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「プロセス技術(エレクトロニクス)」最新記事一覧

FinFET代替なるか:
IBM、5nmナノシートで画期的成果を発表
IBMなどが積層シリコンナノシートをベースにした新しいトランジスタ(シリコンナノシートトランジスタ)アーキテクチャを開発した。5nmノードの実現に向けて、FinFETに代わる技術として注目される。(2017/6/12)

蓄電・発電機器:
緑色植物の光合成を再現、資源制約のない光触媒
東京工業大学の前田和彦氏らは、窒化炭素とルテニウム(Ru)複核錯体からなる融合光触媒が、可視光照射下でのCO2のギ酸への変換反応に対して特異的に高い活性を示すことを発見した。(2017/6/12)

読み出し速度2.5倍:
ルネサス、65nmSOTBで低消費/高速の内蔵SRAM
ルネサス エレクトロニクスは、SOTB(Silicon On Thin BOX)プロセス技術を用いた、ASSP向け低消費電力SRAMを試作した。基板バイアスを制御することにより、極めて小さいスタンバイ電力と高速読み出し動作を実現する。(2017/6/8)

COMPUTEX TAIPEI 2017:
「ムーアの法則は終わった」、NVIDIAのCEOが言及
台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2017」で、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、「ムーアの法則は終わった。マイクロプロセッサはもはや、かつてのようなレベルでの微細化は不可能だ」と、ムーアの法則の限界について言及した。(2017/6/5)

三重富士通セミコン DDC技術で:
電源電圧0.5Vで動作するミリ波帯CMOS増幅器
広島大学は2017年6月5日、三重富士通セミコンダクターの低消費電力CMOS技術「Deeply Depleted Channel(DDC)」を使用して、電源電圧0.5Vで動作するミリ波帯(W帯)増幅器を開発したと発表した。(2017/6/5)

オンリーワン技術×MONOist転職(12):
「空飛ぶ乗り物」をMade in Japanで――ヒロボー
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第12回。今回は、世界シェアトップクラスのラジコンヘリ技術を武器に「1人乗り有人ヘリコプター」という新市場へチャレンジするヒロボーを紹介する。(2017/6/5)

ロイヤルティーフリーも検討:
Intel、いずれはThunderboltをCPUに統合へ
Intelの高速インタフェース「Thunderbolt」は、USBに比べて、対応製品の価格が高かったり、種類が少なかったりするなどの課題がある。同社はこれを解決すべく、将来的にはThunderboltをCPUに直接、統合する計画を立てているようだ。(2017/6/2)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(16):
ムーアの法則は健在! 10nmに突入したGalaxy搭載プロセッサの変遷
今回はSamsung Electronicsの最新スマートフォン「Galaxy S8+」に搭載されているプロセッサ「Exynos8895」を中心に、Galaxy Sシリーズ搭載プロセッサの進化の変遷を見ていく。そこには、ムーアの法則の健在ぶりが垣間見えた。(2017/5/26)

14オングストロームプロセス!?:
IMECの半導体ロードマップ展望
IMECのプロセス技術関連のベテラン専門家であるAn Steegen氏が、2017年の半導体ロードマップを発表し、半導体プロセスの微細化に対し楽観的な見方を示した。(2017/5/24)

機械学習アクセラレーターなど:
IMEC、全く新しいAIチップの情報を公開
IMECはベルギーで開催された年次イベント「IMEC Technology Forum」でAI(人工知能)や機械学習に関連した新しい概念のチップに関する開発成果を公表した。(2017/5/23)

勢いづくNVIDIA:
トヨタがNVIDIAのAI技術を採用、Intelに焦りか
2017年5月10日、トヨタ自動車がNVIDIAのAI(人工知能)プラットフォームを採用する計画を明かした。自動車用AIプラットフォームを巡っては、Mobileye買収をするIntelと、NVIDIAが激しく競り合う。トヨタの採用でNVIDIAの優勢が明白になったが、勝敗の決着はまだ先のようだ。(2017/5/18)

製造業×IoT キーマンインタビュー:
ルネサスの「e-AI」が切り開く組み込みAIの未来、電池レス動作も可能に
ルネサス エレクトロニクスは、安価なマイコンにもAIを組み込める技術「e-AI」を発表した。同社 執行役員常務 兼 第二ソリューション事業本部本部長の横田善和氏に、e-AI投入の狙い、製品開発に適用する次世代技術などについて聞いた。(2017/5/18)

大容量化と高性能化を可能に:
MRAMの3次元積層プロセス技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)の薬師寺啓研究チーム長らは、不揮発性磁気メモリー「MRAM」の大容量化、高性能化につながる3次元積層プロセス技術を開発した。(2017/5/22)

蓄電・発電機器:
5倍伸ばしても世界最高の導電率、印刷できる導体
東京大学と理化学研究所の研究グループは、元の5倍の長さに伸ばしても「世界最高」の導電率を示す伸縮性導体の開発に成功した。高い伸縮性が求められるスポーツウェア型のウェアラブル端末、ロボットに人間のような皮膚機能を持たせる上で必要不可欠な技術といえる。(2017/5/17)

技術開発の指針の役割は終えた?:
ムーアの法則、半導体業界はどう捉えるべきか(前編)
台湾Etron TechnologyのCEOであるNicky Lu氏は、「ムーアの法則」は、技術開発の方針としての役目を既に終え、ビジネス的な意味合いの方が強くなっていると述べる。半導体メーカーが今、ムーアの法則について認識すべきこととは何なのか。(2017/5/12)

オンリーワン技術×MONOist転職(11):
設備投資に依存しないモノづくりを研究開発で支援――イデアルスター
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第11回。今回は、“塗る”太陽電池や発電するタイヤなど、先進技術の研究開発で注目を集めるイデアルスターを紹介する。(2017/5/8)

サイプレス 組み込みフラッシュメモリ内蔵LSI:
低消費電力の組み込みフラッシュメモリ内蔵LSI
サイプレスセミコンダクタと中国のShanghai Huali Microelectronics Corporationは、SONOS型フラッシュメモリIPと55nm低消費電力(LP)プロセス技術を活用した、低消費電力の組み込みフラッシュメモリ内蔵LSIの初期生産を開始した。(2017/5/2)

製造業アンケート:
製造業大手15社に聞いたIoT導入の“いま”、求められる技術者像も多様化
いまこそIoT導入のタイミングと考える製造業は多いと思われるが、実際にはどうなのだろうか? 製造業大手15社のIoT導入の“いま”と、IoT導入で顕在化した求められる技術者像をアンケートで探った。(2017/4/28)

スマホの在庫調整で:
TSMCがファウンドリー市場の見通しを下方修正
スマートフォン市場とPC市場の厳しい在庫調整を受け、TSMCが、ファウンドリー市場の成長見通しを下方修正した。(2017/4/19)

福田昭のデバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):
3次元集積化(3D IC)の理想と現実
今回は、なぜシステムを複数のチップに分ける必要があるのかを説明する。後半では、パッケージに求められる目標を達成する“究極のパッケージング技術”として期待されたシリコン貫通ビア(TSV: Through Silicon Via)と、旧世代のパッケージング技術との間に存在する、大きなギャップについて解説したい。(2017/4/13)

「IRPS」で発表:
IBM、7nmプロセス向けの新しい絶縁材料を開発
IBMが7nmプロセス以降の技術に適用できる、新しい絶縁材料を開発したと発表した。SiBCNとSiOCNで構成され、動作電圧を向上させるとする。(2017/4/12)

競合に対する優位性を示す?:
Intelが10nmプロセスの詳細を明らかに
Intelは2017年に10nmチップ製造を開始する予定だ。さらに、22nmの低電力FinFET(FinFET low power、以下22nm FFL)プロセスも発表した。GLOBALFOUNDRIESなどが手掛けるFD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター)に真っ向から挑み、ファウンドリービジネスで競い合う。(2017/4/4)

オンリーワン技術×MONOist転職(10):
成熟したアナログ技術を武器に――イサハヤ電子
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第10回。今回は、アナログ技術の需要が急増する中で“アナログ専業の国産半導体メーカー”として存在感を示しているイサハヤ電子を紹介する。(2017/4/4)

Intelも加えた三つどもえ戦で:
Samsung、10nmプロセス技術開発でTSMCをリード
半導体分野のアナリストによると、10nmプロセスの開発では、Intel、Samsung Electronics、TSMCが三つどもえ戦を繰り広げているが、現在はSamsungが一歩先を行っているようだ。(2017/3/28)

車載用モーター向け:
角度センサー、モーターの回転角を高精度に検出
パナソニックは、車載用モーター向けに小型で高精度の角度センサーを開発した。最高レベルの安全性を求められる「ASIL D」のシステムにも対応可能である。(2017/3/28)

プラズマCVMで:
厚み加工精度2nmで1008サイズ水晶振動子を製品化
京セラクリスタルデバイスは2017年3月、1008(1.0×0.8mm)サイズの水晶振動子を製品化すると発表した。水晶素子の加工精度を大幅に高めた独自製造方法により「世界最小の水晶振動子を実現した」(同社)(2017/3/27)

Cypress PSoC 6:
Cypress、低消費でより強固なセキュリティ実現
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT機器に向けたマイクロコントローラー(MCU)アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。(2017/3/27)

IoT機器に特化した新PSoC:
Cypress、低消費でより強固なセキュリティ実現
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は、IoT機器に向けたマイクロコントローラ(MCU)アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。(2017/3/14)

SPIE Advanced Lithography 2017:
ASML、EUVリソグラフィ開発を加速
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2017」において、ASMLがEUV(極端紫外線)スキャナーを発表した。(2017/3/3)

オンリーワン技術×MONOist転職(9):
高精度技術はスマホから宇宙へ――中島田鉄工所
日本の“オンリーワンなモノづくり技術”にフォーカスしていく連載の第9回。今回は、スマホの極小ネジ製造装置から航空宇宙関連事業まで、高精度な加工・組み立て技術で挑戦を続ける中島田鉄工所を紹介する。(2017/3/3)

長く曲がりくねった道のり:
EUVリソグラフィ開発、進展するも課題は山積み
米国で半導体リソグラフィ技術の国際会議「SPIE Advanced Lithography 2017」が開催中だ。IntelやSamsung Electronics、imecなどが発表した論文からは、EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術が、大きく進展しつつも課題はまだ山積みであり、より一層開発を加速する必要のある部分もあることが明らかになっている。(2017/3/2)

MWC 2017:
スマホチップ大手の傾向で探る次期iPhoneのヒント
「MWC 2017」で、スマートフォン向けアプリケーションプロセッサを手掛けるQualcommやSamsung Electronics、MediaTekといった主要サプライヤーの最新製品を見ていると、Appleの次期「iPhone」に搭載される可能性が高い技術が見えてくる。(2017/3/1)

5Gワイヤレスを視野に:
16nm MPSoCにRFデータコンバーターを統合
Xilinx(ザイリンクス)は、RFクラスのアナログ技術を統合した「All Programmable RFSoC」について、その技術概要を発表した。(2017/2/22)

成都に100億ドル規模を投資:
GFが中国に工場建設、痛手を負うのは?
GLOBALFOUNDRIES(GF)が中国の成都に工場を建設する。巨額の資金を投じて半導体産業の強化を進める中国にとって、これは朗報だろう。では、痛手を被る可能性があるのは誰なのか。(2017/2/16)

IoT機器の進化を支える:
有機CMOS回路で、高速/高集積化に成功
トッパン・フォームズや富士フイルム、パイクリスタルなどの研究グループは、印刷技術で製造できる有機半導体CMOS回路について、より高速な動作が可能で、集積度を高めることができる技術を開発した。(2017/2/16)

電力消費は競合製品の半分:
マイクロセミ、ミッドレンジFPGA分野に進出
Microsemi(マイクロセミ)は、ミッドレンジFPGA市場へ本格進出する。競合製品に比べて電力消費を最大50%削減しつつ、クラス最高レベルのセキュリティを実現した「PolarFire」ファミリーを発表した。(2017/2/15)

EUVの導入も検討か:
Intel、アリゾナのFab 42に70億ドルを投資へ
Intelが、アリゾナ州に保有する製造工場「Fab 42」に70億米ドルを投資する予定であることを明らかにした。Intelは2014年1月に、Fab 42の稼働を延期することを発表したが、7nmプロセスの実現に向け、EUV(極端紫外線)露光装置の導入なども検討しつつ、同工場への投資を進めるとみられる。(2017/2/15)

電子ブックレット:
ムーアの法則、実質的には28nmが最後か
EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回のテーマはプロセス技術です。7nm、5nmプロセスの実現に向けた研究開発が進められていますが、実際に設計現場で使われているプロセスは、どのノードなのでしょうか。統計データから考察します。(2017/2/5)

2018年にサンプル出荷へ:
パナソニックとUMC、40nm ReRAMの共同開発で合意
パナソニック セミコンダクターソリューションズは、半導体ファウンドリである台湾UMCと、40nm量産プロセスの抵抗変化メモリ(ReRAM)共同開発に合意したと発表した。(2017/2/1)

リコー RP510Lシリーズ:
2.3MHzの高周波動作が可能なDCーDCコンバーター
リコーは、周波数2.3MHzで動作し、最大4A出力が可能な同期整流型の降圧DC-DCコンバーターICシリーズを発表した。車載機器や産業機器、民生機向けに3つの品質ランクをそろえた。(2017/1/31)

フロントエンドでの“最良の選択”が鍵:
バックエンドのタイミングクロージャー問題の解消法
昨今、チップ設計は複雑性が増し、設計期間は長くなっています。特に、タイミングクロージャー問題が、設計期間を延ばし、最悪の場合、タイミングを収束できずチップ設計自体が中止になる場合があります。そこでチップ開発終盤のタイミングクロージャー問題を回避する方法を提案します。(2017/1/27)

サイプレス eCTフラッシュメモリ内蔵マイコン:
40nm eCTフラッシュ搭載MCU、量産開始
サイプレス セミコンダクタは、同社の「40nm eCT(Embedded Charge-Trap)」フラッシュメモリを搭載したマイコン(MCU)を発表した。従来製品に比べて25%小型化している。(2017/1/26)

中国メーカーの幹部らが擁護:
「中国の半導体政策は正しい」、米の報告書に反論
中国政府は、中国の半導体産業の発展に不当に関与していると懸念する米国に対し、中国メーカーの幹部らが、「不当な政策ではない」と擁護した。(2017/1/25)

専門家が見解を披露:
ISS 2017で語られた半導体技術の今後(前編)
米国で開催された「Industry Strategy Symposium(ISS)」(2017年1月8〜11日)では、半導体技術の今後に関する議論が幾つか展開された。ナノワイヤトランジスタやGAA(Gate All Around)トランジスタといった次世代トランジスタ技術や、増加の一途をたどる設計コストなどについて、専門家たちが見解を披露している。(2017/1/19)

不揮発性メモリの用途拡大へ:
産総研、電流ノイズからReRAMの挙動を解明
産業技術総合研究所(産総研)の馮ウェイ研究員らは、幅広い電流レンジでノイズを計測する手法を開発。この技術を用いて抵抗変化メモリ(ReRAM)が極めて小さい消費電力で動作する時の挙動を解明した。環境発電や人工知能デバイスなどに対する不揮発性メモリの用途拡大が期待される。(2017/1/17)

三重富士通セミコンダクター 取締役執行役員常務 千々岩雅弘氏:
PR:差異化技術を持つファウンドリとして、大手に対抗する三重富士通セミコンダクター
半導体受託製造専門企業(ファウンドリ)である三重富士通セミコンダクター(MIFS)は、「低消費電力」「組み込み不揮発性メモリ」「RF」の3つの領域で独自色の濃い差異化技術を構築し、大手ファウンドリに対抗する戦略を実践する。ファウンドリ3年目となる2017年は「差異化技術構築にメドが付き、国内外で積極的に受注を獲得する年」と位置付ける。同社取締役執行役員常務千々岩雅弘氏に、差異化技術の詳細や今後の事業戦略について聞いた。(2017/1/16)

サイプレス 取締役自動車事業本部長 布施武司氏:
PR:広範な製品群とスピード、グローバル体制で車載半導体シェアを伸ばすCypress
Cypress Semiconductorの業績が好調だ。特に自動車向けビジネスは2017年に売上高2桁成長を見込むという。「メモリ、マイコン/プログラマブルSoC(PSoC)、アナログ、そして無線通信ICというユニークで広範な製品群の組み合わせで生まれる“価値”が支持されている」という同社自動車事業本部長を務める布施武司氏に、自動車向けビジネス戦略を聞いた。(2017/1/16)

DSP内蔵の新型マイコン:
ルネサス、車載レーダー分野に本格進出
ルネサス エレクトロニクスは、自動運転に必要となる車載レーダー向けに新シリーズマイコンを市場投入する。これを機に車載レーダー分野へも本格進出する計画だ。(2017/1/5)

高度に洗練された新世代CPU:
Kaby Lakeこと第7世代Coreプロセッサーを理解する
Intelから開発コードネーム「Kaby Lake」こと第7世代Coreプロセッサーの追加ラインアップが発表された。その概要とラインアップのポイントを解説する。(2017/1/5)

台頭しつつあるメーカーは?:
中国のメモリ市場、2017年はどう動くのか(後編)
メモリ分野に注力する中国。後編では、台頭しつつある中国のメモリチップメーカーの動きを探る。(2016/12/27)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。