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「Embedded」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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組み込み開発 − MONOist

待ったなし!組み込み機器のWindows 10 IoT移行(1):
組み込み機器でもサポート終了するWindows 7、Windows 10世代は何を使うべきか
組み込み機器向けの「Windows」として愛用されてきた「Windows Embedded Standard 7」のサポート期間が2020年10月13日に終了します。本連載では、このWindows Embedded Standard 7から、最新の「Windows 10」世代へ移行するにはどうすればいいのかを解説します。(2018/6/22)

福田昭のストレージ通信(106) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(6):
埋め込みMRAMのメモリセルと製造プロセス
今回は、ロジックへの埋め込みに向けたMRAMのメモリセルと製造プロセスについて解説する。(2018/6/21)

売上高成長率は前年比約300%:
日本市場で倍々の成長を狙う、Telitが掲げるIoT戦略
Telit Wireless Solutions(以下、Telit)は2018年6月19日、東京都内で記者会見を開催し、同社が進めるIoT(モノのインターネット)事業の動向と日本市場での取り組みを説明した。(2018/6/21)

5年前後で英Armの株式を再上場――ソフトバンクグループ孫社長が言及
ソフトバンクグループの買収によって同社の完全子会社となった英Arm。ソフトバンクグループの孫正義社長がその再上場に言及した。(2018/6/20)

ルネサス Embedded Target:
ルネサスのマイコン向けモデルベース開発環境が強化、マルチレート制御対応に
ルネサス エレクトロニクスがマイコン向けモデルベース開発環境「Embedded Target for RH850 Multicore」を強化、複数の制御周期(マルチレート)を持つシステムの開発に対応した。(2018/6/19)

マルチレート制御に対応:
ルネサスがモデルベース開発環境をバージョンアップ
ルネサス エレクトロニクスは、車載制御用マルチコアマイコンのモデルベース開発環境「Embedded Target for RH850 Multicore」をバージョンアップし、複数の制御周期(マルチレート)を持つシステム開発に対応した。(2018/6/18)

モデルベース開発:
制御モデルと実装後の差をなくす、最適な並列処理をマルチコアに自動割り当て
ルネサス エレクトロニクスの車載用マルチコアマイコン向けのモデルベース開発環境が、新たに複数の制御周期(マルチレート)によるシステムの開発に対応した。シャシー系やブレーキをはじめ、エンジン、駆動用モーターなどを対象に、制御モデルを構築した段階でマルチコアマイコンへの実装の仕方や、ECUとしての処理性能などを検証できるようになる。(2018/6/15)

ロジテック、堅牢Windowsタブレット「ZEROSHOCKタブレット」にSoftBank対応LTE内蔵モデルを追加
ロジテックINAソリューションズは、同社製の堅牢WindowsタブレットPC「ZEROSHOCKタブレット」シリーズにSoftBank回線対応のLTE通信モジュール内蔵モデルを追加した。(2018/6/14)

Synopsys:
AIベース車載SoCの開発を促進する、ASIL D対応ビジョンプロセッサ
シノプシス(Synopsys)がISO 26262の安全要求レベルであるASIL B〜Dに対応するビジョンプロセッサ「EV6x Processors with SEP」を発表した。(2018/6/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「AMDの組み込み」は今度こそ変わるか
組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。(2018/6/12)

福田昭のストレージ通信(105) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(5):
MRAMのメモリセルと読み書きの原理
今回は、MRAMのメモリセルの構造と、データの読み出しと書き込みの原理をご説明する。(2018/6/12)

Computer Weekly日本語版
IntelとAMDが組み込み市場で熱いバトルを繰り広げる理由
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2018/6/10)

組み込み開発ニュース:
AIベース車載SoCの開発を促進する、ASIL D対応ビジョンプロセッサを発表
シノプシスは、ASIL B〜D対応のビジョンプロセッサ「DesignWare EV6x Embedded Vision Processors with Safety Enhancement Package」、ソフトウェア開発キット「DesignWare ARC MetaWare EV Development Toolkit for Safety」を発表した。(2018/6/5)

福田昭のストレージ通信(104) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(4):
IoT/自動車向けMRAMに対する要求仕様とデータ書き換え特性
埋め込みフラッシュメモリの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-F)と、埋め込みSRAMの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-S)が、IoT(モノのインターネット)や自動車で使われる場合、どういった仕様が要求されるのか。データの書き換え特性を中心に解説する。(2018/6/4)

Cypress 機能安全サポート:
PR:自動車の安心、安全を支えるマイコン 〜最新機能安全サポートに迫る
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)はこのほど、機能安全サポートを打ち出し、自動運転時代の機能安全を支えるマイコン開発体制、電子制御システム開発サポート体制を整えた。そこで、Cypressの機能安全サポートとはどのようなものなのかを検証しながら、車載マイコンにおける最新の機能安全対応状況を探りたい。(2018/6/4)

普及加速の原動力になるか:
CrossbarがMicrosemiにReRAMライセンスを供与
Microsemiが、ReRAM(抵抗変化メモリ)を手掛けるCrossbarから、ReRAMのライセンス供与を受ける契約を締結した。メモリ業界のアナリストたちは、この契約が、ReRAMの幅広い普及に向けた道を切り開く、重要な触媒として機能するとみているようだ。(2018/5/25)

福田昭のストレージ通信(103) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(3):
埋め込みMRAM技術がフラッシュとSRAMを置き換えへ
今回は、GLOBALFOUNDRIESが提供する埋め込みMRAMマクロの概要を解説する。(2018/5/25)

推論ジョブ向け:
AIベンチマークの作成に着手、EEMBC
組み込み向けベンチマークテストの作成を手掛ける業界団体であるEEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)は、ネットワークエッジに設置されたデバイスで実行されるジョブのための機械学習ベンチマークを定義する取り組みを開始した。この取り組みは、先進運転支援システム(ADAS)に使用するチップ向けにEEMBCが2018年6月にリリースする別のベンチマークからのスピンアウトプロジェクトである。(2018/5/21)

VESA:
VESA「DisplayPortは大きな伸びが見込める」車載やVRも視野に
ディスプレイインタフェース規格「DisplayPort」(DP)の規格策定を行うVESAが、最新規格1.4aの概要とあわせてDPの現状を説明した。AR/VRや車載などでの利用を視野に入れた検討も。(2018/5/21)

福田昭のストレージ通信(102) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(2):
微細化限界に達したフラッシュをMRAMで置き換え
埋め込みフラッシュメモリが直面する課題は、微細化の限界である。GLOBALFOUNDRIESは、2xnm以下の技術世代に向けた埋め込み不揮発性メモリとして、MRAM(磁気抵抗メモリ)を考えている。(2018/5/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
躍進の兆しを見せる「RISC-V」、最初のターゲットは?
フリーの命令セットアーキテクチャである「RISC-V」が盛り上がりを見せている。さまざまなベンダーが取り組んでおり、市販製品への実装も近いように見える。では、どのような機器にRISC-V製品が搭載されるのだろうか。(2018/5/15)

ESEC2018&IoT/M2M展:
組み込み機器向け「Ryzen」の演算性能は最大3.6TFLOPS、AIも動かせる
日本AMDは、「第21回 組込みシステム開発技術展(ESEC2018)」において、組み込み機器向けのプロセッサ製品「AMD Ryzen Embedded V1000ファミリー」を展示した。(2018/5/11)

福田昭のストレージ通信(101) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(1):
記憶容量と書き換え回数から最適な埋め込みメモリを選択
半導体デバイス技術に関する国際会議「IEDM」で行われたセミナー「Embedded MRAM Technology for IoT & Automotive(IoTと自動車に向けた埋め込みMRAM技術)」の概要を今回からシリーズで紹介する。(2018/5/9)

TRON:
組み込みOSのAPI、TRON系がシェア22年連続トップ
トロンフォーラムは「2017年度組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を会員に公開した。システムに組み込んだOSのAPIでは、TRON系がシェア約60%を占め、22年連続トップとなった。(2018/5/9)

サブメートル級、センチメートル級の測位技術がより手軽に:
PR:マルチバンドGNSSプラットフォーム「F9」、ついに量産市場向けに登場!
マルチバンド(多周波)対応の小型GNSS受信モジュールが、ついに量産市場向けに投入される。u-blox(ユーブロックス)のGNSSプラットフォーム「F9」の最初の製品となる「ZED-F9P」である。これまでは手が届きにくかった、サブメートル級、センチメートル級の測位技術を、より手軽に使えるようになる。(2018/5/9)

福田昭のストレージ通信(100) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(13):
多層配線工程に記憶素子を埋め込む不揮発性メモリ技術(後編)
後編では、多層配線工程の中に記憶素子を作り込むタイプの埋め込み不揮発性メモリについて、その利点と、メモリセルの記憶素子を実現する技術を解説する。(2018/4/27)

組み込み開発ニュース:
組み込みOSのAPI、TRON系がシェア約60%――22年連続トップ
トロンフォーラムは「2017年度組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を会員に公開した。システムに組み込んだOSのAPIでは、TRON系がシェア約60%を占め、22年連続トップとなった。(2018/4/25)

重要度が増した組み込み市場
IntelとAMDが組み込み市場で熱いバトルを繰り広げるのはなぜか
EPYCでサーバ市場にAMDが返り咲き、Intelとの競合が再び注目されるようになった。両社の戦いはデータセンター市場だけでなく、組み込み市場に拡大している。両社がこの市場を重視する理由とは?(2018/4/24)

福田昭のストレージ通信(99)STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(12):
多層配線工程に記憶素子を埋め込む不揮発性メモリ技術(前編)
多層配線工程の中に記憶素子を作り込むタイプの埋め込み不揮発性メモリ技術について解説する。(2018/4/20)

福田昭のストレージ通信(98)STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(11):
車載用埋め込みフラッシュメモリ技術のまとめ
今回は、本シリーズで、これまで述べてきた車載用埋め込みフラッシュメモリ技術を総括する。(2018/4/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
収束しない現代的CPUの脆弱性と、苦境を脱せないQualcomm
2018年3月のエレクトロニクス/組み込み業界は話題豊富だった。「現代的CPU」の脆弱性は収束の気配を見せず、Qualcommは大統領令で買収の危機を乗り切ったように見えるが、実はまだ苦境から脱していない。(2018/4/9)

福田昭のストレージ通信(97) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(10):
マイコン大手Infineon Technologiesの埋め込みフラッシュメモリ技術
今回は、Infineon Technologiesが開発した埋め込みフラッシュメモリ技術「HS3P(Hot Source Triple Poly)」を取り上げる。HS3Pによるメモリセルトランジスタの動作原理や、どういった分野で実用化されているかを解説する。(2018/4/5)

福田昭のストレージ通信(96) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(9):
マイコン大手ルネサスの埋め込みフラッシュメモリ技術
今回は、ルネサス エレクトロニクスのマイコン用埋め込みフラッシュメモリ技術「SG(Split Gate)-MONOS(Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon)」を解説する。(2018/3/30)

PT-956Sシリーズ:
コンテック、タッチスクリーン一体型ファンレス産業用PCシリーズ
コンテックは、「Windows 10 IoT Enterprise」対応のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC「パネルコンピュータ PT-956S」シリーズの出荷を開始した。(2018/3/30)

AMD EPYC Ryzen:
AMD「EPYC」「Ryzen」に組み込み向け
AMDは、組み込み型プロセッサ「AMD EPYC Embedded 3000」「AMD Ryzen Embedded V1000」を発表した。前者はネットワーキングなどさまざまな市場で「Zen」の性能を提供。後者は医療画像、産業システム、デジタルゲーミングなど向けの製品だ。(2018/3/28)

福田昭のストレージ通信(95) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(8):
埋め込みフラッシュIP大手ベンダーSSTのメモリ技術
今回は、SST(Silicon Storage Technology)が開発した埋め込みフラッシュメモリ技術を紹介する。同社は「SuperFlash(スーパーフラッシュ)」と呼んでいるが、その最大の特徴はスプリットゲート方式にある。(2018/3/27)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年2月版】:
「ディスプレイだけに固執しない」――新規ビジネスも視野に入れたJDIの戦略
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回は、経営再建中のジャパンディスプレイ(JDI)の事業戦略について取り上げた記事「ジャパンディスプレイが放つ『第三の矢』は的を射るか」が第1位でした。その他、2018年1月に大きな話題となった「Spectre」「Meltdown」や、AR/VRの市場動向に関する記事に注目が集まりました。(2018/3/23)

福田昭のストレージ通信(94) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(7):
STMicroelectronicsの埋め込みフラッシュメモリ技術(後編)
今回は、STMicroelectronicsの1トランジスタのNORフラッシュ(1T NOR eFlash)技術の製造プロセスと、フラッシュ内蔵車載用マイコンの開発史について紹介する。(2018/3/22)

組み込み開発ニュース:
インダストリー4.0向けの組み込みソフトウェアフレームワーク
メンター・グラフィックスは、インダストリー4.0アプリケーション向けの包括的な組み込みソフトウェアフレームワーク「Mentor Embedded IoT Framework(MEIF)」を発表した。(2018/3/20)

Arm Mbed:
Arm「Mbed」にオンプレ実装やNB-IoT対応などの新機能
ArmがIoTデバイス管理サービス「Mbed Cloud」とIoTデバイス向けOS「Mbed OS」に新機能を追加した。(2018/3/20)

FAニュース:
タッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC、演算能力約4倍に
コンテックは、Windows 10 IoT Enterprise対応のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC「パネルコンピュータ PT-956S」シリーズの出荷を開始した。前シリーズと比較して、CPU演算能力が約4倍、グラフィック描画性能は約3倍に向上している。(2018/3/19)

組み込み開発ニュース:
AMDが「EPYC」と「Ryzen」の組み込みプロセッサを発表
AMDは、組み込み型プロセッサ「AMD EPYC Embedded 3000」「AMD Ryzen Embedded V1000」を発表した。前者はネットワーキングなどさまざまな市場で「Zen」の性能を提供。後者は医療画像、産業システム、デジタルゲーミングなど向けの製品だ。(2018/3/19)

福田昭のストレージ通信(93) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(6):
STMicroelectronicsの埋め込みフラッシュメモリ技術(前編)
今回は、開発各社の埋め込みフラッシュメモリ技術を前後編にわたって紹介する。前編では、STMicroelectronicsが製品化している、1トランジスタのNORフラッシュ(1T NOR eFlash)技術を取り上げる。(2018/3/19)

embedded world 2018:
組み込みビジョン開発を手軽に、200ドルの開発ボード
Digilentは「embedded world 2018」で、組み込みビジョン向け開発ボードや、手のひらサイズのロジックアナライザーなど、同社の主要製品を展示した。(2018/3/15)

デバイスからデータセンターまでを網羅
JavaがIoTアプリケーション開発に最適である8つの理由
企業は近年、事業の質の向上とコスト効率化を両立できる新たな技術を常に探している。Javaベースのソフトウェアやアプリケーションは、企業がこうした価値を実現する上で役に立つ。(2018/3/15)

リテールテックJAPAN2018:
ローソンも検討中のIoTデジタル販促サービス、「Kinect」をTOFセンサーに変更
SBクリエイティブは、「リテールテックJAPAN 2018」の日本マイクロソフトブース内において、インストア向けのIoTデジタル販促サービス「インテリジェント・ラベル」のデモを披露した。ローソンが次世代コンビニと位置付ける「オープンイノベーションセンター」での取り組み事例になる。(2018/3/13)

embedded world 2018:
センサーからクラウドまで対応できるメーカーへ TI
Texas Instruments(TI)は「embedded world 2018」で、IoT(モノのインターネット)に必要となる、センサー、制御、クラウドへの接続をTIだけで提供できると強調した。(2018/3/13)

福田昭のストレージ通信(92) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(5):
車載用の埋め込みフラッシュメモリ技術
今回は、大容量、具体的には車載用の埋め込み不揮発性メモリ技術を取り上げる。車載用の不揮発性メモリ技術は、1トランジスタのNORフラッシュ(1T NOR Flash)技術と、スプリットゲートフラッシュ技術に大別される。(2018/3/13)

シュナイダーエレクトリック:
カメラ画像を「GP4000シリーズ」上に表示できる画像ユニット拡張用モデルを追加
シュナイダーエレクトリックホールディングスは、プログラマブル表示器「GP4000シリーズ」に、画像ユニット拡張用モデルを追加した。(2018/3/12)

福田昭のストレージ通信(91) STが語る車載用埋め込み不揮発性メモリ(4):
小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリ
埋め込み不揮発性メモリの記憶容量は、おおむね小容量、中容量、大容量、超大容量に分類される。今回は、小容量と中容量の埋め込み不揮発性メモリについて、用途や利点・欠点を解説する。(2018/3/9)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。