第14回 DesignConの注目発表：前田真一の最新実装技術あれこれ塾（3/3 ページ）

3. TSV

　TSVの実用化が現実のものとなり、メモリ以外への適用が出てくると、TSVへの関心が製造技術（いかに作るか）から、信号品質（どのように使うか）へと変ってきました。

　このような意味で、DesignConでの発表も多くなってきています。昨年もTSVの電気特性について発表がありましたが、昨年はTSVの紹介という意味づけでした。しかし、今年はTSVを使って配線した実際の高速信号の解析や熱解析など、さらに具体的な内容となっています。　また、別発表では、TSVを使ってICチップを3次元実装した場合、PoP実装よりもチップ間の距離が短くなるので、チップ間での結合が懸念されるとの問題提起もありました。

　今年はジョージア工科大学の先生による、TSVを始めとする3次元実装の解析モデリング講座も開講されました（図14）。

図14　3D実装解析モデル講座

　このほか、TSVを使ってパッケージ内の消費電力増大に対する同時スイッチングノイズの問題（Power Integrity）からの問題提起などは多くのセミナーなどで話題となっています。

筆者紹介

前田 真一（マエダ シンイチ）

KEI Systems、日本サーキット。日米で、高速システムの開発／解析コンサルティングを手掛ける。

近著：「現場の即戦力シリーズ　見てわかる高速回路のノイズ解析」（技術評論社）