　3G通信モジュール搭載のArduino用拡張基板「3Gシールド」などを手掛けるベンチャー企業のタブレインは2013年12月9日、14種類の電子部品を備えたArduino用シールド「TABシールド」の次期バージョンの開発・量産に向け、クラウドファンディング「MotionGallery」でプロジェクトを立ち上げたことを発表した。

　今回、クラウドファンディングで開発・量産を目指す次期バージョンの「TABシールド V2.0」は、先行開発品をベースに改良・改善を加えたモデルという位置付けである。

　資金調達目標は100万円。2013年12月末から教育機関向けに提供予定の「TABシールド V1.1」や、今回の挑戦で2014年3月後半の製品化を予定しているTABシールド V2.0など、出資額に応じた複数のプロジェクト支援特典が設定されている（詳細はこちら）。

「TABシールド」のイメージ

　TABシールドに搭載される電子部品は、温度センサー、照度センサー、3軸加速度センサー、傾斜（チルト）センサー、音（マイク）センサー、可変抵抗器（ボリューム）、スイッチ、超音波距離センサー（外付け）、LCD（液晶ディスプレィ）、圧電スピーカー、LED×6、EEPROM、赤外線受信リモコン、赤外線LEDの14種類。従来個別に入手し、接続していた電子部品を1つのArduinoシールドに搭載することで、はんだ付けやブレッドボード上での配線の手間などを省き、プログラミング（スケッチ）のみで多くのセンサーを活用できる。このTABシールドと3Gシールドを組み合わせて利用することで、センサーと通信の両方の機能を兼ね備えた試作機の開発が容易に行えるという。