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2010年3月16日

方法改善の手順:目標の設定と詳細分析

実践!IE〜方法改善の技術〜(4)

方法改善の手順:目標の設定と詳細分析

前回までの分析結果をまとめ、実際に提案していきます。本稿を参考に実践的な改善活動に取り組んでください



アジレント、PCIe 3.0向けプロトコルアナライザ投入

電子機器フォーラムNews

アジレント、PCIe 3.0向けプロトコルアナライザ投入

 アジレント・テクノロジーは、PCI Express 3.0(x1〜x16)対応プロトコルアナライザを販売開始



2010年3月15日

アナデバが20ビット分解能/精度品を発売

電子機器フォーラムNews

アナデバが20ビット分解能/精度品を発売

 アナログ・デバイセズは、分解能・精度ともに20ビットと高いD-A変換器IC「AD5791」を開発



2010年3月12日

変わりつつある国内/海外工場のスタンス

情報システムから見た海外生産シフト(1)

変わりつつある国内/海外工場のスタンス

 グローバル市場を考える日本企業が考慮すべき実務上の課題とは何か。海外で製造業を見続けてきた筆者がこれからを語る



2010年3月11日

組み込みシステム開発における“モデル”とは?

体験! MBD&MDDによる組み込みシステム開発(1)

組み込みシステム開発における“モデル”とは?

 組み込み開発に不可欠な2つの世界 ―ソフトウェアと制御― のモデルを使ってどのように開発が行われるのかを解説



世界半導体製造装置の販売額が対前年比46%減

電子機器フォーラムNews

世界半導体製造装置の販売額が対前年比46%減

 SEMIは、半導体製造装置の2009年世界総販売額が対前年比46%減の159億2000万ドルとなったことを発表。国別では日本が大幅減となった



2010年3月10日

3人中2人が間違える!? 片持ちばりの計算をしよう

設計者CAEを始める前にシッカリ学ぶ有限要素法(7)

3人中2人が間違える!? 片持ちばりの計算をしよう

 今回は、これまでの解説内容を実践してみる。3人中2人が間違えるという片持ちばりの変形量計算にチャレンジ



基板設計、外注時の問題点

みなみちゃんの「回路と基板」お勉強日記(7)

基板設計、外注時の問題点

 意思疎通がうまくいかず、PCB設計外注先が意図した設計をしてくれない! 受託設計のノウハウとは?



組み込み向けAndroid「Embedded Master」を公開

組み込み開発フォーラムNews

組み込み向けAndroid「Embedded Master」を公開

 OESFは会員各社と開発を進めてきた、組み込みシステム向けAndroid「Embedded Master」の会員テストを終え、本日一般公開を開始した



2010年3月9日

Androidでビジネス拡大を狙うミップスの新戦略

連載:組み込み企業最前線(32)

Androidでビジネス拡大を狙うミップスの新戦略

 ミップス・テクノロジーズは、デジタル家電のみならず、モバイル/通信機器、そして新たなアプリケーションを見据えた新戦略を打ち出す!!



1カ月で納期順守率を50%→90%にした企業

過剰在庫と欠品を撲滅! TOC/S-DBR(5)

1カ月で納期順守率を50%→90%にした企業

 S-DBRを見込み生産型のビジネスに適用する実践的方法を紹介。1カ月で納期順守率を飛躍的に伸ばした企業事例にも注目



2010年3月8日

MATLAB/Simulinkプロダクト・ファミリ R2010aを発表

組み込み開発フォーラムNews

MATLAB/Simulinkプロダクト・ファミリ R2010aを発表

 MathWorksは、MATLAB/Simulinkプロダクト・ファミリ リリース2010aを発表。新機能・新製品の追加、アップデートなどが含まれる



2010年3月5日

競合CADベンダが集まり、設計者CAEを語る

ベンダさん、全員集合! 設計者CAE討論(2)

競合CADベンダが集まり、設計者CAEを語る

 設計者のCAE導入に関する座談会の第2弾。あなたもきっとよく知っている外資大手3次元CADベンダばかりが集まった!



各種カード決済/通信方式に対応した携帯型POS

組み込み開発フォーラムNews

各種カード決済/通信方式に対応した携帯型POS

 NECとNECインフロンティアは通常のPOS端末と同等の使い方が可能な携帯型POS「マルチハンディターミナル510」を発表。4月から販売開始



2010年3月4日

【問題8】 「ウォッチドッグタイマ」の役割とは?

“組み込み力”向上! ETEC対策ドリル(8)

【問題8】 「ウォッチドッグタイマ」の役割とは?

 組み込みシステムに欠かせない「割り込み」の仕組みや種類について詳しく解説。また、今回はタイマに関する問題を出題する!!



2010年3月3日

ZigBeeとIEEEの関係――物理層測定とは?

ZigBeeで知る物理層測定の基礎(1)

ZigBeeとIEEEの関係――物理層測定とは?

 ZigBeeの物理層であるIEEE802.15.4を測定の観点から解説。第1回はZigBeeとIEEE802.15.4の違いや物理層測定について紹介



アクテル、ミックスド・シグナルFPGA「SmartFusion」

組み込み開発フォーラムNews

アクテル、ミックスド・シグナルFPGA「SmartFusion」

 アクテルはハードウェア・マクロ形式のARM Cortex-M3とアナログ周辺回路を単一のFPGAデバイスに統合した新製品「SmartFusion」を発表



2次元設計の感覚を取り入れた「CoCreate 17.0」

メカ設計フォーラムNews

2次元設計の感覚を取り入れた「CoCreate 17.0」

 17.0は2次元設計の考え方をできるだけ3次元設計で生かせるように改善。エクスプリシットモデリングやプロファイル機能も強化して、操作がより楽に



2010年3月2日

素晴らしきファイルシステムのデータ管理

作りながら理解するファイルシステムの仕組み(2)

素晴らしきファイルシステムのデータ管理

 ファイルシステムが一体どうやってデータを管理しているのか? 単純な例を挙げながらその仕組みを詳しく解説しよう



Obbligato II上で含有化学物質管理が可能に

生産管理フォーラムNews

Obbligato II上で含有化学物質管理が可能に

 日本電気(NEC)が「Obbligato II/含有化学物質管理ソリューション」を発表。AIS、JGPSSI、JAMAのデータフォーマットへの入出力に対応する



2010年3月1日

大日本印刷、低価格な薄型非接触ICカードを開発

電子機器フォーラムNews

大日本印刷、低価格な薄型非接触ICカードを開発

 大日本印刷が、低価格/多機能な超薄型非接触ICカードを開発。1枚50円&厚さ0.28mmで、ICカードの新たな需要喚起を狙う