ニュース
» 2016年07月21日 07時00分 UPDATE

FAニュース:直径200mm以下の小型基板に対応した半導体露光装置を発売

キヤノンは、アナログ/センサー/通信などのIoT関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA−3030EX6」を発売した。直径100/125/150/200mmのウエハーサイズが搬送可能で、解像力は150nmとなる。

[MONOist]

 キヤノンは2016年7月5日、アナログ/センサー/通信などのIoT(モノのインターネット)関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA−3030EX6」を発売した。

 FPA−3030EX6は、直径200mm以下の小型基板に対応した、KrFエキシマレーザーステッパーとなる。KrFエキシマレーザーステッパーとは、クリプトン(Kr)ガスとハロゲンガスのフッ素(F)ガスを混合して発生させるレーザー光を利用した半導体露光装置で、露光波長は248nmとなる。

 同製品は、水銀ランプ波長365nmの光源を利用した同社のi線ステッパー「FPA-3000EX6」と共通のウエハー搬送システムを搭載。シリコン/サファイア/炭化ケイ素/ガラスなど、さまざまな材質/径/厚さの基板搬送に対応できる。

 搬送可能なウエハーサイズは直径100/125/150/200mmで、解像力は150nm、重ね合わせ精度は25nm以下、処理能力は毎時121枚以上の性能を備えた。また、FPA-3000EX6のレチクルやレシピを使用することで、既存の設備や資産の有効活用が可能。操作性の高いユーザーインタフェース「e-Console」を採用したほか、オンラインで装置状態のモニタリングが可能で、メンテナンス性も向上した。

photo 半導体露光装置「FPA−3030EX6」

FAメルマガ 登録募集中!

famerumaga

MONOist FAフォーラムのメールマガジンの配信を2014年7月よりスタートしました。FAニュースをはじめ、産業用ロボット、インダストリー4.0、PLCや産業用ネットワーク、制御システムセキュリティなど注目の話題をまとめてお届けしています。

ぜひ、メルマガ配信のご登録をお願い致します。


関連キーワード

半導体 | IoT | FAニュース


Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.