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Embedded Systems Expo:組込みシステム開発技術展

電子ブックレット(組み込み開発):
ESEC2018&IoT/M2M展レポートまとめ
人気過去連載や特集記事を1冊に再編集して無料ダウンロード提供する「エンジニア電子ブックレット」。今回は2018年5月9〜11日に開催された「第21回 組込みシステム開発技術展(ESEC2018)」と「第7回 IoT/M2M展 春」の記事をぎゅっとまとめた「ESEC2018&IoT/M2M展レポートまとめ」をお届けします。(2018/6/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「AMDの組み込み」は今度こそ変わるか
組み込みシステムに古くから携わっていると、「AMDの組み込み」に微妙な感情を持ってしまう。しかし、今のAMDは組み込みに本気であるように見える。歴史を振り返りつつ、AMDの「本気度」を探ってみたい。(2018/6/12)

ESEC2018&IoT/M2M展 特別レポート:
PR:ロボット開発をより簡単に、高性能と低消費電力を両立する組み込みAIも実現
組み込みソフトウェアベンダーのイーソルが「第7回 IoT/M2M展 春」に出展。同社の数ある展示の中から、注目を集めるロボットや組み込みAIに関する展示を紹介しよう。(2018/5/31)

ESEC2018&IoT/M2M展:
協働ロボットを自社開発した豆蔵、売り物は産業用ロボットの開発支援サービス
豆蔵は、「第7回 IoT/M2M展 春」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)において、自社開発した協働ロボット「Beanusシステム」を展示した。(2018/5/21)

ESEC2018&IoT/M2M展:
仮想センサー「NAONA」は「Mbed」でデバイス管理、2018年内に実用化目指す
村田製作所は、「第7回 IoT/M2M展 春」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)において、仮想センサープラットフォーム「NAONA」向けのハードウェアソリューションを披露した。(2018/5/17)

ESEC2018&IoT/M2M展:
TLS1.3はIoTデバイスに最適な暗号化技術、キヤノンITSがデモを披露
キヤノンITソリューションズ(以下、キヤノンITS)は、「第21回 組込みシステム開発技術展(ESEC2018)」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)において、同年3月末に仕様が確定したTLS(Transport Layer Security)1.3のデモを披露した。(2018/5/16)

ESEC2018&IoT/M2M展:
NECが42型バータイプディスプレイを発売、インバウンド需要に対応
NECは、「第7回 IoT/M2M展 春」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)において、42型のバータイプディスプレイを展示した。交通機関における運行案内、ショッピングセンターや集合施設などの案内表示における、インバウンド対策に向けた多言語対応の需要に応える。同年7月に発売する計画だ。(2018/5/15)

ESEC2018&IoT/M2M展:
「Node-RED」によるIoTシステムの実機レス開発へ、PC上でIoTデバイスを仮想化
イーソルトリニティは、「第7回 IoT/M2M展 春」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)において、PC上でIoT(モノのインターネット)デバイス環境をシミュレートできる「トリニティIoTシミュレータ(仮称)」を参考展示した。(2018/5/15)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
ESEC2018から感じる2020年の足音
ひたひたとやってまいりました。(2018/5/15)

ESEC2018&IoT/M2M展:
組み込み機器向け「Ryzen」の演算性能は最大3.6TFLOPS、AIも動かせる
日本AMDは、「第21回 組込みシステム開発技術展(ESEC2018)」において、組み込み機器向けのプロセッサ製品「AMD Ryzen Embedded V1000ファミリー」を展示した。(2018/5/11)

ESEC2018&IoT/M2M展:
「Azure Sphere」が国内初披露、2018年内に搭載製品を出荷へ
日本マイクロソフトは、「第7回 IoT/M2M展 春」において、2018年4月にコンセプトを発表したIoT向けセキュリティソリューション「Azure Sphere」の展示を行った。国内でAzure Sphereを一般公開するのは初めて。(2018/5/11)

ESEC2018&IoT/M2M展:
AIで品質検査のリードタイムを3割削減、日立 神奈川事業所の取り組み
日立製作所グループはIoT/M2M展に出展。「勝つためのIoT」をキーワードとし、同社のIoT基盤「Lumada」のユースケースを基に、製造業向けのソリューションを紹介した。(2018/5/10)

ET2017獣道レポート:
知る人ぞ知るプロセッサや計測器が自己主張、でも少し気になることが……
2016年に引き続き、エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏による「ET2017/IoT Technology 2017」の“獣道”レポートをお送りする。プロセッサや計測器などで興味深い製品が出展されている中、大原氏が気になったこととは……。(2017/11/27)

ESEC2017&IoT/M2M展:
三菱電機が自社で取り組むスマートファクトリーの現在地
「第6回 IoT/M2M展 春」の専門セミナーとして、三菱電機 名古屋製作所 オープンプラットフォーム・リードアーキテクトの楠和弘氏が登壇。三菱電機が考えるIoTを活用したモノづくりの姿を紹介した。(2017/6/1)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ソフトウェアの検証にハードウェアまで開発、キヤノンITSが狙うテスト自動化
キヤノンITSおよびキヤノンソフトウェアは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、同社が取り組むテスト自動化と品質検証サービスへの取り組みを紹介した。(2017/5/29)

TechFactory通信 編集後記:
ぶらりESEC&IoT/M2M、今回の「横断トピック」は
5月の連休が終わると「ESEC」と「IoT/M2M展」がやってきます。ここ数年は同時開催ですが、「ESECは技術と部品、IoT/M2M展は用途提案」という傾向はより鮮明になっています。(2017/5/20)

核となるC言語コントローラ:
「e-F@ctory」、次世代のものづくりを提案
三菱電機は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」で、FA-IT統合ソリューション「e-F@ctory」をコンセプトに、C言語コントローラや関連するパートナー製品などを展示した。(2017/5/19)

ESEC2017&IoT/M2M展:
NVIDIAと組んだパナソニック、AIソリューションを本格展開へ
パナソニック ソリューションテクノロジーは「第6回 IoT/M2M展 春」に出展し、NVIDIAとの協業により、AI関連ソリューションを総合的に展開していく。(2017/5/19)

ESEC2017&IoT/M2M展:
スマートホームが軸足のIoTプラットフォームが躍進、売上高は前年比7.5倍
IoTプラットフォームを展開する米国ベンチャーのエイラネットワークスが急成長を遂げている。日本国内では2016年から本格的な事業展開を始めたところだが、米国、そして中国で次々に顧客を獲得。「売上高は前年比で7.5倍になった」(同社)という。(2017/5/19)

ESEC2017&IoT/M2M展:
「EtherCAT P」の周辺環境が充実、評価ボードやケーブルなど
ベッコフオートメーションは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、産業用フィールドネットワーク「EtherCAT」の新規格「EtherCAT P」関連製品を出展し注目を集めた。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
クアルコムのLTEモデム搭載プロセッサが車載Linuxに対応「国内外で採用拡大中」
クアルコムは、「第6回 IoT/M2M展」において、LTEモデムを集積した車載情報機器向けプロセッサ「Snapdragon 820Am」上で、最新の車載LinuxであるAutomotive Grade Linuxのバージョン3.0を動作させるデモンストレーションを披露した。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
バイナリーを対象に静的解析、派生開発に焦点を当てた「リゾルバー」
DTSインサイトは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、静的解析ツール「Re:Zolver(リゾルバー)」を展示した。コンパイルを終了した後のオブジェクトコード(バイナリー)を対象にしており、派生開発に焦点を当てた機能を特徴としている。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
IoTのデータフローをノンプログラミングで開発、TEDがクラウドベースで環境提供
東京エレクトロンデバイスは、「第6回 IoT/M2M展」において、クラウドベースのIoT向けノンプログラミング開発環境「Connexon(コネクソン)」を展示した。現在、Webサイトで無料トライアルの申し込みを受付中で、同年6月から無料トライアルを開始する。(2017/5/17)

ESEC2017&IoT/M2M展:
PLCとIPCの1台2役、拡張性も信頼性も追い求めた新コンセプト産業用PC
リコーインダストリアルソリューションズは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、PLCをハードウェアとして統合した新コンセプトの産業用PC新製品を紹介した。(2017/5/17)

ESEC2017&IoT/M2M展:
1000fpsの超高速画像処理と同期してモーターを制御、産業用ロボットに展開
エクスビジョンは、高速画像処理プラットフォームのソフトウェア開発キット「HSV SDK」に、イーソルのマルチコアプロセッサ対応リアルタイムOS「eT-Kernel Multi-Core Edition」を採用。「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」でデモも披露した。(2017/5/15)

AIを活用して:
人の思いを理解する、自動運転時代のコックピット
東芝は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」において、自動運転時代の対話するコックピットを想定した自動車IoT(モノのインターネット)ソリューションのデモ展示を行った。コミュニケーションを想定したAI(人工知能)技術である「RECAIUS(リカイアス)」を使っている。(2017/5/12)

ESEC2017&IoT/M2M展:
Windows 10 IoTに新機能、IoTデバイスのワイヤレスUSB接続が可能に
日本マイクロソフトは、「第6回 IoT/M2M展」において、組み込み機器向けOS「Windows 10 IoT」に関する展示を行った。2017年4月に提供を始めた「Creators Update」で追加された新機能「MA-USB」をアピールした。(2017/5/12)

自動運転や物流に使える?:
ライダーで360度 物体を認識、3次元でマッピング
日本コントロールシステムは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、ジェスチャー認識エンジンとライダー(レーザーレーダー)を組み合わせて、360度の範囲で対象物を認識し、距離を基に3次元でマッピングできるシステムを展示した。(2017/5/12)

ESEC2017&IoT/M2M展:
2分の1サイズのタチコマがお出迎え、「ESECにようこそ!」
エーアイは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、アニメ「攻殻機動隊」の多脚戦車「タチコマ」の2分の1モデルを展示。アニメと同じ声でさまざまなせりふを話し、来場客を出迎えていた。(2017/5/11)

2017年内にも製品化:
産業向けの3D NAND搭載SSD、ハギワラソリューションズが展示
ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。(2017/5/11)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ソニーのLPWAはテレビチューナー技術がベース、富士山から奈良まで通信が届く
ソニーは、「第6回 IoT/M2M展」において、独自開発したLPWAネットワーク技術をアピールした。現時点では、各地で実証実験を実施している段階で、正式なサービス開始時期は検討中。ブランド名なども決めておらず「Sony's LPWA(ソニーのLPWA)」と紹介している。(2017/5/11)

ARMマイコンとBLEチップも:
指先にのる小型モジュール、7種のセンサーを搭載
エレックス工業は「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」(2017年5月10〜12日、東京ビッグサイト)で、5.2×9.0mmという超小型のセンサーモジュールを参考展示した。7種類のセンサーとBluetooth Low Energy(BLE)通信チップ、ARMマイコンを集積する。(2017/5/11)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ディープラーニングによる画像認識を組み込み機器へ、「Atom」で動作可能
インテルは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、組み込み機器に特化した画像認識ソフトウェアを紹介。ディープラーニングで学習済みのアルゴリズムを、組み込み機器向けプロセッサ「Atom」や制限されたメモリ容量でも利用できるようにコンパクトにしたものだ。(2017/5/10)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
スタンドアロン型BLEモジュールとiPhoneとの連動デモを公開
組み込みシステム開発に必要なハードウェア/ソフトウェア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第20回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC2017)」と「第6回 IoT/M2M展」。ESEC2017で、ユーブロックスジャパン(u-blox)はLTE通信モジュール、Wi-Fi/Bluetoothモジュール、GNSS(全球測位衛星システム)モジュールを展示。未来の製品ではなく、現在供給可能な製品に絞って紹介する。(2017/5/9)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
効率化のための「派生開発」なのに手戻りが多い理由とは?
横河ディジタルコンピュータ、アートシステム、DTSの3社の組み込み関連事業を統合して2017年4月1日にスタートしたDTSインサイトが、「第20回 組込みシステム開発技術展」に出展する。課題が多く発生する「派生開発」にフォーカスした提案を行う。(2017/5/8)

ESEC2017 開催直前情報:
どこでも映せて身振りでページめくれる投影技術
東芝グループの東芝情報システムが、2017年5月10日〜5月12日に開催される「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展する。東芝の展示ブースの約半分を使い、計9点の技術を展示する予定だ。中でもコンピュータビジョンを活用した技術「プロジェクション&ジェスチャーコントロール」が見どころだという。(2017/4/28)

充実一途の「Azure Certified for IoT」も:
PR:「Windows 10 IoT」はなぜIoTデバイスのためのOSなのか
IoT時代に求められるデバイスOSとは何か。マイクロソフトは「第6回 IoT/M2M展」において、その答えを披露する。充実を続けるIoTデバイスの認証プログラム「Microsoft Azure Certified for IoT」の魅力にも迫る。(2017/4/26)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
「Windows 10 IoT」にも「Creators Update」がやってくる!
今回からIoT/M2M展への出展を決めたマイクロソフト。IoTデバイスのためのOSである「Windows 10 IoT」でも話題の「Creators Update」が利用できるようになるが、展示ではその一端を紹介する。クラウド「Microsoft Azure」との接続を認証するプログラム「Azure Certified for IoT」の拡大状況も報告する予定だ。(2017/4/25)

ルネサス 執行役員常務 大村隆司氏インタビュー:
PR:自動運転車の実車デモを作れるまで生まれ変わったルネサスの“これまで”と“これから”
ルネサス エレクトロニクスの自動車向け半導体事業が好調だ。2015年度には、将来の5000億円分の売り上げにつながるデザインインを獲得したという。過去3年間、半導体メーカーのビジネスモデルから脱却し、ソリューションプロバイダーへと変革してきた成果だ。同社の自動車向け半導体事業を率いる大村隆司執行役員常務に、変革に取り組んだこれまで3年間と、今後の成長戦略について聞いた。(2017/4/7)

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

半導体業界屈指のプライベートイベント:
PR:ルネサス、DevCon Japan 2017の開催を決定――2017年4月、東京に“近未来”が出現する
ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日に、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催することを決定した。国内では2014年以来の大規模開催であり、5〜10年先を見据えた未来展望型ソリューション約100点が展示される予定だ。「世界各地で開催してきたDevConで得られたユーザーの声を基にさらに進化したソリューションが体感できるイベントになる」(同社)とし、2000人以上の来場を見込んでいる。(2017/2/6)

東京エレクトロン デバイス Azure Certified for IoT 取得支援ラボ:
マイクロソフトのIoTデバイス認証プログラムの取得サポートサービスを開始
東京エレクトロン デバイスは、マイクロソフトが提供するIoTデバイス認証プログラム「Azure Certified for IoTプログラム」の取得サポートサービスの提供を開始した。(2016/9/13)

「Azure Certified for IoT」取得支援サービス、東京エレクトロン デバイスが開始
マイクロソフトのクラウド「Azure」へのIoTデバイス接続性を認証するプログラム「Azure Certified for IoT」の取得を支援するサービスを東京エレクトロン デバイスが開始した。(2016/9/7)

ESEC2016特別企画:
PR:IoTデバイスのビジネスチャンスを生み出す「Microsoft Azure Certified for IoT」
マイクロソフトの「Microsoft Azure Certified for IoT」は、OSやデバイスの種類を問わずクラウドへつながることを無料で認証するプログラムだが、単純な認証にとどまらず、さまざまな角度から「IoTビジネス」を推進するプログラムでもある。ESEC2016の会場で垣間見えたその魅力を紹介する。(2016/6/1)

組み込み/IoT機器開発で使えるWindows(2):
多機能化される機器開発に最適な「Windows 10 IoT Enterprise」
マイクロソフトの組み込み/IoT機器向けOS「Windows Embedded/IoT」の導入メリットとは? 第2回では、組み込み/IoT機器の中でも多機能・高機能化された機器に最適な「Windows 10 IoT Enterprise」を取り上げ、その特徴や機能、活用事例を紹介する。(2016/5/25)

ESEC2016:
「Simulink」を用いたメニーコア向けの開発支援並列化ツール
イーソルがマルチコア/メニーコア環境向けのソフトウェア開発を支援する、モデルベース並列化ツール「eSOL MBP(仮)」を開発した。MathWorks「Simulink」で設計された制御モデルから生成されるCソースコードを並列化できる。(2016/5/16)

電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン 編集後記:
IoTの「T」とアジャイル開発
IoTのTはモノ(Things)の「T」ですが、物理的なモノの開発は時間がかかります。そこで注目されているのが、アジャイル開発の手法です。(2016/5/16)

組込みシステム開発技術展:
M2Mゲートウェイ装置、異種PLCを同時に接続可能
コンテックは、「第19回 組込みシステム開発技術展」で、マルチベンダー対応のPLCデータ収集装置「M2M Gateway for PLC」などを展示した。(2016/5/16)

ESEC2016:
MCUやセンサーを自由に入れ替え、100円玉サイズの超小型IoTモジュール
マクニカがESEC2016の同社ブースにて、MCUやセンサー、無線を自由に入れ替えできる100円玉サイズの「IoTワンパックモジュール」を展示した。2016年秋の製品化を目指す。(2016/5/12)

ESEC2016:
「10分でARMの世界に」アドバンテックがARM開発初心者に向けたパッケージ
アドバンテックがESEC2016で、「10分でARMの世界に」をキャッチコピーとした、ARM&Linuxアーキテクチャの開発を支援する「ARMスターターキット」を展示している。ボードからOS、開発環境、I/Oボード、PssSのAPIまでも含まれたオールインワンパッケージだ。(2016/5/12)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。