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» 2018年06月04日 07時00分 公開

FAニュース:フレキシブル基板に適した基板穴あけ用UVレーザー加工機

三菱電機は、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板に適しており、生産性を向上する。

[MONOist]

 三菱電機は2018年5月16日、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板に適しており、生産性を向上する。年間100台の販売を目指す。

 GTW5-UVF20シリーズは、精度の高い微細加工ができる独自開発の新型ガルバノスキャナーを搭載。発熱によるゆがみを抑制することで、ガルバノスキャナーの位置決め精度を従来より15%向上した。小径加工に対応した光路設計を採用し、最小穴径を従来に比べて25%微細化している。

 さらに、高速UVレーザー発振器を搭載し、Synchromテクノロジーを採用。生産性が従来に比べ約10%向上した。さらに、2つの加工ヘッドを搭載し、2ワークを同時に高速加工する。

photo 「ML605GTW5-UVF20」(クリックで拡大) 出典:三菱電機

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