ニュース
» 2016年07月14日 10時00分 UPDATE

CAEニュース:リアルタイムで結果を確認できる基板専用熱解析ツールの新版、基本機能は無償提供 (1/2)

熱流体解析ソフトウェアベンダーのソフトウェアクレイドルは、基板の熱問題を手軽に検討できるソフトウェア「PICLS」の新版をリリースした。開発に当たっては徹底して現場の声を反映してきたという。

[加藤まどみ,MONOist]

 ソフトウェアクレイドルは2016年7月7日に、基板専用の簡易熱解析ソフトウェア「PICLS」の最新版「PICLS V2」および無償版の「PICLS Lite」を発表した。PICLSは基板のサイズ、部品やヒートシンクのサイズおよび配置などを入力すると、基板上の温度分布を2次元で瞬時に表示できるソフトウェア。

 「2015年6月にV1を発売している。それを利用してもらった中で出たさまざまな意見を盛り込んで、満を持してV2をリリースした。当社のソフトウェアの中では比較的軽く使いやすく、値段体系も非常に低価格となっている。またLiteは無料なので気軽に使っていただけるのではないかと考えている」(ソフトウェアクレイドル 代表取締役社長 久芳将之氏)。

ソフトウェアクレイドル 代表取締役社長 久芳将之氏

 大きな特徴は、操作の手軽さとリアルタイムで熱の検討が可能なことだ。普段は熱流体解析を行わない基板設計者が熱問題を手軽に検討できるように、設定を容易にし、直感的な操作を可能にした。

 また通常の流体解析ツールのようなプリポストを意識することなく、リアルタイムで基板上の温度分布を可視化できるようにしている。マウスで部品を移動させたりすることもでき、移動のたびに計算、表示し直されるため、思い付いたアイデアに関する熱問題を、その瞬間に検討することが可能になる。

基本機能は無償で提供

 PICLS Liteは無償で提供する。主な機能は以下のようになる。まず図1のように基板の厚みやサイズ、層数、残銅率などを入力する。残銅率は基板における配線パターンの占有率から求めるもので、配線の詳細なモデル化を省略できる。

図1:基板情報を入力しているところ。左上の「寸法と構成」ボタンで、基板の寸法・厚み、層数、基準配線厚みの厚さ、残銅率を設定できる。

 続いて周辺温度や空冷方法を設定し、部品の寸法や発熱量、熱伝導率または熱抵抗などを入力する。ボタンを押せば瞬時に図2のように温度分布図を得ることができる。

図2:ボタンを押せば瞬時に温度分布の解析結果を得ることができる。さらにマウスで部品を移動させると温度の変化も瞬時に計算し直される。

 残銅率のエリア設定やサーマルビアの設置、基板の切り抜きなども可能。3Dでのプレビュー、熱流束ベクトルの表示もできる。またワンクリックでのレポート出力ができる。

       1|2 次のページへ

Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.