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» 2015年04月21日 19時30分 UPDATE

MEDTEC Japan 2015開催直前情報:IC内蔵基板で培った超小型化技術で実現、ヘルスケア向けBluetooth LEモジュール

TDKは「MEDTEC Japan 2015」で、ヘルスケア用ウェアラブル機器向けに、超小型Bluetooth Low Energy(Bluetooth LE)モジュールや非接触給電コイルなどを展示する。

[村尾麻悠子,MONOist]

 TDKは、医療機器設計/製造の展示会「MEDTEC Japan 2015」(2015年4月22〜24日、東京ビッグサイト)に出展し、「Activeな毎日をサポートするTDKのワイヤレスソリューション」をテーマに、非接触給電コイルや超小型Bluetooth Low Energyモジュールなど、ワイヤレス関連技術/製品を紹介する。

 TDKは長年にわたり、ECG電極や医療用電源など、医療機器向けの製品を販売してきた。同社は、「これからの医療は、治療だけでなく予防がより重要となり、モニタリング機能を有したウェアラブルデバイスが増えると予想している。そのため、ウェアラブルデバイスに求められるキーテクノロジーである『ワイヤレス化』や『小型化』『センシング技術』に貢献できる製品の拡充を図っている」と述べる。

photo TDKのブースのイメージ 出典:TDK

 TDKは、ウェアラブルデバイスの安全性・耐久性を高めるために、防水性を実現できる小型非接触給電モジュール製品の開発を行ってきた。さらに、IC内蔵基板(薄く加工したICを基板に内蔵させる)「SESUB(セサブ)」を提供している同社は、モジュールを小型化/薄型化する技術に強い。TDKは、「同技術を使って開発したBluetooth Low Energyモジュールは、スタイリッシュなウェラブルデバイスに不可欠なものとなっている。今後は、モニタリングに必要となるさまざまな技術を実現するために、新規センサーの開発に注力していく」としている。

photo IC内蔵基板「SESUB」 出典:TDK

 TDKは、東4ホールのセミナー会場で開催される「医療用エレクトロニクス・Smart Health・RP・CAD/CAM・介護・福祉ロボット・機器 最新技術フォーラム」で、3日目の4月24日に「ワイヤレス給電の現状と応用について(仮)」と題した講演も行う。

MEDTEC Japan 2015

会期 2015年4月22日(水)〜24日(金)
時間 10:00〜17:00
会場 東京ビッグサイト
TDK・ブースNo. 4105


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