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» 2013年01月29日 13時42分 UPDATE

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:第14回 DesignConの注目発表 (1/3)

実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第14回は、米国カリフォルニア州のサンタクララコンベンションセンターで毎年開催されている、電子回路の設計技術に関する国際会議「DesignCon 2012」(2012年1月31日〜2月1日)で注目された発表を取り上げる。

[前田真一,実装技術/MONOist]
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本連載は「エレクトロニクス実装技術」2012年5月号の記事を転載しています。



0. モバイルメモリ規格比較

 まずは、先月号(第13回)の誌面で載せきれなかった、Wide I/O規格と他のDDRメモリ規格の比較表を掲載します(表1)。Wide I/O規格がこれまでのメモリ規格と異なっていることを確認してください。

表1 規格ごとの機能比較一覧表 表1 規格ごとの機能比較一覧表(クリックで拡大)

1. DesignCon

 今年(2012年)もアメリカ、カリフォルニア州、シリコンバレーの中心にあるサンタクララのコンベンションセンター(図1)でデザインコン(DesignCon)が開催されました(図2)。

図1 会場のサンタクララコンベンションセンター 図1 会場のサンタクララコンベンションセンター
図2 ガイドブック 図2 ガイドブック

 また、最終日にはIBIS委員会が主催するIBISサミットも開催されました。

 DesignConはLSI、パッケージ、システムの製品展示会を併設した電気設計に関する論文の発表会です。アメリカではEDAのDAC、ICのISSC、パッケージ関連のIMAPSなど、このような論文発表会がよく開催されます。毎年、世界から3000〜4000人の参加があり、今年の参加者は、去年より30%近く多い4178人が参加しました。この参加者の増加をみても、アメリカのリーマンショックからの脱却傾向が見えます。


図3 論文発表テーマ 図3 論文発表テーマ(クリックで拡大)

 発表される論文は

  1. チップレベルのPI設計
  2. アナログ、ミックスレベル設計
  3. FPGA設計
  4. チップ/パッケージ/PCB協調設計
  5. 基板材料、電気特性
  6. 設計ツール
  7. メモリバス、並列バス
  8. 高速シリアル転送回路設計
  9. タイミング、ジッタ、ノイズ解析
  10. イコライザ
  11. PIとPN
  12. EMI
  13. テスト、測定
  14. SI解析に使うRF/マイクロ波技術

の14テーマに別れ、それぞれに4〜8程度の発表があり、合計で100件以上の発表がありました。その他、招待講演や教育講座、メーカーの製品、技術紹介セミナーなどがいくつかあります(図3)。

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