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日本TIは2009年5月18日、SuperSpeed USB標準規格（USB3.0）に準拠した5Gbpsトランシーバ・テスト・チップ「TUSB1310」を発表した。長さ4メートルのUSB3.0ケーブル経由で、データの完全性を保証しながらの信号送受信機能を提供するというもの。
主な特長は、スペクトラム拡散PLLを集積していること。20MHz／25MHz／30MHz／40MHzのリファレンス周波数入力をサポートしている。レシーバはアダプティブ・イコライザを、トランスミッタはプリ・エンファシスを内蔵している点だ。
外付けのスペクトラム拡散方式のクロック・デバイスを必要としないため、システム・コストを低減。また、幅広いASIC／FPGAプラットフォームとの間で相互動作性を提供していることから、プロセッサ・プラットフォームにかかわらず、同一のUSBデバイスが使用できるという利点を持つ。
なお、TUSB1310とSynopsysのIPであるデジタル・コントローラ「DesignWare SuperSpeed USB」は、「USB-IF SuperSpeed USB Peripheral Interoperability Lab」の実施している動作試験に合格しているとのこと。
TUSB1310は、2009年の第4四半期にサンプル出荷、2010年第1四半期に量産出荷が予定されている。さらに、同社は幅広いプロセッサおよびFPGAへのインターフェイスを提供するEVM（評価モジュール）の供給も検討しているとのこと。
TIは「SuperSpeed USB 3.0 promoters group（注）」の創立メンバーであり、5月20〜21日に東京で開催される「USBデベロッパーズ・カンファレンス」（ブース番号：1）にて、TUSB1310のデモンストレーションを予定している。
| 注：SuperSpeed USB（USB 3.0）標準規格の制定と採用促進を目的として、2007年にヒューレット・パッカード、インテル、マイクロソフト、NECグループ、NXPセミコンダクターズ、テキサス・インスツルメンツの6社によって設立された業界団体。 |
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