽光発電システムを全国発売（3/16）
- 日本TI、5V〜28V動作の各種アプリケーション向けバッテリー充電コントローラIC（3/15）
- ルネサス、フルセグ地デジ対応の携帯電話用アプリケーションプロセッサ（3/15）
- 産総研、磁性体を用いて超伝導素子の巨視的状態を制御する方法発見（3/15）
- レクロイ、波形ビューワソフトウェアWaveStudioを発表（3/15）
- STマイクロ、特定用途向け温度センサICを発表（3/15）
- アンリツ、HSPA携帯電話端末拡張機能試験のGCF/PTCRB認証を取得（3/15）
- アジレント、PCI Express3.0対応のプロトコルアナライザ＆エクセサイザ（3/15）
- リニア、高効率4MHz同期整流式降圧レギュレータ「LTC3616」（3/15）
- 富士通、100Gbpsデジタルコヒーレント受信方式対応のDP-QPSK集積受信モジュール（3/12）
- アナデバ、業界初の1PPM（100万分の1）の分解能と精度を備えた20ビットD/Aコンバータ「AD5791」（3/11）
- 三菱、100Gイーサ用直接変調DFBレーザーとフォトダイオードアレイ開発（3/11）
- ARM、性能と電力効率を最大化するAMBA 4仕様を発表（3/10）
- STマイクロ、2種類のインタフェースを搭載したEEPROMを発表（3/10）
- 村田製作所、世界最薄のモバイル用燃料電池向けマイクロポンプ開発（3/10）
- リニア、リファレンス内蔵16ビット クワッドSPI DAC（3/10）
- アナデバ、短距離ワイヤレス･システム向けRFトランシーバ「ADF7242」発表（3/9）
- ルネサス、高画質、高機能対応のカメラシステム向けシステムLSIを製品化（3/9）
- 日本TI、高集積度＆高コスト効率のRFレンジ・エクステンダIC（3/9）
- 日本TI、12チャネルのシーケンサおよびシステム動作監視IC（3/8）
- アジレント、USB 3.0、SATA、SASデバイスのレシーバ耐力試験システム構成を簡素化（3/8）
- STマイクロ、STM32マイコンの超低価格ライン「バリュー･ライン」発表（3/8）
- リニア、デュアル出力同期整流式降圧DC/DCコントローラ（3/8）
- STマイクロ、90nm内蔵Flashメモリ＆独自アクセラレータ搭載のSTM32マイコン（3/5）
- 村田製作所、LED照明のオープン不良対策部品 「アンチヒューズ素子」0603タイプ（3/5）
- 産総研、CIGS太陽電池用低コスト金属基板の開発（3/5）
- ディジ、Cortex-A8「ConnectCore Wi-i.MX51」の開発キットを発売（3/4）
- ディジ、IAアプリケーション向け無線LANプロセッサ「Rabbit 6000」を発表（3/4）
- ディジ、業界初の“簡単・安心プログラム”ZigBeeモジュール「Programmable XBee-PRO ZB」発表（3/4）
- レクロイ、PCI Expressのデコード機能を強化しプロアナ表示と同期するProtoSync PE発表（3/4）
- アジレント、大型ディスプレイでHW高速サーチ＆ナビ機能付きオシロスコープ（3/4）
- DNP、デザイン性や携帯性に優れた低価格な小型非接触IC媒体「Smart-Jacket」（3/4）
- ARM、Linux搭載システム向けのDS-5開発ツールを発表（3/4）
- アジレント、液体クロマトグラフィ用iPhoneアプリケーション（3/4）
- IRジャパン、DC-DCコンバータ用マルチチップ・モジュール6品種を製品化（3/3）
- メンター、半導体パッケージの熱特性評価と設計の包括的ソリューション「FloTHERM IC」発表（3/3）
- 日本NI、NI CompactRIOコントローラで動作時周辺温度-40〜70℃の温度拡張版（3/3）
- STマイクロ、広範囲なアプリケーションに対応するSTM32の新製品（3/3）
- リニア、2A 2セル・スーパーキャパシタ・チャージャ（3/3）
- NECエレら、世界最小消費電力と低雑音の無線端末用デジタル方式周波数シンセサイザ（PLL）（3/3）
- 日本TI、超低消費電力「MSP430」マイコンの廉価版を発表（3/3）
- レクロイ、25GHz帯域までをカバーする最広帯域プローブ（3/3）
- 富士通テン、車載用ディスプレイの「LEDバックライト制御技術」を開発（3/2）
- STマイクロ、超低損失整流ダイオード発表（3/2）
- リニア、1セル・リチウムイオン・バッテリ用I2Cバッテリ・ガスゲージ（3/2）
- 日本TI、同期整流出力制御内蔵グリーンモードフェーズシフト・フルブリッジ・コントローラ（3/1）
- 産総研、大型単結晶ダイヤモンドモザイクウエハーを作製（3/1）
- 大日本印刷、低価格な薄型非接触ICカードを開発（3/1）
2010年2月
- 村田製作所、世界最小・最薄! 表面実装対応の焦電型赤外線センサの開発（2/26）
- ARM、高性能デジタル信号制御機器向けCortex-M4プロセッサを発表（2/25）
- 三菱、衛星搭載用「C帯GaN HEMT高出力増幅器」を開発（2/25）
- 三洋、超低消費電力第3世代「ノイズキャンセルLSI」の開発（2/25）
- 産総研、フレキシブルCIGS太陽電池サブモジュールで世界最高の光電変換効率（2/25）
- ルネサス、白物家電のACモータ駆動向けトライアック8種（2/25）
- IRジャパン、GaN（窒化ガリウム）デバイス搭載のDC-DCコンバータ・モジュール（2/24）
- リニア、デュアル正電圧/負電圧LDO「LT3032」（2/24）
- STマイクロ、産業用制御機器やビル・オートメーションにて省エネルギーと性能向上を実現する革新的なIC（2/24）
- 日本NI、NI CompactRIOとNI Single-Board RIOに画像集録・処理機能を追加（2/23）
- セイコーエプソン、1.1Vで動作する超低消費電力4ビットマイコン（2/23）
- アジレント、単体型アナライザ／カーブトレーサを40A/3000Vのパワーデバイス評価に対応（2/23）
- リニア、デュアル同期整流式降圧DC/DCコントローラ「LTC3865/LTC3865-1」（2/23）
- ローム、カーオーディオなど向けに高音質/多機能なサウンドプロセッサ18機種（2/23）
- ルネサス、HIS推奨最適化 AUTOSAR準拠の「R32C/100」マイコン用Release 3.1対応ソフトウェア（2/23）
- NECエレ、自動車のライト駆動用インテリジェント・パワー・デバイス（2/22）
- TI、OMAP 4がFlash Player10.1をサポート（2/22）
- STマイクロ、3軸デジタル・ジャイロ・センサ（2/22）
- ローム、バッテリ駆動ポータブル機器に最適な低電圧駆動MOSFET（2/22）
- サイバネット、電子・電気回路設計システム「OrCADシリーズ」新バージョン（2/22）
- IRジャパン、低オン抵抗で耐圧20V、25V、30VのパワーMOSFET（2/19）
- STマイクロ、IEC61000-4-5準拠のシリコン保護ダイオード（2/19）
- グローバルファウンドリーズとARM、MWC2010で新モバイル標準規格発表（2/18）
- 村田製作所、世界最小の積層セラミックコンデンサ 1608サイズ 10μF 25V（2/18）
- NECエレ、ダッシュボード用8ビットマイコン14品種発売（2/18）
- TI、nHD解像度の新DLP Picoチップセットを発表（2/18）
- TI、OMAP 4テクノロジーのもたらす「ビジョン」を表明（2/18）
- NECら、既存の通信方式で従来比3倍高速化の次世代高速通信インタフェースの基本回路技術（2/17）
- TI、無線LAN/GPS/Bluetooth/FM送受信の全機能を集積したワンチップ・ソリューション（2/17）
- TI、モバイル・インターネットに革命をもたらすOMAP 4プラットフォーム（2/17）
- NECエレ、業界最小クラスの消費電力と大幅な小型化を実現した32bitマイコン（2/17）
- STマイクロ、マルチセンサ慣性計測デバイス「iNEMO」ファミリ発表（2/16）
- リニア、デュアル出力マルチフェーズ降圧DC/DCコントローラ（2/17）
- リニア、小型シャント・バッテリ・システム（2/16）
- 三菱、次世代ハイビジョンテレビ（4K2Kテレビ）用超解像技術を開発（2/16）
- 三菱、リチウムイオンキャパシタとリチウムイオン電池との複合型蓄電デバイスを開発（2/16）
- 三菱、太陽光発電システムの出力最大化技術を開発（2/16）
- 三菱、薄膜シリコン太陽電池セルで業界トップクラスの光電気変換効率を実現（2/16）
- 三菱、多結晶シリコン太陽電池セルで世界最高の光電気変換効率を達成（2/16）
- 「SPI NOR型 低電圧シリアルフラッシュメモリ」の開発（2/16）
- 三洋、超低消費電力「8ビット汎用フラッシュマイコン」の開発（2/16）
- 東芝、光リソグラフィの限界性能を引き出すマスクパターン最適化技術を開発（2/15）
- 日本TI、 ポータブル機器向けに業界最小のClass-Dオーディオ・アンプ（2/15）
- 光リソグラフィの限界性能を引き出すマスクパターン最適化技術を開発（2/15）
- 金属ナノ粒子の連続合成装置を開発（2/15）
- 産総研、環境技術や健康医療に貢献するナノテクノロジー部品の精巧な模型を製作（2/12）
- NECエレ、eDRAM技術により高解像度を実現した携帯端末機器向け画像処理LSI（2/12）
- 産総研、強誘電体デバイスに向けた有機材料開発を促す成果（2/12）
- 富士通研究所、同クラスで世界最小消費電力のA/D変換器を開発（2/12）
- 東芝、携帯電話向けフルHD対応アプリケーションプロセッサのプラットフォーム開発（2/12）
- NEC、次世代システムLSIの電力を半減する基本回路技術を開発（2/10）
- STマイクロ、業界標準の小型コンパレータ･ファミリ新製品（2/10）
- リニア、高効率4MHz同期整流式降圧レギュレータ「LTC3633」（2/10）
- 産総研、メタルベースの高速光走査素子（光スキャナー）を開発（2/10）
- 富士通、次世代不揮発性メモリのスピン注入型MRAM高信頼読み出し方式を開発（2/10）
- 富士通、地上デジタルテレビ放送受信用の周波数シンセサイザの小型化に成功（2/10）
- 富士通、世界初 デジタル処理によってGbpsクラスの高速な送受信ICを実現（2/10）
- 日立、100ギガビットイーサネット向け超低消費電力トランシーバ回路（2/9）
- リニア、個別入力を備えた超低ノイズのデュアル500mAリニアLDOレギュレータ（2/9）
- ルネサス、モータ制御機器向け高性能32ビットマイコン「RX62Tグループ」（2/9）
- 産総研、ダイヤモンドLEDで殺菌を確認（2/9）
- 日本TI、新 DaVinciビデオ・プロセッサを発表（2/8）
- 山陽電気、太陽光発電システムの状態を遠隔監視「SANUPS PV Monitor」発売（2/8）
- NECエレ、フルHD映像再生対応のモバイルAV機器向けシステムLSI（2/8）
- ソニー、世界初のミリ波による「機器内高速ワイヤレス伝送技術」を開発（2/8）
- アンリツ、高速測定＆優れた測定性能を低価格で実現したシグナルアナライザ（2/8）
- リニア、低消費電力絶縁型スイッチングレギュレータ（2/8）
- ルネサスと日立ら、業界最高レベルの電力性能比「テロジニアスマルチコアLSI」開発（2/8）
- OpenFlowを用いたネットワーク制御技術をモバイル網にも適用（2/4）
- 日本NI、RFテスト/マイクロ波テスト用の製品群にプログラマブルPXIアンプとアッテネータ追加（2/4）
- アンリツ、LTE RFCTシステムME7873Lが業界初のR&TTE承認を取得（2/4）
- アジレント、世界最高確度を実現したハンディ型ネットワーク・アナライザ（2/4）
- リニア、15V、4MHz、2.5A同期整流式降圧レギュレータ（2/4）
- 日本TI、 業界最高の出力を提供する新型のClass-Dオーディオ・アンプを発表（2/4）
- NECエレ、1300万画素の写真撮影が可能な携帯電話組み込みカメラ向けLSI（2/4）
- アジレント、高速シリアル伝送の周波数領域解析と時間軸解析に1台で対応するソリューション（2/3）
- オプテックス・エフエー、画像検査用の超小型LED照明コントローラ（2/3）
- 日本TI、各種保護機能内蔵のワンチップ・バッテリー残量計測ICを発表（2/3）
- アナデバ、4チャンネル・デジタル･アイソレータ「ADUM540XW」ファミリー発表（2/2）
- アジレント・テクノロジー、どこでも使えるデータ収集/スイッチ・ユニット（2/2）
- NECエレ、マルチメディアプレーヤー内蔵デジタルフォトフレームのデザイン雛形を開発（2/2）
- 日立、熱アシスト方式磁気ヘッド基本技術を開発（2/2）
- リニアテクノロジー、低損失電圧リニア・レギュレータ「LT3060」を販売開始（2/2）
- 日産、電気自動車の充電インフラ整備で全旅連と連携（2/1）
2010年1月
- 東北パイオニア、スピーカーの著しい薄型化を可能にするHVT方式開発 （1/29）
- STマイクロ、高集積な高性能超音波パルス･コントローラ（1/29）
- パナソニック、監視カメラ用レンズドライバLSIを開発（1/29）
- 日立産機、太陽光発電システム用100kWパワーコンディショナ（1/28）
- ホンダ、家庭用次世代ソーラー水素ステーションの実証実験開始（1/28）
- 大日本印刷、書籍専用ICタグとICタグ高速実装技術を開発（1/28）
- 三洋半導体、高耐圧ゲートスイッチングドライバIC（1/28）
- エプソン、描画エンジン内蔵アプリケーションプロセッサーサンプル出荷（1/28）
- 東陽テクニカ、高機能自動化ソフトウェア iTestシリーズ販売開始（1/28）
- 村田、静電容量新規格準拠のデカップリング用積層セラミックコンデンサ（1/28）
- TI、DLP技術を3次元計測などに応用できる開発キット「DLP LightCommander」（1/28）
- サイバネット、照明設計解析ソフトウェア「LightTools」新バージョン（1/27）
- リニア、高速同期整流式NチャネルMOSFETドライバ（1/27）
- テクトロニクス、コア・ネットワークを効率良くテストする新型プラットフォーム（1/27）
- ナショセミ、マルチ出力DC/DC電源の設計を迅速化するWEBENCH Power Architect発表（1/26）
- ナショセミ、パワーモジュールファミリ「SIMPLE SWITCHER」発表 （1/26）
- シーエフ・カンパニー、iPhoneとバーコードリーダーなどをワイヤレスで接続（1/26）
- 産総研、汎用マグネシウム合金の常温成形性を飛躍的に高める新圧延技術（1/26）
- NECエレ、40nmプロセスの先端ASIC設計環境を構築（1/26）
- 矢野研、照明市場に関する調査結果2009（1/25）
- 富士経済、一次・二次電池材料の市場を調査（1/25）
- 三菱電機、「CC-Link IEフィールドネットワーク」対応ユニット（1/25）
- リニア、レール･トゥ・レール入出力のシングルエンド/差動変換アンプ（1/25）
- STマイクロ、小型・低消費電力なMEMS加速度センサ新ファミリ発表（1/25）
- 米ビシェイ、101/102 PHR-STねじ端子型パワーアルミコンデンサー（1/22）
- STマイクロ、業界初120Hz/240Hz LCD TV向けiDPインターフェイスソリューション（1/22）
- サイレックス・テクノロジー、デバイスサーバの新製品を発売開始（1/22）
- FDK、VRM仕様の非絶縁型DC-DCコンバータモジュール「VRシリーズ」（1/21）
- 日本TI、リアルタイム制御システムの設計を効率化する包括的な開発パッケージ（1/21）
- ルネサス、低消費電力なLCDドライバ搭載フラッシュマイコン「R8C/Lxシリーズ」（1/21）
- 浜松ホトニクス、MEMS技術による狭ピッチバンプ接合で異種接合イメージセンサ（1/21）
- STマイクロ、抵抗膜式タッチ･コントローラIC発表（1/21）
- リニア、デュアルチャネル電流モード降圧スイッチングレギュレータ「LT3640」（1/21）
- シャープ、ローマで薄膜太陽電池生産と太陽光発電事業に関する発表（1/21）
- レクロイ、USB3.0物理層統合コンプライアンス試験システムを発表（1/20）
- レクロイ、DDR3コンプライアンス･テスト･パッケージを発表（1/20）
- リニア、高電力同期整流式昇圧スイッチングDC/DCコントローラ（1/20）
- IRジャパン、DC-DCコンバーター用マルチチップ・モジュールを製品化（1/20）
- STマイクロ、3D対応のSTB用IC発表（1/20）
- アンリツ、光アクティブデバイス評価用計測器「MP2100A BERTWaveシリーズ」を開発（1/20）
- 三菱、SiCダイオード搭載の大容量パワーモジュールを開発（1/20）
- 大日本印刷、世界最薄の部品内蔵プリント基板の量産技術を確立（1/20）
- STマイクロ、インターネットTV・地上波・CATV向けSTB用IC発表（1/19）
- 日立電線、40ギガビットイーサネット用メディアコンバータ（1/19）
- 太陽誘電、携帯機器向けパワーインダクタに小型と低背の2タイプ（1/19）
- 日本ユニシス、カーナビによる充電スタンド情報の提供実験を開始（1/19）
- アジレントが28Gb/sマルチプレクサ、次世代シリアルの特性評価などに（1/19）
- パナソニック電工、放熱対策用プリント配線材料の品揃えを強化（1/19）
- ルネサス、低消費電力な小物家電向けフラッシュメモリ内蔵マイコン（1/19）
- 島津製作所、ローノイズ小型固体グリーンレーザ「BEAM MATE-LN」（1/18）
- 三洋半導体、レールtoレール CMOSデュアルオペアンプを開発（1/18）
- 三菱自、電気自動車「i-MiEV」の電池パック組立を内製化（1/18）
- 大日本印刷、ワイヤーボンディングによる高集積部品内蔵プリント基板開発（1/18）
- パナソニック電工、LED光源にも対応した光学部品用UV硬化樹脂開発（1/18）
- 古河電子、PHV・EV向けリアクトルの試作納入を開始（1/18）
- 産総研、スピンRAM（MRAM）の大容量化につながる新構造TMR素子（1/14）
- 日本TI、大電流用DC/DCアプリケーション向けパワーFETを発表（1/14）
- 三洋、自然エネルギー利用のハイブリッド自動車船研究開発に参加（1/14）
- 大日本印刷、次世代高密度半導体パッケージの開発を支援（1/14）
- 東洋テクニカ、LTE eNB負荷パフォーマンス試験ラインアップを拡充（1/14）
- 大日本印刷、ICタグでボルトの弛みを検知する 「ICボルトシステム」 開発（1/13）
- トレックス・セミコンダクター、電圧検出機能付き28V耐圧レギュレータ（1/13）
- 日本NI、ワイヤレス機器テスト用ソリューション「NIモバイルWiMAX計測ツールキット」（1/13）
- 島津製作所、省エネ対応製品のラインアップ強化プロジェクト開始（1/13）
- 浜松ホトニクス、シリコンフォトダイオードでの近赤外域高感度化技術を開発（1/13）
- STマイクロエレクトロニクス、MEMSデジタル･コンパス･モジュールを発表（1/13）
- ルネサス、二輪自動車レギュレータ用では業界初の逆導通サイリスタ（1/12）
- 産総研、磁性を利用した強誘電体の設計への新原理を発見（1/12）
- 産総研、原子レベルで化学反応の可視化に成功（1/12）
- 日立、プラグイン･ハイブリッドEV用リチウムイオン電池を開発（1/12）
- NXP、ARM Cortex-A9ベースの統合型STB向けSoC（45nmプロセス）公開（1/8）
- パナソニックなど提案のPLC技術がIEEE P1901委員会でドラフト2.0承認（1/7）
- 日本TI、WVGA DLP Pico チップセット供給を開始（1/7）
- 富士通、世界最小40Gbps光ネットワーク用DQPSK集積受信モジュール販売（1/7）
- 日本TI、省電力／省実装面積／省コストの新データ・アクイジション・システム（1/7）
- ソニー、地上デジタル放送規格DVB-T2用復調LSIを世界初で商品化（1/7）
- 32nmプロセスの多値NAND採用SSDのラインアップ拡充（1/7）
- 東陽テクニカ、ベルギーFOS＆S社製光ファイバ式各種センサを販売（1/7）
- パナソニック、発光効率4倍の高効率PDPを開発（1/7）
- リニア、低エネルギー源向け環境発電ソリューション（1/7）
- アナデバ、FMCWレーダ・システム向けPLLシンセサイザ（1/6）
- 日本TI、超低電圧・超小型のロード・スイッチ製品発表（1/6）
- 太陽誘電、大容量1μFで薄さ0.3mmのLW逆転タイプ積層セラミックコンデンサ（1/6）
- 村田製作所、0603サイズ高性能チップフェライトビーズ（1/6）
- アジレント・テクノロジー、クランプメータを新たに市場投入（1/5）
- NECエレ、USB3.0で高速なデータ転送を実現するHDD向けドライバを共同開発（1/5）
- シャープ、EGPやSTマイクロと薄膜太陽電池の生産事業合弁契約など締結（1/4）
- 産総研、単層カーボンナノチューブで比表面積の大きな繊維状材料を開発（1/4）
電子機器フォーラム 新着記事
- 日本の技術力で今の危機を未来のチャンスに（2011/3/25）
- FPGAソリューションで新高速伝送規格の普及を後押し（2011/3/24）
- テラモーターズ、被災地に対し電動バイク2車種を提供（2011/3/18）
- ARMマイコン「Kinetis」で再攻勢かけるフリースケール（2011/3/16）
- ディジ、無線モジュール「ConnectCore Wi-i.MX53」（2011/3/3）
- VWがサンババス似のEVコンセプトカー発表（2011/3/1）
- MPUとの連携で存在感を強めるザイリンクスのFPGA（2011/2/28）
- 手詰まり“もがく”グーグルの行く先は？（2011/2/25）
- モバイルアプリで音声入力が普通になる日（2011/2/24）
- 「伝導ノイズ」とは（2011/2/17）
- グーグル前社長・辻野氏が語る特別講演に注目（2011/1/27）
- 流行のスマートを本当にスマートにするには（2011/1/24）
