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» 2013年04月15日 11時51分 UPDATE

ESEC2013 開催直前情報:つなげるだけじゃない、インテルは組み込み機器の「管理」と「安全」も重視

クラウドサービスのエッジデバイスとなるインテリジェント・システムと、Internet of Things(モノのインターネット)に欠かせない接続性、管理性、安全性を提供するインテル。「第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)」では、これらの要素を活用したアプリケーションの事例を披露する。

[MONOist]
「ESEC2013」のインテルブース外観

 2013年5月8〜10日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア/ソフトウェア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第16回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC2013)」が開催される。

 ESEC2013の開催に先立ち、アイティメディアが運営する組み込み/エレクトロニクス関連メディア「MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」では、ESEC2013の特設ページをオープンし、来場予定者や来場検討されている方々に向け、注目企業の見どころ情報を開催直前までお届けしていく。また、会期中・会期後も速報やリポート記事を多数掲載する予定なので期待してほしい。

 今回紹介するのは、クラウドサービスのエッジデバイスである組み込み機器(インテリジェント・システム)、およびInternet of Things(IoT、モノのインターネット)に「接続性、管理性、安全性」を提供し、複雑に連携するIoTをシンプルにすることでビッグデータを利用したビジネスチャンスの送出に貢献することを目指すインテルの出展内容だ。

>>3メディア合同「ESEC2013特集」

テーマは「Connect, Manage, Secure」

 ESEC2013のインテルのテーマは「Connect, Manage, Secure(接続性、管理性、安全性)」。ブースでは共同出展する18社とともに、IoTに欠かせないこれらの要素を多数の実際のアプリケーションを例にとり、具体的に展示、来場者に訴求する。前回のESEC2012で行なったインテリジェント・システムのソリューション中心の展示から一歩踏み込み、インテリジェント・システムを開発する上で必要となる要素や実現するための技術をブレークダウンして展示する。

「ESEC2013」のインテルブース外観 「ESEC2013」のインテルブース外観 出典:インテル

 出展する製品は、次世代FAシステム、次世代リテールシステム、次世代ホームゲートウェイなど、ネットワークにつながり、データ解析を駆使し、サービスから新しい価値を生み出すインテリジェントなシステム群だ。このようなシステムの構築の際に常に問題となる「接続性、管理性、安全性」についてインテルが提供するフレームワークが、ビッグデータ活用のプラットフォーム構築を容易にすることを解説する。開発ツール「インテル System Studio」や「Apache Hadoop対応 インテル ディストリビューション」などサービスに欠かせないソフトウェア技術も併せて紹介する。Q&Aコーナーも新しく設け、インテリジェント・システムの開発をサポートする。

 ESEC2013の専門セミナー「インテリジェント・システム標準フレームワークの必然性と、End-to-Endアーキテクチャーの概要」では、ビッグデータ利用の機運が高まる市場動向の概要を説明し、ビッグデータを活用するための、組み込みシステムとクラウドの融合を実現するEnd-to-Endの標準プラットフォームの必然性と概要の解説を行なう。

クラウドサービスとインテリジェント・システムの概要 クラウドサービスとインテリジェント・システムの概要(クリックで拡大) 出典:インテル

 あらゆるデバイスがあっという間にコモディティ化し、価格競争が激しさを極めるこの時代、生き抜くためにはユニークで高付加価値なサービスの創出が欠かせない。組み込み機器はサービスの末端となって人や機械とのインタフェースやデータ解析、ネットワーク接続を担う構成要素として重要な存在となっている。組み込み機器向けCPUだけでなく、ネットワークやサーバ、ストレージ、データ解析やリモートマネジメントのソリューションまでもそろえるインテルは、ビッグデータ活用のサービスを実現するEnd to Endのプラットフォームを提供するとしている。

 インテルの担当者は、ESEC2013について、「組み込み機器自体の進化をアピールするだけでなく、サービスプロバイダーと組み込み機器メーカーのマッチメーキングの場となって行くことに期待している。そのためには、組み込み機器の設計技術者の他に、サービスプロバイダーにも魅力のある展示会となるような具体的な提案が必要だ。インテルは、クラウドサービス・プラットフォームを、End-to-Endでサポートできるテクノロジープロバイダーとして変革をけん引していく」と話している。

第16回 組込みシステム開発技術展(ESEC2013)

会期 2013年5月8日(水)〜10日(金)
時間 10:00〜18:00(10日(金)のみ17:00に終了)
会場 東京ビッグサイト
インテル・ブースNo. 西 9-1


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