　タフパッド 4Kは、高精細・高性能の一方で堅牢性や軽量、薄型化を実現するため、生産方法なども含めて多くの技術的な挑戦を行っている。例えば、薄さと堅牢性を実現するために、従来ではカバーガラスと筐体を両面テープで接着していたのを、ホットメルト（熱を掛けることで溶融する接着剤を用いて接着すること）方式を用いて直接接着し、強度を約3倍に高めた他、薄型化を実現したという。

　ホットメルト方式によりカバーガラスに直接ボンディングする方式は、スマートフォンでは多く採用されているが、タブレット端末では画面が大きいため難しい。パナソニックグループ内では初めてタブレットに採用したという。

ホットメルト方式を採用し薄型化とともに堅牢性を実現（クリックで拡大）

　また、内部には堅牢性を確保するためマグネシウムフレームを採用しているが、これも薄型化を実現するため、一部でパーツを貫通させる設計としている。さらに筐体はグラスファイバーを採用し軽量化を実現。従来技術のまま開発した場合は、厚みは17.4cmとなっていたが、これらの技術を組み込むことで12.5cmに削減することに成功したという。

国内の技術力を生かし神戸工場で生産

筐体はグラスファイバーを採用。カバーガラスに直接ボンディングすることで薄型化を実現（クリックで拡大）

　これらの新たな技術的な挑戦を形にするために同社では、タフパッド 4Kの生産をPCのマザー工場である神戸工場で行う。神戸工場はマザーボードの実装工程から、組み立て工程まで一貫生産する他、品質保証部門、コールセンター部門、修理サービス部門など多彩な機能を併せ持つ生産拠点だ（関連記事：「レッツノート工房」に見るパナソニックの強さ――同質化競争を逆手に取れ）。

　同社ではPCの提案において、1台からのカスタマイズなどに応じる「一品一様」提案や、ソフトウェアやサービスなどを組み合わせて納品するソリューション提案などで差別化を進めているが、これには神戸工場の高いモノづくり能力が寄与している。この生産能力を生かして、タフパッド 4Kも神戸工場で生産ラインを立ち上げるという。

　パナソニック AVCネットワークス社 ITプロダクツ事業部プロダクトセンター（神戸工場）所長の清水実氏は「ホットメルトによるボンディングなどは、工場と技術部門、既に活用しているスマートフォンの開発部門などで協力して、新たな接着剤を開発し、生産工程を確立した。生産における課題をどう乗り越えるか、という点を多彩な発想で解決できるのは、自社開発、自社生産であることとともに、国内工場だからこそだ」と語る。

　タフパッド 4Kは、2013年9月6日から独ベルリンで開催されている欧州最大の民生機器展「IFA2013」でも発表され、欧州と米国でも販売を行うことが明らかにされている。タブレット端末やスマートフォンは、日系企業が自社生産するケースは少なく、外部のEMS（受託生産サービス）企業に委託するケースが主流。タブレットとしては貴重な「メイド・イン・ジャパン」製品が世界に挑戦することになる。