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» 2018年06月08日 07時00分 公開

FAニュース:制御方式見直しで非加工時間を約半減した基板穴あけ用レーザー加工機

三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品を発売した。

[MONOist]

 三菱電機は2018年5月22日、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品「GTF4」シリーズを発売した。スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板の加工に適している。

 GTF4シリーズは、制御方式にSynchromテクノロジーを採用。従来は加工テーブルを駆動・停止させた後にレーザー加工の工程へ移ったが、加工テーブルの駆動と同時にレーザー加工を制御することで、非加工時間を約50%短縮した。さらに、独自開発のガルバノスキャナーの高速化により、従来機から生産性が約10%向上した。

 パッケージ基板加工専用のレーザー発振器を搭載しており、4ビーム同時加工光学系を採用している。他に、独自開発した高精度ガルバノスキャナーに加え、制御方式の改良、加工中の機械変形を抑制したプラットフォームを採用したことで、加工精度の向上を図っている。

photo 基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF4-5350UM」(クリックで拡大) 出典:三菱電機

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