第2の「Palmi」誕生を支援、高精度ハードウェア量産化をマクニカとVAIOがバックアップ（2/2 ページ）

　マクニカの岡田裕二氏（グループ戦略企画本部 イノベーション推進統括部 統括部長代理）は「これまでも技術商社としてさまざまな相談を受けていたが、VAIOというパートナーを得たことで、高密度実装や放熱設計といった高度な上流設計が必要なプロダクトの開発・生産・量産の相談を受けられる」と、IIoT（Industrial IoT）向けの他品種少数生産製品を始めとした、既存製造業が踏み込みにくい領域の支援を行う意向を示している。

“PC頼み”からの脱却を目指すVAIOの大田義実 代表取締役社長

　また、協業相手となるVIAOの大田義実氏（代表取締役社長 社長）は2015年夏の社長就任時、2017年度にはこれまでの主事業であるPCとEMSなど新規領域事業の事業比率を1：1にする計画であるとしており、マクニカとの取り組みはその一環といえる。

　「VAIOSは上流設計体制や高密度設計／実装／放熱設計、AIBO時代に培ったロボット製造技術を始め高品質を担保する生産体制、製造設備を有している。これまではそれらをPCだけに投入していたが、これからはPalmiやMoffのような他領域にも積極的に展開していく」（大田氏）

大田氏が示した「製造業としてのVAIO」の強み

　大田氏は既に自動車や通信、セキュリティなどの業界の大企業からベンチャーまで、さまざまな業界からの相談を受けていると語り、「PC一本立ち」状況からの脱却が順調に進んでいるとした。また、2015年末に報じられた同社と東芝、NECのPC事業統合については明言を避けた。