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» 2016年06月02日 17時00分 UPDATE

「プリント基板レス」を可能にする、オムロンの電子回路形成技術

オムロンが電子部品を樹脂プレートに埋め込み、インクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を開発した。

[渡邊宏,MONOist]

 オムロンは2016年6月2日、電子部品を樹脂成形品に埋め込み、インクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を開発したと発表した。電子回路を樹脂製成形品に形成する技術は「世界初」(同社)だという。

 プリント基板を用いることなく電子回路を形成することが可能となるため、製品の小型化や環境負荷軽減に寄与する他、形成工程を簡素化するため、多品種少量生産に対応する柔軟性も併せ持つ。

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 同社では溶融した樹脂材の流動に耐える電子部品の固定工法を新たに開発、ABS樹脂やポリカーボネートなど汎用の樹脂素材での部品埋設を可能とした。また、埋設した部品の接合に用いるインクジェット印刷についても、新たに浸透しない素材へもインクを塗布できる技術を開発した。

 本技術をファクトリーオートメーションや車載用として提供しているセンサーなどへ展開、センサーの小型化を進めると共に、ヘルスケアやウェアラブルの分野の製品に本技術を用いることで、IoTの推進を図るとしている。

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