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» 2018年11月30日 08時00分 公開

組み込み開発ニュース:カスタムSoCの開発プラットフォームに130nmプロセス製品を追加

東芝デバイス&ストレージは、開発プラットフォーム「FFSA」に、新たに130nmプロセス製品を追加した。最大ゲート数(目安)は912Kgate、最大SRAM容量は664Kbit、最大I/Oピン数は337となる。

[MONOist]
photo カスタムSoC開発プラットフォーム「FFSA」のイメージ 出典:東芝デバイス&ストレージ

 東芝デバイス&ストレージは2018年11月13日、開発プラットフォーム「FFSA(Fit Fast Structured Array)」に、新たに130nmプロセス製品を追加し、受注を開始た。

 FFSAは、高性能、低消費電力、低コストというユーザーからの要求仕様を数枚のマスクで達成するカスタムSoC開発のプラットフォームだ。従来のASIC(Application Specific IC)に比べ、サンプル提供や量産に対する開発費と納期を削減できる。また、ASICと同等の開発手法とライブラリを使用しており、FPGA(Field Programmable Gate Array)よりも性能と消費電力の点で有利だ。

 現在、28nm、40nm、65nmプロセス製品を提供している。今回追加した130nmプロセス製品は、最大ゲート数(目安)が912Kgate、最大SRAM容量が664Kbit、最大I/Oピン数が337となっている。

 同社は、産業機器を中心に、通信、OA、民生機器での利用を見込む。

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