連載
» 2015年03月17日 10時00分 UPDATE

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:第30回 インターポーザ (1/4)

実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第30回は基板で処理しやすいパッド間隔やピン並びに変換する中継部品「インターポーザ」について解説する。

[前田真一,実装技術/MONOist]
photo

 

本連載は「エレクトロニクス実装技術」2013年8月号の記事を転載しています。



1. インターポーザ

 ICチップをそのまま直接基板に接続するベアチップ実装は高価な実装時術を使う必要があります。また、壊れやすく小さなチップを扱うことも面倒です。

 このため、ICチップは基板に実装しやすいピンピッチとピン配置にすると同時に取り扱いを簡単にするため、チップをパッケージングしてIC部品とします。

 このパッケージの中でチップのパッド間隔を基板で処理しやすいパッド間隔やピン並びに変換する中継部品をインターポーザと呼びます。

 現在、インターポーザというと基板を思い浮かべますが、インターポーザは基板とは限りません。多くの種類があります。

       1|2|3|4 次のページへ

Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

MONOist×JOBS

【年収1000万以上】人気求人ランキング

半導体開発<自動車用半導体パワーデバイス>

機構設計<新蓄電デバイスモジュール>

機械設計(変圧器)

燃料電池自動車(FCEV、FCV)開発戦略マネージャー

システムエンジニア/TPM<VED>