「What」から「How」に移行するIoT、アドバンテックが紹介：ESEC2016 開催直前情報

　2016年5月11〜13日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア／ソフトウェア／コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第19回 組込みシステム開発技術展（以下、ESEC2016）」および、IoT／M2Mシステムを構築するための無線通信技術やセンサー、アプリケーションが一堂に会する「第5回 IoT／M2M展」が開催される。

　ESEC2016およびIoT/M2M展の開催に先立ち、アイティメディアが運営する組み込み／エレクトロニクス関連メディア「MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」では特設ページをオープンし、来場予定者や来場検討されている方々に向け、注目企業の見どころ情報を開催直前までお届けしていく。また、会期中・会期後も速報やリポート記事を多数掲載していく。

　今回紹介するのはCOM（コンピュータ・オン・モジュール）やシングルボードコンピュータ、産業用PCなどを始めとした組み込みやオートメーションなどに欠かせない各種プラットフォームを提供するアドバンテックだ。

「これがIoTだ！」を体感できるアドバンテック

　「IoTって一体何？」という質問はさすがに減ったが、IoTを手段とした際、かなえるべき目的に対してどのように構築していくかという「How」についてはIoTの多様性、取りえる手法の豊富さもあり、明快な答えは見えにくいのが現状だ。

　ESEC2016のアドバンテックブースでは、同社スローガン「Partnering for Smart City & IoT Solutions」の具体化とも言うべき内容で構成される。ここでは同社とパートナー企業の協力によって具体的なIoTソリューションが展示され、開発に際して必要となるハードウェアやソフトウェアをパッケージした各種スターターキットも紹介される。

　同じくブース内に設けられるパートナー企業とのソリューション展示コーナーでは、PaaS「WISE-PaaS/RMM」と圧電素子センサーなどを組み合わせた予防保全ソリューションや、WebAccessの導入で実現するIndustry 4.0を目指す高柔軟性生産ライン、インテルならびマイクロソフトとコラボレーションしたゲートウェイ、このゲートウェイとPaaSをパックにした「IoT Gateway Starter Kit」などが展示される予定だ。

　製品単体についても同社とARM、Bosch Sensortec、Sensirion、Texas Instrumentsが共同で策定したIoTセンサープラットフォーム「M2.COM」の実機や、インテル「Skylake」搭載の組み込みボードコンピュータなどが実際の利用例を交えて展示される。

　同社では2015年に三井物産エレクトロニクス、2016年に入ってからは日本IBMとの提携を発表しており、IoT関連事業のさらなる拡大を目指している。ESEC2016の展示ブースでは取り組んでいるIoT関連事業がどのようなものか一目で分かる――これがIoTだ！と膝を打つ内容――になるとしている。