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» 2014年07月30日 09時00分 UPDATE

実装ニュース:リードフレームに最適なスズ系特殊めっき材料、耐熱性は貴金属めっきと同等

古河電気工業のグループ会社であるKANZACCは、半導体や電子部品に用いるリードフレームに最適なスズ系特殊めっき材料「アンカーFour」を開発した。

[MONOist]
電子部品におけるリードフレームの使用例

 古河電気工業のグループ会社であるKANZACCは2014年7月25日、半導体や電子部品に用いるリードフレームに最適なスズ系特殊めっき材料「アンカーFour」を開発したと発表した。2014年末までに製品化し、2015年度に1億円の売上高を目指す。

 半導体や電子部品は、半導体のチップや部品本体を接続したリードフレームを、エポキシ樹脂などでパッケージングした状態で使用される。表面実装部品の場合、リードフレームをL型などに曲げ、配線基板にはんだ付けする電極を配置している。このリードフレームは、はんだ付けしやすいようにスズめっきを施すのが一般的だ。

電子部品におけるリードフレームの使用例 電子部品におけるリードフレームの使用例 出典:古河電気工業

 ただし、耐熱性が必要な半導体や電子部品の場合、安価なスズめっきでは熱劣化による性能低下が避けられないため、高価な貴金属を使ってめっきを行うケースもある。

 アンカーFourは、スズめっきの熱劣化を大きく改善した、スズをベースとする特殊めっき材料である。貴金属めっき並みの耐熱性やはんだ付け性を確保しながら、スズベースなのでコストも低減できている。

sp_140730furukawa_02.jpgsp_140730furukawa_03.jpg 「アンカーFour」とスズめっき、貴金属めっきの比較 出典:古河電気工業

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