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» 2015年04月08日 07時00分 UPDATE

車載電子部品:マグネシウム濃度が高水準の固溶強化型銅合金を開発

三菱マテリアルは、三菱伸銅と共同で高水準のマグネシウム(Mg)濃度を持つ銅合金「MSP 5」を開発した。箱形への成形でも割れや破断が生じにくく、車載向け小型端子用途に対応できる。

[朴尚洙,MONOist]

 三菱マテリアルは2015年3月19日、三菱伸銅と共同で高水準のマグネシウム(Mg)濃度を持つ銅合金「MSP 5」を開発したと発表した。車載用小型端子などの用途に向ける。

 自動車の電装部品に使用される小型端子用合金材料には、コルソン系銅合金(Cu-Ni-Si系合金)などの析出強化型銅合金が多く用いられている。しかし、コルソン系銅合金は、端子への成形時に割れや破断が生じやすいなど、成形性に課題があった。

 MSP 5は、独自の合金設計手法「高濃度Mgによる固溶強化」により高水準の濃度でMgを添加した固溶強化型銅合金となる。固溶強化型銅合金でありながら、同社グループ従来品のコルソン系銅合金と同等以上の強度・導電性・耐応力緩和特性を備えた。

 また、端子への成形性も向上し、箱形への成形でも割れや破断が生じにくく、車載向け小型端子用途に対応できる。さらに、従来のコルソン系銅合金に対して、同質量で体積が約5%増加。同重量の銅合金から得られる端子個数が増えるなど、コストパフォーマンスにも優れるという。

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