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» 2016年04月18日 12時00分 UPDATE

ESEC2016 開催直前情報:村田製作所は「センサーと通信のパッケージ」でIoTを推進

村田製作所が2016年5月に開催される「ESEC2016」「第5回 IoT/M2M展」にて、IoTデバイス向け小型省電力無線モジュールやクラウドプラットフォームなどを紹介。「センサーと通信のパッケージでIoTを提供するシステムソリューションベンダー」としての姿を見せる。

[MONOist]

 2016年5月11〜13日の3日間、組み込みシステム開発に必要なハードウェア/ソフトウェア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第19回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC2016)」および、IoT/M2Mシステムを構築するための無線通信技術やセンサー、アプリケーションが一堂に会する「第5回 IoT/M2M展」が開催される。

 ESEC2016およびIoT/M2M展の開催に先立ち、アイティメディアが運営する組み込み/エレクトロニクス関連メディア「MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」では特設ページをオープンし、来場予定者や来場検討されている方々に向け、注目企業の見どころ情報を開催直前までお届けしていく。また、会期中・会期後も速報やレポート記事を多数掲載していく。

 今回紹介するのはセラミックや無線通信モジュールを始めとした電子部品はもちろん、「ムラタセイサク君」や「村田製作所チアリーディング部」などでも知られる村田製作所だ。同社は無線通信モジュールソリューションやデバイス向けクラウドプラットフォームを展示することで、IoTを取り巻くさまざまなプレーヤーに存在をアピールする。

センサーと通信のパッケージでIoTを推進

 ESEC2016の同社ブースではIoTデバイス向けの小型省電力無線モジュールやデバイス向けクラウドプラットフォーム「SyCloud」、エナジーハーベストに利用することでメンテナンスフリーのセンサーノードを構築できる蓄電素子「UMACシリーズ」などを展示する。こうした展示が指し示すものは、同社が単なる電子部品メーカーではなく、「クラウド連携を提供するシステムソリューションベンダー」としての進化を図っていることだ。

 電子部品、特にセラミックコンデンサーやワイヤレス、そしてセンシングに関する部品と技術について強みを持つ同社ではあるが、IoT/M2Mが広がるなか単純な部品供給以上の強みを求められるようになっている。それはIoTの技術で大きな飛躍が見込まれているカーエレクトロニクス、エネルギー、ヘルスケアといった市場でも変わらず、同社はワイヤレスとセンシングの技術を生かし、ゲートウェイやセンサーノードなど「センサーと通信のパッケージ」を、IoT導入を考える企業に提案する。

 同社では「多彩な無線通信モジュールやそれらと各種デバイスの組み合わせ、あるいはクラウドへの連携を見据えた“ワイヤレスソリューション”を紹介し、IoT社会の実現に向けたデバイスの重要性を訴求するとともに、来場者の声を今後の開発に反映させたい」とコメントしている。

第19回 組込みシステム開発技術展(ESEC2016)、「第5回 IoT/M2M展」

会期: 2016年5月11日(水)〜13日(金)
時間: 10:00〜18:00(13日(金)のみ17:00に終了)
会場: 東京ビッグサイト
村田製作所 ブースNo.: 西 3-35

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