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» 2014年12月18日 07時00分 UPDATE

FAニュース:荏原製作所、新型CMP装置「F-REX300X型」を発表

CMP装置の新機種「F-REX300X型」は、洗浄ユニットの増加により、機器を稼働させた状態でのメンテナンス性を改善。機械搬送能力は従来機の約2倍で、生産性も大幅に向上したという。

[MONOist]

 荏原製作所精密・電子事業カンパニーは2014年12月3日、主力製品であるCMP(化学機械研磨)装置の新機種「F-REX300X型」を発表した。

 CMP装置は、半導体チップの製造過程でナノメートルの単位が要求される平坦性を化学的・機械的に研磨するもの。同社では、「1テーブル・1ヘッド」「4テーブル・プラットフォーム」という独自コンセプトで高スループットを可能にした「F-REX300S?型」を提供し、半導体デバイス微細化の最先端で使用される銅配線の平坦化プロセスを中心に採用されているという。

 新たに開発されたF-REX300X型では、洗浄ユニットを増加した。これにより、機器を稼働させた状態での消耗材交換などのメンテナンス性を改善し、ノンストップCMP装置を可能にした。さらに、機械搬送能力はF-REX300S?型の約2倍となり、短時間プロセスでの生産性も大幅に向上したという。

 同社では、CMP装置のラインアップにF-REX300X型を加えたことで、年々高まるプロセス要求性能の達成と高い生産性に対応しできるとしている。

photo F-REX300X型

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