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» 2014年08月14日 10時50分 UPDATE

ビジネスニュース 企業動向:エルナーとマルチが合意、ミリ波レーダー向け複合多層基板を共同開発へ

エルナーは、車両の衝突防止用ミリ波レーダー向け高周波ハイブリッド配線板を、マルチと共同開発していくことで基本合意した。今回の合意により、高周波ハイブリッド基板の早期実用化を目指す。

[EE Times Japan]

 エルナーは2014年8月、ミリ波レーダー向け高周波ハイブリッド配線板を、マルチと共同開発していくことで基本合意した。開発成果は、車両の衝突防止用ミリ波レーダーなどの用途に向ける。

 エルナーは、車両の衝突防止用ミリ波レーダー市場へ新たに進出するため、高周波対応基材と一般FR-4基材、ガラス転移温度(Tg)が高いFR-4基材を組み合わせた複合構造の配線板を開発している。一方、関東化成工業の子会社で、多層プリント回路基板加工の専門メーカであるマルチは、通信分野などにおいてアンテナやドライバ基板として用いられる中空導体構造基板や、キャビティ構造のフッ素多層基板、異種材を組み合わせた複合材多層基板などの製造で多くの実績を持つ。

 今回両社は、複合多層基板に関してそれぞれが得意とする技術や知見を持ち寄り、衝突防止用ミリ波レーダー向け高周波ハイブリッド配線板の早期実用化を目指して、共同開発に乗り出すことにした。

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