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» 2018年03月30日 07時00分 公開

FAニュース:プラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置の受注開始

パナソニック スマートファクトリーソリューションズと東京精密は、共同開発したレーザーパターニング装置「AL300P」の受注を開始した。シリコンウエハーからダメージなしでチップを切り出せる、プラズマダイシング工法向けの装置だ。

[MONOist]

 パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(PSFS)は2018年3月12日、東京精密と共同開発したプラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置「AL300P」の受注を開始した。

photo 東京精密製「AL300P」 出典:パナソニック スマートファクトリーソリューションズ

 AL300Pは、PSFS製プラズマダイシング装置(APX300)専用のレーザーパターニング装置だ。シリコンウエハーからダメージなしでチップを切り出せる、プラズマダイシング工法向けに開発された。

 UVレーザー加工により、レジストなどのマスク層が貼り付けられたシリコンウエハーをダイシング位置に所定の幅で高精度にパターニングする。デバイス構造によっては、最小15μm幅でレーザーパターニングが可能だ。

 レーザービームは、プラズマダイシングに最も適した形状を採用。また、装置サイズは幅1180×奥行き1800×高さ1800mm(コーターオプション除く)で、設置面積を抑えることができる。

 PSFSは、AL300Pを大阪府門真市にあるプラズマダイシング実証センターに導入。同社製のプラズマダイサーAPX300(DMオプション)と組み合わせて実証できる体制を構築している。

photo 出典:パナソニック スマートファクトリーソリューションズ

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