• 関連の記事

「ESEC」最新記事一覧

Embedded Systems Expo:組込みシステム開発技術展

ESEC2017&IoT/M2M展:
三菱電機が自社で取り組むスマートファクトリーの現在地
「第6回 IoT/M2M展 春」の専門セミナーとして、三菱電機 名古屋製作所 オープンプラットフォーム・リードアーキテクトの楠和弘氏が登壇。三菱電機が考えるIoTを活用したモノづくりの姿を紹介した。(2017/6/1)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ソフトウェアの検証にハードウェアまで開発、キヤノンITSが狙うテスト自動化
キヤノンITSおよびキヤノンソフトウェアは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、同社が取り組むテスト自動化と品質検証サービスへの取り組みを紹介した。(2017/5/29)

TechFactory通信 編集後記:
ぶらりESEC&IoT/M2M、今回の「横断トピック」は
5月の連休が終わると「ESEC」と「IoT/M2M展」がやってきます。ここ数年は同時開催ですが、「ESECは技術と部品、IoT/M2M展は用途提案」という傾向はより鮮明になっています。(2017/5/20)

核となるC言語コントローラ:
「e-F@ctory」、次世代のものづくりを提案
三菱電機は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」で、FA-IT統合ソリューション「e-F@ctory」をコンセプトに、C言語コントローラや関連するパートナー製品などを展示した。(2017/5/19)

ESEC2017&IoT/M2M展:
NVIDIAと組んだパナソニック、AIソリューションを本格展開へ
パナソニック ソリューションテクノロジーは「第6回 IoT/M2M展 春」に出展し、NVIDIAとの協業により、AI関連ソリューションを総合的に展開していく。(2017/5/19)

ESEC2017&IoT/M2M展:
スマートホームが軸足のIoTプラットフォームが躍進、売上高は前年比7.5倍
IoTプラットフォームを展開する米国ベンチャーのエイラネットワークスが急成長を遂げている。日本国内では2016年から本格的な事業展開を始めたところだが、米国、そして中国で次々に顧客を獲得。「売上高は前年比で7.5倍になった」(同社)という。(2017/5/19)

ESEC2017&IoT/M2M展:
「EtherCAT P」の周辺環境が充実、評価ボードやケーブルなど
ベッコフオートメーションは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、産業用フィールドネットワーク「EtherCAT」の新規格「EtherCAT P」関連製品を出展し注目を集めた。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
クアルコムのLTEモデム搭載プロセッサが車載Linuxに対応「国内外で採用拡大中」
クアルコムは、「第6回 IoT/M2M展」において、LTEモデムを集積した車載情報機器向けプロセッサ「Snapdragon 820Am」上で、最新の車載LinuxであるAutomotive Grade Linuxのバージョン3.0を動作させるデモンストレーションを披露した。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
バイナリーを対象に静的解析、派生開発に焦点を当てた「リゾルバー」
DTSインサイトは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、静的解析ツール「Re:Zolver(リゾルバー)」を展示した。コンパイルを終了した後のオブジェクトコード(バイナリー)を対象にしており、派生開発に焦点を当てた機能を特徴としている。(2017/5/18)

ESEC2017&IoT/M2M展:
IoTのデータフローをノンプログラミングで開発、TEDがクラウドベースで環境提供
東京エレクトロンデバイスは、「第6回 IoT/M2M展」において、クラウドベースのIoT向けノンプログラミング開発環境「Connexon(コネクソン)」を展示した。現在、Webサイトで無料トライアルの申し込みを受付中で、同年6月から無料トライアルを開始する。(2017/5/17)

ESEC2017&IoT/M2M展:
PLCとIPCの1台2役、拡張性も信頼性も追い求めた新コンセプト産業用PC
リコーインダストリアルソリューションズは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展し、PLCをハードウェアとして統合した新コンセプトの産業用PC新製品を紹介した。(2017/5/17)

ESEC2017&IoT/M2M展:
1000fpsの超高速画像処理と同期してモーターを制御、産業用ロボットに展開
エクスビジョンは、高速画像処理プラットフォームのソフトウェア開発キット「HSV SDK」に、イーソルのマルチコアプロセッサ対応リアルタイムOS「eT-Kernel Multi-Core Edition」を採用。「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」でデモも披露した。(2017/5/15)

AIを活用して:
人の思いを理解する、自動運転時代のコックピット
東芝は、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2017)」において、自動運転時代の対話するコックピットを想定した自動車IoT(モノのインターネット)ソリューションのデモ展示を行った。コミュニケーションを想定したAI(人工知能)技術である「RECAIUS(リカイアス)」を使っている。(2017/5/12)

ESEC2017&IoT/M2M展:
Windows 10 IoTに新機能、IoTデバイスのワイヤレスUSB接続が可能に
日本マイクロソフトは、「第6回 IoT/M2M展」において、組み込み機器向けOS「Windows 10 IoT」に関する展示を行った。2017年4月に提供を始めた「Creators Update」で追加された新機能「MA-USB」をアピールした。(2017/5/12)

自動運転や物流に使える?:
ライダーで360度 物体を認識、3次元でマッピング
日本コントロールシステムは「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、ジェスチャー認識エンジンとライダー(レーザーレーダー)を組み合わせて、360度の範囲で対象物を認識し、距離を基に3次元でマッピングできるシステムを展示した。(2017/5/12)

ESEC2017&IoT/M2M展:
2分の1サイズのタチコマがお出迎え、「ESECにようこそ!」
エーアイは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、アニメ「攻殻機動隊」の多脚戦車「タチコマ」の2分の1モデルを展示。アニメと同じ声でさまざまなせりふを話し、来場客を出迎えていた。(2017/5/11)

2017年内にも製品化:
産業向けの3D NAND搭載SSD、ハギワラソリューションズが展示
ハギワラソリューションズは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」で、3D NANDフラッシュメモリを搭載した2.5インチSATA SSDのプロトタイプを展示した。2017年内の製品化を目指すという。(2017/5/11)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ソニーのLPWAはテレビチューナー技術がベース、富士山から奈良まで通信が届く
ソニーは、「第6回 IoT/M2M展」において、独自開発したLPWAネットワーク技術をアピールした。現時点では、各地で実証実験を実施している段階で、正式なサービス開始時期は検討中。ブランド名なども決めておらず「Sony's LPWA(ソニーのLPWA)」と紹介している。(2017/5/11)

ARMマイコンとBLEチップも:
指先にのる小型モジュール、7種のセンサーを搭載
エレックス工業は「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」(2017年5月10〜12日、東京ビッグサイト)で、5.2×9.0mmという超小型のセンサーモジュールを参考展示した。7種類のセンサーとBluetooth Low Energy(BLE)通信チップ、ARMマイコンを集積する。(2017/5/11)

ESEC2017&IoT/M2M展:
ディープラーニングによる画像認識を組み込み機器へ、「Atom」で動作可能
インテルは、「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」において、組み込み機器に特化した画像認識ソフトウェアを紹介。ディープラーニングで学習済みのアルゴリズムを、組み込み機器向けプロセッサ「Atom」や制限されたメモリ容量でも利用できるようにコンパクトにしたものだ。(2017/5/10)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
スタンドアロン型BLEモジュールとiPhoneとの連動デモを公開
組み込みシステム開発に必要なハードウェア/ソフトウェア/コンポーネントから開発環境までが一堂に集結する「第20回 組込みシステム開発技術展(以下、ESEC2017)」と「第6回 IoT/M2M展」。ESEC2017で、ユーブロックスジャパン(u-blox)はLTE通信モジュール、Wi-Fi/Bluetoothモジュール、GNSS(全球測位衛星システム)モジュールを展示。未来の製品ではなく、現在供給可能な製品に絞って紹介する。(2017/5/9)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
効率化のための「派生開発」なのに手戻りが多い理由とは?
横河ディジタルコンピュータ、アートシステム、DTSの3社の組み込み関連事業を統合して2017年4月1日にスタートしたDTSインサイトが、「第20回 組込みシステム開発技術展」に出展する。課題が多く発生する「派生開発」にフォーカスした提案を行う。(2017/5/8)

ESEC2017 開催直前情報:
どこでも映せて身振りでページめくれる投影技術
東芝グループの東芝情報システムが、2017年5月10日〜5月12日に開催される「第20回 組込みシステム開発技術展(ESEC2017)」に出展する。東芝の展示ブースの約半分を使い、計9点の技術を展示する予定だ。中でもコンピュータビジョンを活用した技術「プロジェクション&ジェスチャーコントロール」が見どころだという。(2017/4/28)

充実一途の「Azure Certified for IoT」も:
PR:「Windows 10 IoT」はなぜIoTデバイスのためのOSなのか
IoT時代に求められるデバイスOSとは何か。マイクロソフトは「第6回 IoT/M2M展」において、その答えを披露する。充実を続けるIoTデバイスの認証プログラム「Microsoft Azure Certified for IoT」の魅力にも迫る。(2017/4/26)

ESEC2017&IoT/M2M展 開催直前情報:
「Windows 10 IoT」にも「Creators Update」がやってくる!
今回からIoT/M2M展への出展を決めたマイクロソフト。IoTデバイスのためのOSである「Windows 10 IoT」でも話題の「Creators Update」が利用できるようになるが、展示ではその一端を紹介する。クラウド「Microsoft Azure」との接続を認証するプログラム「Azure Certified for IoT」の拡大状況も報告する予定だ。(2017/4/25)

ルネサス 執行役員常務 大村隆司氏インタビュー:
PR:自動運転車の実車デモを作れるまで生まれ変わったルネサスの“これまで”と“これから”
ルネサス エレクトロニクスの自動車向け半導体事業が好調だ。2015年度には、将来の5000億円分の売り上げにつながるデザインインを獲得したという。過去3年間、半導体メーカーのビジネスモデルから脱却し、ソリューションプロバイダーへと変革してきた成果だ。同社の自動車向け半導体事業を率いる大村隆司執行役員常務に、変革に取り組んだこれまで3年間と、今後の成長戦略について聞いた。(2017/4/7)

ET2016獣道レポート:
3大クラウドサービスの裏通りで、ひっそりと輝く組み込み業界の星々
エレクトロニクス/組み込み分野に詳しい大原雄介氏が、IoTブームに沸く「ET2016/IoT Technology 2016」をレポート。「IoTというより、もうちょっと組み込みっぽい感じで!」というMONOist編集部のざっくりした依頼に応えるべく展示会を訪れた大原氏の前には“獣道”が広がっていた……。(2016/12/7)

半導体業界屈指のプライベートイベント:
PR:ルネサス、DevCon Japan 2017の開催を決定――2017年4月、東京に“近未来”が出現する
ルネサス エレクトロニクスは2017年4月11日に、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を開催することを決定した。国内では2014年以来の大規模開催であり、5〜10年先を見据えた未来展望型ソリューション約100点が展示される予定だ。「世界各地で開催してきたDevConで得られたユーザーの声を基にさらに進化したソリューションが体感できるイベントになる」(同社)とし、2000人以上の来場を見込んでいる。(2017/2/6)

東京エレクトロン デバイス Azure Certified for IoT 取得支援ラボ:
マイクロソフトのIoTデバイス認証プログラムの取得サポートサービスを開始
東京エレクトロン デバイスは、マイクロソフトが提供するIoTデバイス認証プログラム「Azure Certified for IoTプログラム」の取得サポートサービスの提供を開始した。(2016/9/13)

「Azure Certified for IoT」取得支援サービス、東京エレクトロン デバイスが開始
マイクロソフトのクラウド「Azure」へのIoTデバイス接続性を認証するプログラム「Azure Certified for IoT」の取得を支援するサービスを東京エレクトロン デバイスが開始した。(2016/9/7)

ESEC2016特別企画:
PR:IoTデバイスのビジネスチャンスを生み出す「Microsoft Azure Certified for IoT」
マイクロソフトの「Microsoft Azure Certified for IoT」は、OSやデバイスの種類を問わずクラウドへつながることを無料で認証するプログラムだが、単純な認証にとどまらず、さまざまな角度から「IoTビジネス」を推進するプログラムでもある。ESEC2016の会場で垣間見えたその魅力を紹介する。(2016/6/1)

組み込み/IoT機器開発で使えるWindows(2):
多機能化される機器開発に最適な「Windows 10 IoT Enterprise」
マイクロソフトの組み込み/IoT機器向けOS「Windows Embedded/IoT」の導入メリットとは? 第2回では、組み込み/IoT機器の中でも多機能・高機能化された機器に最適な「Windows 10 IoT Enterprise」を取り上げ、その特徴や機能、活用事例を紹介する。(2016/5/25)

ESEC2016:
「Simulink」を用いたメニーコア向けの開発支援並列化ツール
イーソルがマルチコア/メニーコア環境向けのソフトウェア開発を支援する、モデルベース並列化ツール「eSOL MBP(仮)」を開発した。MathWorks「Simulink」で設計された制御モデルから生成されるCソースコードを並列化できる。(2016/5/16)

電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン 編集後記:
IoTの「T」とアジャイル開発
IoTのTはモノ(Things)の「T」ですが、物理的なモノの開発は時間がかかります。そこで注目されているのが、アジャイル開発の手法です。(2016/5/16)

組込みシステム開発技術展:
M2Mゲートウェイ装置、異種PLCを同時に接続可能
コンテックは、「第19回 組込みシステム開発技術展」で、マルチベンダー対応のPLCデータ収集装置「M2M Gateway for PLC」などを展示した。(2016/5/16)

ESEC2016:
MCUやセンサーを自由に入れ替え、100円玉サイズの超小型IoTモジュール
マクニカがESEC2016の同社ブースにて、MCUやセンサー、無線を自由に入れ替えできる100円玉サイズの「IoTワンパックモジュール」を展示した。2016年秋の製品化を目指す。(2016/5/12)

ESEC2016:
「10分でARMの世界に」アドバンテックがARM開発初心者に向けたパッケージ
アドバンテックがESEC2016で、「10分でARMの世界に」をキャッチコピーとした、ARM&Linuxアーキテクチャの開発を支援する「ARMスターターキット」を展示している。ボードからOS、開発環境、I/Oボード、PssSのAPIまでも含まれたオールインワンパッケージだ。(2016/5/12)

ESEC2016:
ICカード技術を応用した高セキュリティなIoTゲートウェイ
アットマークテクノがESCE2016にて、大日本印刷のICカード技術を応用した「高セキュリティIoTゲートウェイ」を展示。i.MX 7Dualを搭載した、組み込み用Armadilloの最上位機種も展示。(2016/5/11)

ESEC2016:
監視システムを組み込み技術で「インフラレス」に、東芝が参考展示
東芝がESEC2016にて、バッテリー駆動も可能な「自律型インフラレス監視システム」を参考展示した。画像認識LSI「Visconti」と組み込み画像認識ミドルウェア「CVNucleus」によって実現した。(2016/5/11)

ESEC2016:
ゲートウェイからドローンまでもがIoTデバイス、マイクロソフトが紹介するIoTの「幅広さ」と「接続性」
ESEC2016のマイクロソフトブースでは、クラウド(Azure)への接続性を認証するプログラムである「Microsoft Azure Certified for IoT」の説明に大きなスペースが割かれており、認証済み製品も多く紹介されている。(2016/5/11)

ESEC2016 開催直前情報:
イノテック、Skylake搭載の小型組み込み用CPUボード
イノテックが第6世代CoreプロセッサもしくはXeon E3を搭載した小型の組み込み用CPUボード「SX-8030」を発表。145×140mmの小型ボードながら高い拡張性を備える。(2016/5/10)

ESEC2016 開催直前情報:
IoTゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイ」に小型低価格の新型
アットマークテクノとコネクシオが、小型の低価格IoTゲートウェイ「Armadillo-IoTゲートウェイ G3L」を共同開発。「第5回 IoT/M2M展」の同社ブースに展示する。(2016/5/9)

アドバンテック、産業用IoTアプリ開発者に向けた「IoTゲートウェイ・スターターキット」
アドバンテックが産業用IoTアプリ開発者に向けた「IoTゲートウェイ・スターターキット」を販売。価格は11万5000円(税別)より。(2016/5/9)

ESEC2016 開催直前情報:
自社開発の組み込みコンピュータで最適な提案とサポート
PUFが「ESEC2016」にて、自社開発の最新組み込みコンピュータと産業用拡張カードを用いたデモを実施する。(2016/5/2)

ESEC2016 開催直前情報:
イーソルが提示する「高度化する車載ソフトウェア開発」の解決法
イーソルが「ESEC2016」「第5回 IoT/M2M展」にて、「高度化する車載ソフトウェア開発向けソリューション」をテーマとした展示を行う。安定性と信頼性の知見は、車載のみならず産業機器や医療機器へも活用されるとしている。(2016/4/28)

ESEC2016 開催直前情報:
デバイス開発からデータ解析まで、IoTの全てをワンストップ提供「TED Real IoT」
東京エレクトロン デバイスはIoTの提供に必要となる、「デバイス開発」「アプリケーション開発」「データ解析/分析」までをワンストップにて提供するサービス「TED Real IoT」を開始する。(2016/4/26)

ESEC2016 開催直前情報:
IoT時代のビジネスに勝つため、組み込み機器で何ができるか
ESEC2016におけるマイクロソフトのテーマは、組み込みOS「Windows 10 IoT」と無償のクラウド認証プログラム「Microsoft Azure Certified for IoT」だ。IoT時代のビジネスに勝つために組み込み機器で何ができるか?(2016/4/26)

PR:IoTの“ラストワンマイル”を埋める「Microsoft Azure Certified for IoT」
IoTの重要性は誰もが認識するところだが、多種多彩なデバイスが「つながる」ことを確認するのは至難の業だ。マイクロソフトの提供する「Microsoft Azure Certified for IoT」はOSやデバイスの種類を問わずクラウドへつながることを無料で認証する注目のプログラムだ。(2016/4/20)

PR:なぜ組み込み開発には有償ツールなのか?IARシステムズに聞く市場変化とツールの進化
オープンソースの多様化や半導体メーカー提供の無償ツールの充実もありながら、有償(商用)ツールメーカーへの顧客ニーズは高まっているという声がある。「IAR Embedded Workbench 」を提供するIARシステムズ株式会社によれば、その背景には「組み込み開発ソフトウェアに求められる要件の変化」と「ツールの進化」が存在するという。(2016/4/20)

ESEC2016 開催直前情報:
フラッシュメモリとマイコンで東芝がIoTの新たなユースケースを提案
東芝 ストレージ&デバイスソリューション社が「ESEC2016」「第5回 IoT/M2M展」にて、「FlashAir」「ビジネス向けNFC搭載SDカード」やマイコン「TXZファミリー」を紹介。フラッシュメモリとマイコンでIoTの新たなユースケースを提案する。(2016/4/19)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。