新たなモノづくりの力となる
Windows Embedded

　組み込み関連の最先端テクノロジーや基幹技術が多数集結する「組込み総合技術展 Embedded Technology 2009（以下、ET2009）」が、2009年11月18〜20日の3日間の日程でパシフィコ横浜で開催される。マイクロソフト OEM統括本部 OEMエンベデッド本部 シニアマーケティングマネージャの松岡 正人氏に、今年の同社ブースの見どころを聞いた。

過去最大のハード展示に注目

――今年のET2009での展示テーマは？

松岡氏：　組み込み開発で使えるさまざまな技術を提供していくプラットフォーム「Windows Embedded」をブランドとしてもっと理解してもらうこと、そしていままでにない新しいユーザーエクスペリエンスを感じて、新たなモノづくりのモチベーションとしてもらうことをテーマにしている。

――出展概要と展示のアピールポイントを教えてください。

松岡氏：　近日出荷予定のWindows Embedded CE 6.0 R3を中心に、実機によるデモンストレーションや展示、テクニカル・セッションやセミナーを多数用意している。特にWindows Embedded採用パートナーのデモ展示は、FA系デバイスからコンシューマ機器、リテール分野まで幅広いバリエーションの内容で展示するなどいままでにない規模で展開する。

　開発担当者は、どんなハード上でアプリケーションを動かしているかというのを気にしている。このスペックでこれだけ動くのかというものを見てもらうには、非常に分かりやすいデモ展示になるのではないだろうか。

ET2009でのマイクロソフトブースの概要

――昨年（ET2008）と今年（ET2009）とでの出展内容の違い

松岡氏：　昨年と大きくは変わらないが、過去最大となる19社のパートナーによるさまざまな展示は見どころ。特にUI（ユーザーインターフェイス）がらみの展示は増えるだろう。またカスペルスキーラブスジャパンなど、昨年は出ていなかった新しいパートナーの展示もある。従来、サーバ系ビジネスをやっていたパートナーによるWindows Embedded Serverのデモ展示にも注目してもらいたい。ブースではパートナーのコーナーとは別に、製品展示／サーバ展示／Automotiveといったハードの展示コーナーを設置している。

	マイクロソフト OEM統括本部 OEMエンベデッド本部 シニアマーケティングマネージャ 松岡 正人氏

――近年の組み込み業界の市場動向や課題と、それに対するソリューションは？

松岡氏：　CPUやメモリなど基本性能に大きな差がなくなっている現在の組み込みデバイスは、ハードウェア構成だけで差別化することは難しくなっている。今後はユーザーが触りたくなるようなUIの開発と早期市場投入が差別化のカギ。エンジニアに余計な作り込みをさせずにその負担を軽減するユーザーインターフェイス開発機能が、今回新たにリリースするWindows Embeddedシリーズには搭載されている。その詳細は、ぜひET2009の会場で見てもらいたい。

――2009年組み込み業界最大のトピックスは？（注目したトピックスは？）

松岡氏：　今、ユーザーの一番の関心は“市況”。今年の1〜3月はフォーキャストが見えない状況でのビジネスをわれわれも肌で感じていたが、今夏ぐらいからだいぶ明るくなってきた。おそらく、こんなに短い間に市場の雰囲気が変わった年もないだろう。そういう意味で、非常にドラマチックな1年だった。そんな経済状況の中でも、昨年から今年にかけてハイブリッドカーやネットブックなど従来なかった新市場が生まれている。そしてわれわれも、いままで作れなかったようなUIを簡単に実現することのできる標準化された環境をWindows Embeddedというプラットフォームで提供した。これは組み込み業界にとっても、エポックメイキングなことだと思っている。

――組み込み専門展として注目が高まるET2009。この展示会に期待するものは？

松岡氏：　リセッション（景気後退）が始まってもうそろそろ1年が経ち、日本の一部の業界では景気は底を打ったという意見も出始めている。われわれがET2009で新しい技術を紹介することが、新製品を作り出すモチベーションになればと考えている。いままで知られていなかったものを紹介することで、新しい可能性が生まれる。いままで実現が難しいと思われていた課題を解決するカギになるようなアイデアを、ET2009の展示会場で提供していきたい。

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