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» 2011年10月17日 11時24分 UPDATE

【ET2011特集】OPEN記念企画記事:「スマートエネルギー」「機能安全」「グローバル」――実行委員長が教えるET2011の“3つの注目キーワード”

下半期最大規模の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2011/組込み総合技術展」の開催に向け、「@IT MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」の3メディアによる特集ページがオープンした。本稿はそのオープニング記念記事として、9月に行われた事前説明会で、ET2011 実行委員会 委員長が明かした“見どころポイント”を紹介する。

[八木沢篤,@IT MONOist]

Embedded Technology 2011特集オープン!!

 2011年11月16〜18日までの3日間、下半期最大規模の組み込み関連イベント「Embedded Technology 2011/組込み総合技術展(以下、ET)」がパシフィコ横浜で開催される。既報の通り、今年はET開催25周年、横浜での開催10周年を迎える“ダブル・アニバーサリー・イヤー”となり、さまざまな記念特別企画が計画されている。

 本稿では、アイティメディアが運営する「@IT MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」の3メディアで展開する「Embedded Technology 2011特集」のオープニング企画として、ET2011 実行委員会 委員長/横河ディジタルコンピュータ 山田敏行氏が示す“ET2011の3つのポイント”にフォーカスし、見どころを探りたい(※9月に行われた事前説明会の内容を基に執筆)。


「スマートエネルギー」「機能安全」「グローバル」

 3日間という短い期間ながら、数多くの出展企業が織りなす展示デモの数々。そして、旬なテーマを取り上げた特別ゾーンや超・大規模なカンファレンスプログラムなどを通じ、国内外問わず多くの組み込み業界関係者向けに情報を発信する――それがETだ。特に、今年はETの前身である「MST(Microcomputer System & Tool Fair)」から数えて25周年の節目の年。山田氏は「組み込み産業の発展とともに、ETは毎年変化し、その規模を拡大し続けてきた」と振り返る。

 そんな山田氏が掲げる今年ET2011の注目テーマは、ずばり「スマートエネルギー」「機能安全」「グローバル」の3つだ。

パシフィコ横浜全体イメージ 画像 パシフィコ横浜全体イメージ
ET2011/EDSFair2011 Nov. 展示会場マップ 画像 ET2011/EDSFair2011 Nov. 展示会場マップ

 スマートエネルギーに関しては、「スマートエネルギーと組込み技術」と題し、昨年(ET2010)に引き続き、特別企画ゾーンが用意されるという。ゾーン内では基調講演の中からスマートエネルギーや省エネに関するテーマをえりすぐり、展示デモを行う「主催者コーナー」と、スマートシティなどの実証実験を行っている横浜市/豊田市/けいはんな/北九州市などの成果が披露される「プロジェクトコーナー」が設けられるという。また、ET出展社の中でスマートエネルギー関連の技術・ソリューションを持つ企業による「出展社コーナー」も用意されているとのこと。他にもゾーン内のミニステージやカンファレンスの中でスマートエネルギー関連の講演が行われる予定だ。

 「昨年のET2010では、まだスマートエネルギーは“はやり”という感じだったが、3月11日の東日本大震災を機に、エネルギー問題、そしてエネルギーを生み出し、それを効率良く制御する技術(組み込み技術)に対する重要性が一気に増してきた。今年(2011年)は現実の問題として、どのような技術で、どのように世界を変えていくのかという具体例を示していきたい」(山田氏)。

「スマートエネルギーと組込み技術」特別企画ゾーンのコンセプト 画像 「スマートエネルギーと組込み技術」特別企画ゾーンのコンセプト

 機能安全としては、長らく叫ばれ続けているソフトウェア/システムの大規模・複雑化に対し、それらの品質や安全性をどのように確保するべきかという課題について、先行する自動車業界を例に、エンジニアが知っておくべき知識や技術を紹介するという。自動車業界と直接的に比較はできないが、今なお予断を許さない東京電力・福島第一原子力発電所の事故のことを考えると、こうした“機能安全”というキーワードに対する意識を強く持たれている方も多いのではないだろうか。

ET2011 実行委員会 委員長/横河ディジタルコンピュータ 山田敏行氏 画像 ET2011 実行委員会 委員長/横河ディジタルコンピュータ 山田敏行氏

 最後のグローバルについては、さまざまな視点があり、山田氏は「オフショア開発」「海外進出」「海外製品の活用」の3つを挙げる。

 「組み込み業界におけるグローバル化には3つの大きな局面がある。1つ目は、コストの安いインドや中国、ベトナムなどでのオフショア開発。2つ目は、日本からアジア、ヨーロッパ、北米へと進出する海外進出。そして、3つ目が海外製の半導体部品やソフトウェア部品(ソフトウェアプラットフォーム/ミドルウェア)などの活用だ」(山田氏)。

 山田氏の言う通り、モノの作り方がグローバル化の波により、これまでと大きく変わろうとしている。1つの製品を構成する(作り上げる)場合、一から全ての部品を自分たちで作り、製品として組み上げるのではなく、他から高性能・高品質の部品を安く仕入れ、組み上げるという“インテグレーション型のモノづくり”にシフトしている。山田氏が掲げたグローバルに関する3つの視点を見てみると、それぞれ異なるもののようにも思えるが、モノづくり全体として捉えると“グローバル”というキーワードは見逃せない大きなテーマだといえる。



 本稿で紹介した3つのテーマ「スマートエネルギー」「機能安全」「グローバル」は、決して華やかなものではないかもしれないが、どれも今日の組み込み業界で求められるものであり、かつ、エンジニア一人一人が知ってしかるべき知識であることは間違いない。来場予定の方は、ET2011の公式ページをご覧いただくとともに、@IT MONOist、EE Times Japan、EDN Japanによる「Embedded Technology 2011特集」の情報も参考にしていただきたい。

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