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» 2014年12月22日 07時00分 UPDATE

FAニュース:基板に直接はんだ付けできる圧着端子を発表

日本モレックスは基板に直接はんだ付けできる圧着端子を開発。実装高さは1.95〜3.50mmと低背のため、PCBスペースの最適化が可能になる。また、ツインはんだピンを採用し、安定したはんだ処理ができる。

[MONOist]

 日本モレックスは2014年12月8日、圧着端子「SolderRight 直接はんだ付け端子」を発表した。同製品は、ワンピース構造に設計されたシングルタイプの圧着端子で、基板に直接はんだ付けができる相互接続製品となっている。14〜28AWGの電線サイズが利用でき、実装高さは1.95〜3.50mmと低背で、PCBスペースの最適化が可能になるという。

 ツインはんだピンを採用し、安定したはんだ処理が可能な他、電流経路の冗長化ができる。はんだピンが絶縁体と導体クリンプの間に位置することで、電線の応力を開放でき、電線が引っ張られた場合の端子とはんだ接続部の破損を防止できる。

 主な用途は、PCB実装面積の省スペース化が求められる、レンジや冷蔵庫、洗濯機などの家電製品、スイッチやサーバ、電源装置などの産業ネットワークや通信、各種電源、車載エレクトロニクス、患者モニター、画像診断機器などの医療機器など。

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