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ディジ インターナショナルは2010年6月9日、組み込み向けZigBeeモジュールの新製品「XBee ZB」「XBee-PRO ZB」を発表した。サンプル価格はレギュラー版のXBee ZB（7月受注開始）が17ドル、ロングレンジ版のXBee-PRO ZB（8月受注開始）が28ドル。
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| 画像1 組み込み向けZigBeeモジュール「XBee ZB」「XBee-PRO ZB」 |
新製品は、ZigBeeチップベンダのEmber社のシステムオンチップ（SoC）「Ember EM357 SoC」をベースにしたZigBeeモジュール。SMT（表面実装技術）に対応するほか、SPI（シリアルペリフェラルインターフェイス）を新たに搭載した。「SMTモジュールは、厳しい製造効率が求められるエネルギー／制御市場などの大規模量産のアプリケーションに理想的。またSPIは、高速スループットや開発コスト低減、製品化までの期間短縮を実現できる」（同社）。
また、ZigBee Smart Energyプロファイルで定められた8台の装置それぞれのインプリメントをサポートできるZigBee Smart Energy対応ファームウェアを搭載。計量装置、負荷コントローラ、家庭内表示などZigBee Smart Energyプロファイルで動くZigBee機器で活用可能だ。
SMTの新モジュールは、現行ハードウェアおよびソフトウェアとの下位互換を保持。異なるアプリケーションにさまざまなプロトコルが利用できる。さらにConnectPort Xゲートウェイと併用することで、iDigiプラットフォーム経由でXBee ZigBeeエンドポイントをシステムに構築可能だという。
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