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» 2014年09月30日 15時25分 UPDATE

CEATEC 2014 開催直前情報:デンソーがSiC技術「REVOSIC」を披露、何でもモビリティ化する「X-mobility」も

デンソーは、「CEATEC JAPAN 2014」において、小型電気自動車(EV)を用いたカーシェアリングシステムや、SiC(シリコンカーバイド)デバイスの技術「REVOSIC」、インホイールモーター「X-mobility」、QRコード技術を活用した新サービス「MapQR」などを出展する。

[MONOist]
デンソーのブースイメージ

 デンソーは2014年9月30日、「CEATEC JAPAN 2014」(シーテック ジャパン/2014年10月7〜11日、幕張メッセ)において、愛知県安城市で実証実験を開始する小型電気自動車(EV)を用いたカーシェアリングシステムや、次世代パワー半導体であるSiC(シリコンカーバイド)デバイスの技術「REVOSIC(Revolutionary SiC)」、インホイールモーター「X-mobility」、QRコード技術を活用した新サービス「MapQR」などを出展する。

 同社の展示テーマは「地球と生命を守り、次世代に明るい未来を届けたい」。環境および安心・安全分野と、自動車部品サプライヤとして培ってきた技術を応用した、安心で快適な生活の実現に貢献する新製品・新技術を紹介するという。

デンソーのブースイメージ デンソーのブースイメージ 出典:デンソー

 安城市で同社が主導して実施する小型EVのカーシェアリングの実証実験では、車載通信器やICカードリーダーを用いた予約管理システムを構築し、予約管理や運用状況の解析を行う計画だ。また、CO2管理や運用改善に役立つ、モビリティ管理システムの技術も提供する。

 REVOSICに用いられているSiCデバイスは、ハイブリッド車や電気自動車の走行用モーターを作動させるインバータなどに適用できる次世代パワー半導体だ。現在広く使われているSi(シリコン)デバイスと比べて高電圧、高速動作、低抵抗という特性があり、ハイブリッド車用のインバータを従来の20%程度まで小型化することができる。デンソーは今後、車載用途以外にもSiCデバイスを展開していく方針であり、REVOSICはそのためのブランド名となる。今回は、パワー半導体、6インチのSiCウエハー、SiCデバイスを使ったインバータなどを展示する。

 X-mobilityは、これからの安心で快適な生活実現のための技術として、デンソーの持つ小型/高出力のモーター技術とセンサーを応用したインホイールモーターである。球体の中にモーター、バッテリー、通信モジュール、各種センサーを内蔵しており、移動させたいモノに装着することで360度自在に移動させることが可能になる。例えば、ベビーカーに取り付けて子育てや買い物のサポートに活用するなど、人間のより便利で快適な生活をサポートするという。

「X-mobility」(左)と「MapQR」 「X-mobility」(左)と「MapQR」 出典:デンソー

 MapQRは、デンソー子会社のデンソーウェーブが開発したQRコード技術を活用した新サービスである。特定の場所の地図画像にその場所の位置情報データを重ねた2次元コード、つまり実際の地図の上に位置情報を表すQRコードを載せたもので、QRコードリーダーを使うことで正確な位置情報を読み取ることができる。略地図代わりにガイドブックやパンフレットに印刷すると、紙媒体に掲載された位置情報をスマートフォンの地図やカーナビなどに簡単に送ることができる。

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