「第3世代 Embedded G」など、AMDから組み込みプロセッサ新製品

　AMDは2016年2月24日、組み込み機器向けSoC（System On Chip）「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表した。いずれもメインストリート向けの低消費電力プラットフォーム「Gシリーズ SoC」の最新製品で、上位製品の「AMD Embedded RシリーズSoC」と端子互換を持つ。前者は直ちに出荷開始され、後者は2016年3月に販売が開始される予定だ。

　第3世代AMD Embedded GシリーズSoCは、2015年秋に発表された「Rシリーズ」と同じく「Excavator」コアを搭載。グラフィックスコアも第3世代製品へと強化され、OpenGL ES、OpenCL、DirectX 12、EGLに対応する。ディスプレイ出力はHDMI 2.0／Display Port 1.2／eDP 1.4に対応する。TDPは6〜15ワット。

　Embedded GシリーズLX SoCは「Jaguar」コアを2基搭載しており、GCN（Graphics Core Next）グラフィックスによってDirectX 11.2／OpenGL 4.3／OpenCL 1.2に対応する。Steppe Eagleと同じFT3bソケットを用いられており、「AMD Geode」のアップグレードパスとしても機能する。