ニュース
» 2016年05月12日 19時00分 UPDATE

ESEC2016:MCUやセンサーを自由に入れ替え、100円玉サイズの超小型IoTモジュール

マクニカがESEC2016の同社ブースにて、MCUやセンサー、無線を自由に入れ替えできる100円玉サイズの「IoTワンパックモジュール」を展示した。2016年秋の製品化を目指す。

[渡邊宏,MONOist]
マクニカが参考展示した「IoTワンパックモジュール」 マクニカが参考展示した「IoTワンパックモジュール」

 マクニカは「第19回 組込みシステム開発技術展(ESEC2016)」「第5回 IoT/M2M展」(会期:2016年5月11〜13日)の同社ブースにて、100円玉サイズの「IoTワンパックモジュール」を参考出展した。2016年秋の製品化を目指す。

 これはほぼ100円玉サイズのベースボード(20×25×8mm)に、MCUとセンサー、無線ユニットの3つをコネクタ接続にて搭載するもので、MCU/センサー/無線の各ユニットを入れ替えることでさまざまな用途に対応する。

 参考展示されていたサンプルはMCUにARM Cortex-M0+、センサーに9軸(加速度、ジャイロ、地磁気)/気圧/湿温度、無線にBluetooth Smart Meshを組み合わせており、コイン電池(CR2032)にて駆動する。センサーデータ保持用として128KBのEEPROMも搭載している。

中心がベースボード、左上がセンサーボード、右上がMCU、下が無線モジュール 中心がベースボード、左上がセンサーモジュール、右上がMCU、下が無線モジュール

 ベースボードに組み合わせるMCU/センサー/無線のバリエーションについては、ToFセンサーやサブGHz無線モジュールなどが予定されているが、「技術商社としての立場を生かし、マクニカとして取り扱うMUCやセンサー、無線などは積極的に対応させていきたい」としている。また、物理的に搭載できるものであれば搭載モジュールの制約は少ないとしており、ブースの説明員は、Cortex-M0以外のARMコアプロセッサや他アーキテクチャMCUも要望があれば検討したいと話す。

 基本的には超小型サイズであることを生かしての導入を意図しており、同社ではウェアラブルデバイスへの搭載や生産ラインに多く設置しての予知保全、複合機などに搭載しての使用状況把握、スマートフォンと組み合わせてのインドアナビゲーションなどでの利用を利用例として紹介している。

「VAIO Phone Biz」の外装作成工程 「VAIO Phone Biz」の外装作成工程

 ブースでは「VAIO Phone Biz」や「VAIO Z」といった、VAIO製品も展示されていた。これは同社がVAIOとハードウェア量産化支援サービスについて協業しているからだが、支援サービスの開始から数カ月であるにもかかわらず(協業発表は2016年2月)、既に複数の案件が動いているという。開始時はハードウェアスタートアップからの問い合わせを予想していていたが、それに加えて、大手製造業からの相談も増えているという。

関連キーワード

IoT | マイコン 関連 | ESEC | マクニカ | ARM


Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.