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» 2015年03月12日 17時00分 UPDATE

組み込み開発ニュース:ウェアラブル機器の冷却にも、厚さ1mmの超薄型冷却デバイス

富士通研究所がスマホやタブレット、ウェアラブル機器などに利用できる超薄型冷却デバイスを開発した。

[MONOist]

 富士通研究所は2015年3月12日、スマートフォンやタブレットなどに実装可能な超薄型の冷却デバイスを開発したと発表した。厚さ1mm以下のループヒートパイプで従来型に比べ、5倍の熱量を運搬できる。

 ループヒートパイプとは毛細管現象を用い、蒸発器と凝縮器の間で冷媒を循環させることで対象物を冷却するデバイス。冷却ファンや水冷パイプが設置できない機器に有効なデバイスだがスマートフォンなどに搭載するための超小型化は難しく、「実用的には蒸発器に厚さ10mmは必要」(同社)とされていた。

photophoto 薄型ループヒートパイプ試作品の外観(写真=左)、ループヒートパイプの構成(写真=右)

 開発した新デバイスは、蒸発器を0.1mm厚の銅板で表裏2枚/内装4枚の一括形成することで0.6mmという薄型化に成功した。この薄さながら蒸発器内部は穴の空いた複数枚の銅板が少しずつズレるように形成されており、この微細な穴によって、流体を循環させるための毛細管力を発生させている。また、蒸発器へ液体を戻すパイプにも毛細管力を発生させる構造を採用しており、利用時の姿勢に左右されない熱輸送も実現した。

photophoto 蒸発器のエッチングパターン(写真=左)、スマートフォンへの搭載イメージ(写真=右)

 同社ではこの薄型ループヒートパイプの設計技術と低コスト化を進め、通信インフラ機器や医療機器、ウェアラブル機器などへの応用も研究しながら2017年度中での実用化を目指すとしている。

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