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» 2014年05月12日 12時10分 UPDATE

ESEC2014 開催直前情報:PFU、Atom&Xeon搭載の組み込み製品3モデルを発表

PFUは、組み込み製品の新ラインアップを発表した。インテルの最新プロセッサ「Atom」「Xeon」を搭載した3モデルを、2014年6月から順次出荷する。

[MONOist]
PFU、組み込み製品の新3モデルを発表

 PFUは2014年5月12日、インテルの最新プロセッサを搭載した組み込み製品3モデル「AM105 モデル230J」「AR2100 モデル100J」「AR8300 モデル320H」を発表した。同年6月に順次出荷を開始する。

 新製品3モデルは、低消費電力のインテルAtomプロセッサから高性能なXeonプロセッサに至る最新技術を搭載した製品で、半導体製造/試験装置、医療機器、工作機械、計測機器、デジタルサイネージ機器など、幅広い分野のニーズに応えるという。


画像1 画像1 新製品3モデルとPFUの組み込み製品ラインアップ

CPUモジュール「AM105 モデル230J」

 AM105 モデル230Jは、「インテル Atom プロセッサー E3800ファミリー」を搭載したモジュール製品。95×95mmのCOM Express規格Compactサイズを採用し、従来製品と比較してフットプリントが4分の3となっている。低消費電力で高性能なCPUモジュールをコンパクトに実装したい場合に最適だという。

 またPICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)が策定した組み込み用途向けCPUモジュールの標準規格「COM Express」にも準拠。COM Expressの主流となっているType6に対応しており、工作機械や医療機器、ネットワーク機器、デジタルサイネージに至るまで、小型省電力が求められる分野で活用できるという。出荷開始は2014年9月を予定している。

画像2 画像2 「AM105 モデル230J」

ファンレス小型組み込みコンピュータ「AR2100 モデル100J」

 AR2100 モデル100Jは、「インテル Atom プロセッサー E3800ファミリー」を搭載した小型の組み込みコンピュータ。ちりや埃の多い場所など、厳しい環境下でも稼働するファンレスの機種となっている。筐体サイズは195×220×74mm。

 記憶媒体には、SSDとCFastをサポート。回転する部品を排除したゼロスピンドルを実現することで、装置の信頼性を向上している。またPCI Expressカードを1枚搭載可能なほか、LANやUSB、PS/2、シリアルポートなど、複数のI/Oインタフェースに対応している。なお今後、Wi-Fi機能やHDMIに対応したモデルも追加を予定しているという。出荷開始は2014年8月。

画像3 画像3 「AR2100 モデル100J」

ハイエンド組み込みコンピュータ「AR8300 モデル320H」

 AR8300 モデル320Hは、「インテル Xeon プロセッサー E5-2600v2」を搭載した組み込みコンピュータ。PFUの組み込み製品の中で最上位モデルに当たる製品だ。最大10コアのXeonプロセッサを2個搭載でき、複数スレッドを高速に同時実行するようなアプリケーションに最適だという。

 オプションでRAID 1、HDDのホットスワップもサポートしており、万一のHDD故障時にも継続した運用が可能となっている。また、縦置き、横置き、ラック搭載など、さまざまな設置形態に対応するのも特徴だ。出荷開始は2014年6月を予定している。

画像4 画像4 「AR8300 モデル320H」

 なおPFUは、2014年5月14〜16日に東京ビッグサイトにて開催される「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC)」のPFUブース(西11-4)とインテルブース(西9-1)において、今回発表した新モデルの展示を予定している。

第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)

会期 2014年5月14日(水)〜16日(金)
時間 10:00〜18:00(10日(金)のみ17:00に終了)
会場 東京ビッグサイト
ブースNo. 西11-4(※インテルブース西9-1にも出展予定)


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