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» 2019年01月08日 09時00分 公開

製造マネジメントニュース:半導体パッケージ向け材料事業を強化、中国・台湾の需要増に対応

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズは、半導体パッケージやモジュール向けの基板材料「MEGTRON GX」について、中国および北東アジア地域での生産・開発機能を強化すると発表した。

[MONOist]

 パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズは、2018年12月13日、半導体パッケージやモジュール向けの基板材料「MEGTRON GX(メグトロン ジーエックス)」について、中国および北東アジア地域での生産、開発機能を強化すると発表した。特に、半導体関連市場が著しく成長している中国や台湾からの需要増に対応する。

 中国では現在、パナソニックデバイスマテリアル蘇州が多層基板材料などを生産、販売している。これに加え、2019年4月からは半導体パッケージやモジュール向け基板材料の生産と販売を開始する。特に、華東地区の半導体メーカーや電子回路基板メーカーに対し、製品配送やサービス面で迅速化を図り、需要増に対応する。

 台湾については、2019年4月、半導体用を含む多層基板材料の生産拠点であるパナソニックデバイスマテリアル台湾内に「台湾半導体材料R&Dセンター」を新設。台湾の半導体メーカーや電子回路基板メーカーに、スピーディーに新商品を開発、提供するとともに、評価や技術サービス機能の強化を目指す。

photo パナソニックデバイスマテリアル蘇州 出典:パナソニック
photo パナソニックデバイスマテリアル台湾 出典:パナソニック

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