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組み込み開発 − MONOist

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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。(2018/9/18)

IoTセキュリティ基礎解説:
組み込み技術者向けTLS1.3基礎解説(前編):まずはSSL/TLSについて知ろう
インターネット接続機器のセキュリティ技術として広く用いられているTLSの最新バージョン「TLS1.3」は、IoTデバイスを強く意識して標準化が進められた。本稿では、組み込み技術者向けにTLS1.3の基礎を解説する。前編ではまず、TLS1.3のベースとなる一般的な暗号化通信技術であるSSL/TLSについて説明する。(2018/9/18)

AIユニットソリューション:
不良品発生を最大65%削減、ルネサスとGEヘルスケア日野工場がAI活用で実証実験
ルネサス エレクトロニクスは、製造機械向け「AIユニットソリューション」を用いた実証実験を、GEヘルスケア・ジャパン 日野工場と共同で実施した。(2018/9/11)

LGエレクトロニクス/上海普承:
LG、隔操作などの機能を強化した「webOS」搭載デジタルサイネージを発表
LGエレクトロニクス・ジャパンは、中国の上海普承と連携し、遠隔操作などの機能を高めた「webOS」搭載デジタルサイネージを展開すると発表した。(2018/9/3)

事前登録データや行動分析データを活用して展示会効果の最大化を支援:
JTB子会社、展示会における新マーケティングサービス提供開始
JTBコミュニケーションデザインは、展示会向け新マーケティングサービス「event marketing & matching platform」の提供を開始する。(2018/8/30)

2018年11月14日開幕へ:
ET展は「エッジテクノロジー総合展」に位置付けを変更
組込みシステム技術協会(略称:JASA)は2018年8月29日、同年11月14〜16日の会期で開催する組み込みシステム、IoT(モノのインターネット)に関する展示会「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018」(以下、ET2018)の開催概要を発表した。会場はパシフィコ横浜(横浜市)。410社/団体の出展、2万6000人以上の来場を見込む。(2018/8/29)

待ったなし!組み込み機器のWindows 10 IoT移行(3):
組み込み機器に必要なWindows 10 IoT Enterpriseの“ロックダウン機能”とは
2020年10月13日にサポートが終了する「Windows Embedded Standard 7」から最新の「Windows 10」世代への移行について解説する本連載。第3回は、組み込み機器でよく使われる“ロックダウン機能”のうち、よく使われる2つの機能を紹介する。(2018/8/29)

金銭目的の攻撃が目立つ:
対象がWindows以外の機器に広がる傾向、キヤノンITSがマルウェア動向レポート公開
キヤノンITソリューションズが2018年上半期の国内マルウェア動向に関するレポートを公開した。全体の検出数は減少傾向にあるものの、ネットバンキングや仮想通貨を狙ったマルウェアが増えている。SMBの脆弱(ぜいじゃく)性を狙った攻撃も続いている。(2018/8/27)

大容量データに対応:
ハーティング、モジュラー型産業用コンピュータの処理能力向上モデル「MICA 2」
ハーティングは、モジュラー型産業用コンピュータ「MICA」シリーズの処理能力向上モデル「MICA 2」を発売した。(2018/8/23)

IDC Japan:
ウェアラブルデバイスの世界出荷台数、2022年に1億9976万台
IDC Japanは、2022年までのウェアラブルデバイスの「世界/国内出荷台数予測」および「市場動向予測」を発表した。(2018/8/22)

業界団体のEEMBCが発表:
IoT機器向けのセキュリティベンチマークが登場
2つの重要なIoT機能(Bluetoothとセキュリティ)の消費電力について、Embedded Microprocessor Benchmark Consortium(EEMBC)から新たなベンチマークが発表された。(2018/8/17)

5分で知るモバイル通信活用術:
「jetfon」「変なSIM」登場 改めて「クラウドSIM」のメリット・デメリットを知ろう
筆者の連載でも何度か取りあげた「クラウドSIM」。モバイルルーターだけではなく、SIMやスマートフォンでも使えるものが出てきました。新たに登場する対応スマホを紹介しつつ、改めてそのメリットとデメリットを改めて見ていきましょう。(2018/8/15)

30年の粘りが生んだ:
マルチコアCPUの“真価”を引き出す自動並列化ソフト
ここ十数年で、CPUのマルチコア化は急速に進んだ。だが、現在主流の逐次型の組み込み系ソフトウェアは、マルチコアのCPUにうまく対応できておらず、性能を十分に引き出せているとは言い難い。早稲田大学発のベンチャーであるオスカーテクノロジーが手掛けるのは、シングルコア用ソフトウェアを、マルチコア向けに自動で並列化する技術だ。(2018/8/9)

組み込み開発ニュース:
マカフィーの新セキュリティ商品は「Windows Defender」と連携、IoTにも対応
マカフィーがPCやモバイル機器などデバイス向けの新セキュリティ商品となる「McAfee MVISION」を発表。サブスクリプションライセンスの導入、SaaSによるユーザー/デバイス管理の容易さ、「Windows Defender」との連携、PCだけでなくモバイル機器やIoTデバイスへの対応などを特徴とする。(2018/8/8)

大転換期を迎えた自動車開発:
PR:業界随一の車載半導体製品群と知見で、自動車の新たな時代を切り拓くNXP Semiconductors
自動運転、電動化、コネクティビティといったメガトレンドの実現に向け、自動車のシステム構造が大きく変わろうとしている。自動車のエレクトロニクスを機能ごとにまとめシステム構造でとらえることで、開発効率、フレキシビリティ、さらにセキュリティを高めることが可能になる「ドメイン・アーキテクチャ」への移行が始まりつつある。このドメイン・アーキテクチャのコンセプトに沿った積極的な製品ソリューションの開発を行っている半導体メーカーがある。ドメイン・アーキテクチャ、そして、次世代自動車開発に向けたNXP Semiconductorsの取り組みを紹介する。(2018/8/1)

R-Car仮想化サポートパッケージ:
ルネサス、車載用SoC向けのハイパーバイザー開発を支援するパッケージを提供
ルネサス エレクトロニクスは、車載用SoC「R-Car」向けのハイパーバイザー開発を容易にする「R-Car仮想化サポートパッケージ」を2018年7月から提供開始する。(2018/7/31)

待ったなし!組み込み機器のWindows 10 IoT移行(2):
組み込み機器のWindows 7からWindows 10への移行で考慮すべき互換性問題
2020年10月13日にサポートが終了する「Windows Embedded Standard 7」から最新の「Windows 10」世代へ移行について解説する本連載。第2回は、ハードウェアやドライバ、アプリケーションなどの互換性の問題や構築とインストールについて解説する。(2018/7/27)

FC-R24W/FC-R16W:
NEC、IoTシステムの要件に適した産業用コンピュータを発売
NECは、5年間の長期供給と供給終了から最大10年間の長期保守に対応する2Uラックマウント型産業用コンピュータの新製品「FC-R24W」と「FC-R16W」を発表した。(2018/7/27)

COMPUTEX TAIPEI 2018レポート(後編):
「COMPUTEX TAIPEI 2018」で静かに始まるx86からArmへの置き換え
「COMPUTEX TAIPEI 2018」の組み込み関連展示レポートの後編をお届け。あまり盛り上がっていないLPWAや、中国系SoCのSOM/SBCでの躍進などを紹介するとともに、前回と比べて着実に進んでいたx86からArmへの置き換えについても紹介する。(2018/7/24)

福田昭のストレージ通信(109) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(9):
2xnm技術で試作した40Mビット埋め込みMRAM(前編)
2xnm世代のCMOSロジック製造技術によって記憶容量が40Mビット(5Mバイト)の埋め込みMRAMマクロを試作した結果を、前後編で報告する。前編では、高温動作での読み出し電圧マージンの確保と、低温動作での書き込み電圧マージンの維持について紹介する。(2018/7/18)

どの企業も何らかの形で関わる?:
AIの開発、半導体業界にとってますます重要に
どの半導体メーカーが、何らかの形でAI(人工知能)分野に携わっているのかは、簡単にリストアップすることができる。ほぼ全てのメーカーが該当するからだ。機械学習(マシンラーニング)は、幅広い可能性を秘めているため、ほとんどの半導体チップメーカーが研究に取り組んでいる状況にある。(2018/7/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「プロセッサIPを出せばいい」時代の終了、Armはどう対処するか
Armは2018年5月から6月にかけて多くのプレスリリースを出している。それらを俯瞰してみると、もう単純に「プロセッサIPだけを提供していればいい」という時代ではないことがよく分かる。その時代にArmはどう対処しようとしているのか。(2018/7/13)

福田昭のストレージ通信(108) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(8):
磁気トンネル接合(MTJ)におけるSRAM代替用とフラッシュ代替用の違い
SRAM代替用MRAMとフラッシュメモリ代替用MRAMでは、磁気トンネル接合(MTJ)の特性がどのように異なるのだろうか。(2018/7/6)

2018年9月より初回販売開始予定:
Wi-SUN FAN機器の試験を容易に、評価パッケージが登場
日新システムズとコアスタッフは2018年7月、国際無線通信規格「Wi-SUN FAN(Field Area Network)」によるネットワークシステムの通信性能を容易に評価するための「Wi-SUN FAN評価パッケージ」を開発、発売すると発表した。(2018/7/3)

COMPUTEX TAIPEI 2018レポート(前編):
「COMPUTEX TAIPEI 2018」の半分は組み込みからできている
2018年6月5〜6月9日の5日間、「COMPUTEX TAIPEI 2018」が開催された。PCやモバイルの展示会として知られているが、組み込み関連の展示も多い。新たな展示企画「InnoVEX」も加えて紹介しよう。(2018/7/3)

サイバートラスト イー・フォース:
サイバートラストとイー・フォースが協業、LinuxとRTOSの共存を推進
サイバートラストとイー・フォースが提携、Linux/RTOS共存サービス確立に向けての協業を開始する。Arm「DynamIQ」を用い、LinuxとRTOSのメリットを併せ持つ、組み込み機器の開発をサポートする。(2018/7/3)

福田昭のストレージ通信(107) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(7):
埋め込みMRAMの磁気トンネル接合(MTJ)に要求される条件
多層配線の製造工程に磁気トンネル接合(MTJ)の製造プロセスを組み込むと、どのようなことがMTJに要求されるようになるのか。今回は、その要求を解説する。(2018/6/29)

JASA発IoT通信(9):
IoTサービスに対するモデリングの試行と得られた知見
組込みシステム技術協会(JASA)では、この課題解決への取り組みとして、2017年から「組込みIoTモデリングWG(ワーキンググループ)」を立ち上げている。今回は、これまで本WGにて実施してきた具体的なIoTサービスのモデリング結果と、そこから得られた各モデル、各手法の使い方、効果的な作成順序、実践からのプラクティスなどを紹介する。(2018/6/28)

人工知能ニュース:
AIで実現するパナソニックの「ヨコパナ」、1000人のAI人材確保も着実に進む
パナソニックがAI活用戦略について説明。AI開発の方向性「E3(イーキューブ)-AI」や、3+1の注力分野、AI相談の社内向けワンストップサービス「DAICC(ダイク)サービス」などについて紹介した。かねて発信している、2020年度までのAI人材1000人の確保に向けた取り組みも着実に進めているという。(2018/6/25)

待ったなし!組み込み機器のWindows 10 IoT移行(1):
組み込み機器でもサポート終了するWindows 7、Windows 10世代は何を使うべきか
組み込み機器向けの「Windows」として愛用されてきた「Windows Embedded Standard 7」のサポート期間が2020年10月13日に終了します。本連載では、このWindows Embedded Standard 7から、最新の「Windows 10」世代へ移行するにはどうすればいいのかを解説します。(2018/6/22)

福田昭のストレージ通信(106) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(6):
埋め込みMRAMのメモリセルと製造プロセス
今回は、ロジックへの埋め込みに向けたMRAMのメモリセルと製造プロセスについて解説する。(2018/6/21)

売上高成長率は前年比約300%:
日本市場で倍々の成長を狙う、Telitが掲げるIoT戦略
Telit Wireless Solutions(以下、Telit)は2018年6月19日、東京都内で記者会見を開催し、同社が進めるIoT(モノのインターネット)事業の動向と日本市場での取り組みを説明した。(2018/6/21)

5年前後で英Armの株式を再上場――ソフトバンクグループ孫社長が言及
ソフトバンクグループの買収によって同社の完全子会社となった英Arm。ソフトバンクグループの孫正義社長がその再上場に言及した。(2018/6/20)

ルネサス Embedded Target:
ルネサスのマイコン向けモデルベース開発環境が強化、マルチレート制御対応に
ルネサス エレクトロニクスがマイコン向けモデルベース開発環境「Embedded Target for RH850 Multicore」を強化、複数の制御周期(マルチレート)を持つシステムの開発に対応した。(2018/6/19)

マルチレート制御に対応:
ルネサスがモデルベース開発環境をバージョンアップ
ルネサス エレクトロニクスは、車載制御用マルチコアマイコンのモデルベース開発環境「Embedded Target for RH850 Multicore」をバージョンアップし、複数の制御周期(マルチレート)を持つシステム開発に対応した。(2018/6/18)

モデルベース開発:
制御モデルと実装後の差をなくす、最適な並列処理をマルチコアに自動割り当て
ルネサス エレクトロニクスの車載用マルチコアマイコン向けのモデルベース開発環境が、新たに複数の制御周期(マルチレート)によるシステムの開発に対応した。シャシー系やブレーキをはじめ、エンジン、駆動用モーターなどを対象に、制御モデルを構築した段階でマルチコアマイコンへの実装の仕方や、ECUとしての処理性能などを検証できるようになる。(2018/6/15)

ロジテック、堅牢Windowsタブレット「ZEROSHOCKタブレット」にSoftBank対応LTE内蔵モデルを追加
ロジテックINAソリューションズは、同社製の堅牢WindowsタブレットPC「ZEROSHOCKタブレット」シリーズにSoftBank回線対応のLTE通信モジュール内蔵モデルを追加した。(2018/6/14)

Synopsys:
AIベース車載SoCの開発を促進する、ASIL D対応ビジョンプロセッサ
シノプシス(Synopsys)がISO 26262の安全要求レベルであるASIL B〜Dに対応するビジョンプロセッサ「EV6x Processors with SEP」を発表した。(2018/6/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「AMDの組み込み」は今度こそ変わるか
組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。(2018/6/12)

福田昭のストレージ通信(105) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(5):
MRAMのメモリセルと読み書きの原理
今回は、MRAMのメモリセルの構造と、データの読み出しと書き込みの原理をご説明する。(2018/6/12)

Computer Weekly日本語版
IntelとAMDが組み込み市場で熱いバトルを繰り広げる理由
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2018/6/10)

組み込み開発ニュース:
AIベース車載SoCの開発を促進する、ASIL D対応ビジョンプロセッサを発表
シノプシスは、ASIL B〜D対応のビジョンプロセッサ「DesignWare EV6x Embedded Vision Processors with Safety Enhancement Package」、ソフトウェア開発キット「DesignWare ARC MetaWare EV Development Toolkit for Safety」を発表した。(2018/6/5)

福田昭のストレージ通信(104) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(4):
IoT/自動車向けMRAMに対する要求仕様とデータ書き換え特性
埋め込みフラッシュメモリの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-F)と、埋め込みSRAMの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-S)が、IoT(モノのインターネット)や自動車で使われる場合、どういった仕様が要求されるのか。データの書き換え特性を中心に解説する。(2018/6/4)

Cypress 機能安全サポート:
PR:自動車の安心、安全を支えるマイコン 〜最新機能安全サポートに迫る
Cypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)はこのほど、機能安全サポートを打ち出し、自動運転時代の機能安全を支えるマイコン開発体制、電子制御システム開発サポート体制を整えた。そこで、Cypressの機能安全サポートとはどのようなものなのかを検証しながら、車載マイコンにおける最新の機能安全対応状況を探りたい。(2018/6/4)

普及加速の原動力になるか:
CrossbarがMicrosemiにReRAMライセンスを供与
Microsemiが、ReRAM(抵抗変化メモリ)を手掛けるCrossbarから、ReRAMのライセンス供与を受ける契約を締結した。メモリ業界のアナリストたちは、この契約が、ReRAMの幅広い普及に向けた道を切り開く、重要な触媒として機能するとみているようだ。(2018/5/25)

福田昭のストレージ通信(103) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(3):
埋め込みMRAM技術がフラッシュとSRAMを置き換えへ
今回は、GLOBALFOUNDRIESが提供する埋め込みMRAMマクロの概要を解説する。(2018/5/25)

推論ジョブ向け:
AIベンチマークの作成に着手、EEMBC
組み込み向けベンチマークテストの作成を手掛ける業界団体であるEEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)は、ネットワークエッジに設置されたデバイスで実行されるジョブのための機械学習ベンチマークを定義する取り組みを開始した。この取り組みは、先進運転支援システム(ADAS)に使用するチップ向けにEEMBCが2018年6月にリリースする別のベンチマークからのスピンアウトプロジェクトである。(2018/5/21)

VESA:
VESA「DisplayPortは大きな伸びが見込める」車載やVRも視野に
ディスプレイインタフェース規格「DisplayPort」(DP)の規格策定を行うVESAが、最新規格1.4aの概要とあわせてDPの現状を説明した。AR/VRや車載などでの利用を視野に入れた検討も。(2018/5/21)

福田昭のストレージ通信(102) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(2):
微細化限界に達したフラッシュをMRAMで置き換え
埋め込みフラッシュメモリが直面する課題は、微細化の限界である。GLOBALFOUNDRIESは、2xnm以下の技術世代に向けた埋め込み不揮発性メモリとして、MRAM(磁気抵抗メモリ)を考えている。(2018/5/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
躍進の兆しを見せる「RISC-V」、最初のターゲットは?
フリーの命令セットアーキテクチャである「RISC-V」が盛り上がりを見せている。さまざまなベンダーが取り組んでおり、市販製品への実装も近いように見える。では、どのような機器にRISC-V製品が搭載されるのだろうか。(2018/5/15)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。