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» 2012年02月08日 12時56分 UPDATE

組み込みアプリケーションでのUSB 3.0採用を推進:サイプレスとTEDがUSB 3.0デバイスインタフェースカードを共同開発

米Cypress Semiconductorと東京エレクトロン デバイスは、USB 3.0デバイスインタフェースカード「TB-FMCL-USB30」を共同開発。東京エレクトロン デバイスの自社ブランド「inrevium(インレビアム)」として販売する。

[八木沢篤,@IT MONOist]

 米Cypress Semiconductor(以下、サイプレス)と東京エレクトロン デバイス(以下、TED)は2012年2月8日、USB 3.0デバイスインタフェースカード「TB-FMCL-USB30」を共同開発したと発表した。USB 3.0インタフェースが必要な幅広い組み込みアプリケーションをターゲットに、TEDの自社ブランド「inrevium(インレビアム)」として3月から販売する予定。

 TB-FMCL-USB30は、最大5Gbpsのデータレートに対応可能なPCインタフェースに接続するFPGAメザニンカード(FMC:FPGA Mezzanine Card)で、SuperSpeed USBをサポートするサイプレスのUSB 3.0ペリフェラルコントローラ「EZ-USB FX3(CYUSB3014)」を採用。TB-FMCL-USB30をマザーボードに接続するだけでUSB 3.0の組み込み評価をすぐに行えるという。また、同梱のリファレンスデザインは、ザイリンクスのFPGAに組み込まれているAMBA 4 AXI4(Advanced eXtensible Interface 4)対応スレーブペリフェラルへのアクセスを可能にするために開発されたもので、ユーザーはザイリンクスのエンベデッド開発キット(EDK:Embedded Development Kit)を利用することで、HDLコードを記述することなく、AXI4ベースのFPGAデザインにUSB 3.0インタフェースを組み込むことができる。

「TB-FMCL-USB30」 USB 3.0デバイスインタフェースカード「TB-FMCL-USB30」

 サイプレスのEZ-USB FX3は、GPIF II(General Programmable Interface II)と呼ばれる完全設定可能なプログラマブルインタフェースを備えており、最大400Mbpsのデータレートに対応している。このGPIF IIにより、EZ-USB FX3はさまざまなプロセッサ、ASIC、FPGAなどと直接接続が可能になり、サイプレスのGUIツール「GPIF II Designer」を使うことによって、システム設計者のニーズに合わせたGPIFの設定を行うことができるという。また、幾つかの一般的なシステムインタフェース(FIFO、SRAMなど)も提供されている。プロセッサコアとしてARM9、512KバイトのRAMを内蔵することによって200MIPSの演算能力を有し、コントローラ内部でのデータ処理が必要となるアプリケーションを実行できる。さらに、EZ-USB FX3はSPI、UART、I2C、I2Sといった各種シリアルインタフェースも備えている。

 TB-FMCL-USB30と接続可能なマザーボードとして、2012年1月にリリースしたKintex-7 ACDC1.0ベースボードの他、Virtex-6 FPGA、Spartan-6 FPGA搭載の評価プラットフォームをTEDが提供する。また、現在、Virtex-7 FPGA搭載の評価プラットフォームについても開発中だという。

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