金属端子付きの積層セラコン、外部応力を緩和

　村田製作所は、金属端子付きの車載向け積層セラミックコンデンサ（セラコン）を発表した。金属端子が、プリント配線板（以下、基板）の膨張収縮によって発生する外部応力を緩和する。外形寸法は5.7mm×5.0mm。電気自動車やハイブリッド車のDC-DCコンバータなどにおいて、回路の中核部品として利用されるような大型の積層セラミックコンデンサの信頼性を高めることを目指したものだ。2011年7月より量産出荷を開始する。

　金属端子は、積層セラミックコンデンサと基板の間にスペースを持たせるようにして取り付けられている。そのため、基板が膨張収縮するときの歪（ひずみ）　が積層セラミックコンデンサに直接加わることを回避できるので、コンデンサの素子はダメージを受けずに済む。また、金属端子が弾性作用を備えていることから、基板との接続に用いるはんだに加わるダメージを軽減することができるというメリットもある。