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» 2013年08月28日 07時30分 UPDATE

実装ニュース:経時硬化しにくい放熱コンパウンド、高い熱伝導率で薄肉化も可能

東レ・ダウコーニングは、電子機器向けの高熱伝導性放熱コンパウンドの新製品「TC-5622」を発表。優れた放熱性を持つとともに、経時硬化やドライアウトを起こしにくいことを特徴としている。

[朴尚洙,MONOist]
「TC-5622」の適用例

 東レ・ダウコーニングは2013年8月27日、電子機器向けの高熱伝導性放熱コンパウンドの新製品「TC-5622」を発表した。

 放熱コンパウンドは、プロセッサとヒートシンクの間に挿入して十分な熱伝導を確保する際などに用いられる。TC-5622は、こういった最終的な利用形態において、経時硬化やドライアウトを起こしにくいことを特徴としている。このため、従来の放熱コンパウンドよりも、電子機器の冷却システムの性能を長期間にわたって安定的に得られる。

「TC-5622」の適用例 「TC-5622」の適用例(クリックで拡大)

 粘弾性も最適化されており、放熱コンパウンドで一般的に用いられる希釈溶剤を配合する必要がないので、蒸発した希釈溶剤による製造現場の環境への影響も軽減できる。

 TC-5622は独自のフィラーを充填することにより高い熱伝導率を実現しており、ボンドライン厚(BLT:Bond Line Thickness)を薄肉化できる。高い放熱性が必要な用途であっても、BLTにかかわらず低い熱抵抗を実現可能だ。また、比重が比較的小さいので、他の放熱材料と比べても低コスト化を図れるという。

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