ニュース
» 2016年11月02日 07時00分 UPDATE

FAニュース:生産性と加工位置精度をより高めた、基板穴あけ用レーザー加工機

三菱電機は、新しい基板穴あけ用レーザー加工機「GTW5」シリーズを発売した。同社独自の「Synchrom(シンクローム)テクノロジー」と、新しいガルバノスキャナーにより、従来機よりも生産性と加工位置精度を高めたものになっている。

[MONOist]

 三菱電機は2016年10月19日、新しい基板穴あけ用レーザー加工機「GTW5」シリーズを発売した。従来機よりも生産性と加工位置精度を高めたものとなっている。加工ワーク寸法の異なる2機種(「ML605GTW5-5350U」と「ML706GTW5-5350U」)があり、月産50台の予定だ。

 同シリーズでは、同社独自の「Synchrom(シンクローム)テクノロジー」によって、加工テーブルの移動とレーザー加工が同時にできるため、非加工時間が従来の「GTW4」シリーズと比較して約50%短縮した。

 また、レーザー光を位置決めするガルバノスキャナーを新しくして、位置決め速度を向上した。これにより、マザーボード基板(CPUやメモリなどを搭載する電子回路基板)の加工時間を従来比で約20%短縮した。

 新しいガルバノスキャナーは、位置決め速度の向上だけでなく、剛性が高くなっている。さらにプラットフォームも、加工中の加減速による機械変形を抑制した新構造となっており、加工位置精度が従来比で約10%改善された。

 加工ワーク寸法はML605GTW5が620×560mm、ML706GTW5が815×662mm。外形寸法はML605GTW5が幅4780×奥行き3370×高さ2270mm、ML706GTW5が幅5000×奥行き3420×高さ2270mm(外形寸法はシステム全体についてで、オプションなどによって異なる)。どちらも最大送り速度50m/min、発振器はCO2レーザー、出力360W、設定周波数10〜1万Hzとなっている。

 近年、スマートフォンやタブレットPCといった電子機器がさらに小型・高機能化するのに伴い、それらのマザーボード基板や半導体パッケージ基板へ微細な穴をあけるレーザー加工の需要が拡大している。それとともに、加工時間の短縮や、より高い加工位置精度が求められており、同シリーズはそれらのニーズに応えるため開発された。

photo 三菱基板穴あけ用レーザー加工機 ML605GTW5-5350U

FAメルマガ 登録募集中!

famerumaga

FAニュースをはじめ、産業用ロボット、インダストリー4.0、PLCや産業用ネットワーク、制御システムセキュリティなど注目の話題をまとめてお届けしています。

ぜひ、メルマガ配信のご登録をお願い致します。


Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.