ヘルスケア向けのウェアラブル製品に最適、TDKの「世界最小クラス」IC内蔵基板：MEDTEC Japan 2014開催直前情報

　2014年4月9〜11日の3日間、東京ビッグサイトで開催される医療機器設計/製造の総合展示会「MEDTEC Japan 2014」において、TDKは、「デジタルヘルスケアに貢献するTDK」をテーマに、超軽量・小型・省電力のIC内蔵基板などを展示する。

　TDKは今回のテーマについて、「近年、人々のヘルスケアに対する意識の変化が生じています。高齢化社会の進展とともに、“フィジカルケア”の関心がより高まっています。さらに近年、医療・健康・介護に目覚ましい技術革新がもたらされています。給電、測定、通信、ノイズ評価まで、幅広い分野のデジタルヘルスケアソリューションを取りそろえているTDKが、次世代の新産業『デジタルヘルスケア』の進化に貢献します」と述べている。

ウェアラブル機器に最適、IC内蔵基板「SESUBモジュール」

　TDKが注力する製品は、「世界最小クラス」（TDK）の超軽量・小型・省電力のIC内蔵基板、SESUBモジュールだ。Bluetoothの最新規格Bluetooth 4.0 Smart（Bluetooth Low Energy）に対応し、従来のパッケージICを用いたBluetoothモジュールに比較して65％面積を削減した、無線通信モジュールである（関連記事：Bluetooth Low Energy対応の通信モジュール、IC内蔵基板で4.6×5.6mmを実現）。TDKは、「SESUBモジュールは、ウェアラブル機器の可能性を広げる製品です。小型、薄型化を可能とする画期的なSESUB技術により、今後普及が見込まれるヘルスケアやウェアラブル機器の小型化やデザイン性の向上に貢献します」と述べる。

　その他、TDKグループではウェアラブル機器の防水を可能にする非接触給電に関する提案や、太陽電池で発電した電気を電気二重層キャパシタに蓄え、SESUBモジュールでセンサー信号を発信するデモを行う。

　TDKは、「『身近な医療・ヘルスケアに貢献するTDK』として、各種センサーや高周波部品を取りそろえています。また、“より安全に、より確実に”をサポートする医療機器用製品群として、医療規格対応の電源製品・EMC対策部品・電波暗室のご提供も可能です」と話す。

Bluetooth Low Energyに対応する通信モジュール「SESUB-PAN-T2541」

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