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» 2015年06月01日 07時00分 UPDATE

FAニュース:基板穴開け用レーザー加工機の新製品を発表、加工位置精度が従来比約10%向上

三菱電機は、基板穴開け用レーザー加工機「GTF3シリーズ」を発売した。新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器を搭載したことで、生産性と加工位置精度を高めた。

[MONOist]

 三菱電機は2015年5月22日、基板穴開け用レーザー加工機「GTF3シリーズ」を発売した。

 GTF3シリーズは、ミラーを高速で駆動してレーザー光を位置決めするガルバノスキャナーと、半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器「5350UM」を搭載。これにより、従来機「GTF2シリーズ」に比べ、加工時間は約30%短縮し、生産性を高めた。

 また、加工機の内部構造を見直し、高剛性化した。加えて、高精度ガルバノスキャナーを搭載したことで、GTF2シリーズに比べて加工位置精度を約10%改善した(加工時間・加工位置精度は、加工内容・加工材料により異なる)。

 システムの外形寸法は幅4620×奥行き3370×高さ2270mmで、機器質量は9000kg。加工機の加工ワーク寸法は620×560mm、最大送り速度は50m/minとなっている。発振器はCO2レーザーで、出力は210W、設定周波数は10〜10000Hz。

 価格は、標準仕様で1億5900万円(税別)、生産台数は年間50台の予定。

photo 三菱基板穴開け用レーザー加工機 ML605GTF3-5350UM

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