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» 2011年02月15日 12時00分 UPDATE

電子ブックレット:静電気放電(ESD)対策の新動向、耐圧規格値引き下げの取り組み進む

半導体チップのESDに対する耐性を試験するモデルには主に、帯電した人体が半導体チップに触れたことを想定した「HBM(Human Body Model)」と、製造/組み立て工程で帯電した半導体チップが、装置に接触して放電する状況を想定したデバイス帯電モデル「CDM(Charged Device Model)」がある。ESD対策には、半導体チップに向けた「チップ・レベル」の対策と、半導体チップを組み込んだ最終機器に向けた「システム・レベル」の対策がある。

[EE Times Japan]
エンジニア電子ブックレット

静電気放電(ESD)対策の新動向、耐圧規格値引き下げの取り組み進む

 アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「@IT MONOist」「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。本日はEE Times Japanの記事『静電気放電(ESD)対策の新動向、耐圧規格値引き下げの取り組み進む』をお届けします。


静電気放電(ESD)対策の新動向、耐圧規格値引き下げの取り組み進む

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半導体チップのESDに対する耐性を試験するモデルには主に、帯電した人体が半導体チップに触れたことを想定した「HBM(Human Body Model)」と、製造/組み立て工程で帯電した半導体チップが、装置に接触して放電する状況を想定したデバイス帯電モデル「CDM(Charged Device Model)」がある。ESD対策には、半導体チップに向けた「チップ・レベル」の対策と、半導体チップを組み込んだ最終機器に向けた「システム・レベル」の対策がある。

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