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「高密度実装」最新記事一覧

PR:ワークスタイルに“快”をもたらす「VAIO Pro」という選択
企業の働き方改革を推進するうえで、多様なワークスタイルに対応できるクライアントPCの選定は重要だ。ビジネスニーズを追求した末に誕生したVAIOの新たなPCソリューションの提供価値に注目する。(提供:VAIO株式会社)(2017/10/17)

アナログ回路設計講座(14):
PR:電力密度の高いシステムが要求する「大電流コンバータ」
FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧/大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧/大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。(2017/10/2)

省スペース、低ノイズ、高効率、高性能……:
PR:光通信モジュールの進化を支える“コイルをかぶった電源IC”
高速化、小型化が進む光トランシーバーモジュールの電源として、ここ数年間で急速に採用数を伸ばしている電源ICがある。その電源ICとはトレックス・セミコンダクターが展開する「ポケットコイル型“microDC/DC”コンバーター/XCLシリーズ」だ。なぜ、この電源ICが光トランシーバーモジュール市場で高い評価を得ているのか、詳しく見ていこう。(2017/9/28)

村田製作所がデモ:
金属に同化するUHF帯RFIDでコンビニを変える
村田製作所は2017年9月13〜15日に開催された展示会「自動認識総合技術展」でコンビニエンスストアの商品管理用途向けに開発するUHF帯RFIDタグのデモンストレーションを披露した。(2017/9/20)

東芝クライアントソリューション DE100:
dynabook仕込みの高密度実装、Core M搭載の産業用PC
ノートPC「dynabook」開発で培った高密度実装技術で、手のひらサイズながらもCore MとWindows 10を搭載したタフな産業用PCを東芝が販売開始。機器監視やウェアラブルデバイスの接続母艦、エッジコンピューティングデバイスなどさまざまな用途が想定される。(2017/9/13)

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。(2017/8/30)

先端IC、基板への針当て技術:
スマホ用基板の故障解析、OKIがサービス開始
OKIエンジニアリング(OEG)は、最新スマートフォンに用いられる高密度実装基板などの故障部位特定と解析を行うサービスを始めた。(2017/8/24)

富士キメラ総研 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧:
スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し
一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。(2017/8/22)

iPhoneなどがけん引役:
PCB市場は堅調に成長、スマホ向けに新技術も
富士キメラ総研は、2017年4〜7月にかけてプリント配線板(PCB)やパッケージ、実装関連装置の市場を調査し、その結果をまとめた報告書を発表した。これらの市場のけん引役はスマートフォンで、特に高密度実装が求められるハイエンドスマートフォン向けに、新しいPCBやパッケージング技術が登場していて、今後、成長すると期待されている。(2017/8/18)

スマートファクトリー:
「世界で最も現実的なインダストリー4.0」を目指すオムロンの勝算(前編)
オムロンはFA事業戦略を発表し、同社が考えるモノづくり革新のコンセプト「i-Automation」について紹介するとともに、これらのコンセプトを実践している同社草津工場の取り組みを紹介した。本稿では、前編で同社の考えるモノづくり革新の全体像を、後編で製造現場における実践の様子をお伝えする。(2017/8/17)

NEC、IAサーバ「Express5800」を強化 純正GPUやFPGAを使ったオプションも提供
NECがIAサーバ「Express5800」の新モデルを発表。8月から順次販売する。新たに純正のGPUボードなども用意し、「RAPID機械学習」や顔認証技術「NeoFace」などのAIを活用したソリューションが、より高速に処理可能になる。(2017/7/26)

第14世代Dell EMC PowerEdgeサーバの魅力:
PR:日米同時発売! 大変身した第14世代PowerEdgeサーバの「味わいどころ」とは?
Dell EMCが新たに発表した「第14世代Dell EMC PowerEdgeサーバ」は、「選びがいのあるサーバ」だ。元々、顧客の声を反映した多数の工夫や革新を特徴とするシリーズだが、第14世代のPowerEdgeでは特に、大胆な取り組みが各所に見られる。自動車でいえばフルモデルチェンジのような印象を持つ人が多いのではないだろうか。(2017/7/20)

GPU、NVDIMMなどへの対応と密度が特徴:
スペックで見るDell EMCの最新サーバ「Dell EMC PowerEdge 14G」シリーズ
デルとEMCジャパンは2017年7月13日、インテルの最新サーバ用CPUを搭載した「第14世代Dell EMC PowerEdgeサーバ」(以下、PowerEdge 14G)シリーズを発表した。「Wave 1」(第1弾製品群)として、「Dell EMC PowerEdge R940」「R740」「R740xd」「R640」「C6420」の販売および出荷を全世界で開始した。スペックを中心に紹介する。(2017/7/14)

PR:“快”を実感できるストレスフリーPC「VAIO S13」
オフィスでも外出先でも快適に使えること――そんな幅広いワークスタイルに最適なクライアントPCを探しているならば、VAIOの主力ノートPC「VAIO S13」に注目したい。(2017/7/12)

PR:ファーウェイ入魂のクラムシェルノート「HUAWEI MateBook X」徹底検証
ファーウェイが満を持して投入した薄型軽量のクラムシェル型ノートPC「HUAWEI MateBook X」は、スリムでコンパクトなファンレスボディーに高性能と高機能を詰め込んだプレミアムな製品だ(提供:ファーウェイ・ジャパン)(2017/7/7)

13型で世界最小クラス、Core i7搭載でファンレス仕様――ファーウェイ初のクラムシェルノート「HUAWEI MateBook X」
ファーウェイがクラムシェルでPC市場に本格参入。(2017/7/4)

PR:「VAIO」をビジネスPCに選ぶ5つの理由
政府主導でワークスタイル改革の取り組みが本格化する中、「VAIO」の法人導入が進んでいる。そこには長年培ってきた世界有数のPC開発・生産技術に裏付けられた「5つの提供価値」があった。(2017/6/28)

動作電圧は5.5Vまで対応:
液晶ドライバー内蔵、エプソンの16bitマイコン
セイコーエプソンは、動作電圧範囲が1.8〜5.5Vと広く、最大368ドットの液晶ディスプレイ表示にも対応できる16ビットマイコン「S1C17M33」の量産出荷を始めた。(2017/6/26)

JPCA Show 2017:
5G基地局向け、ハロゲンフリーの多層基板材料
パナソニックは、「JPCA Show 2017」で、第5世代移動通信システム(5G)の小型基地局に搭載されるRFパワーアンプ用多層基板材料などを展示した。ハロゲンフリーで10層程度まで多層化できる基板材料だという。(2017/6/12)

PR:エンタメ向けタブレットの決定版「MediaPad M3 Lite 10」 大画面にクアッドスピーカー内蔵の魅力
エンターテインメントからビジネスまで、デジタルライフを豊かに彩るラグジュアリーな大画面タブレット。(提供:ファーウェイ・ジャパン)(2017/6/9)

PR:究極の“時刻精度”を持つ腕時計を実現、カシオの最新モジュール「Connectedエンジン3-way」とは?
カシオ計算機が新たに開発した「Connectedエンジン3-way」は、世界中どこにいても正確な時刻を刻み続ける、全く新しいモジュールだ。それは1974年の時計市場参入時から受け継がれてきた「完全自動腕時計」の実現に近づく一歩だった。(2017/6/1)

アドバンテスト AirLogger WM2000シリーズ:
配線不要の無線データロガーに新シリーズ登場、温度・電圧・ひずみの計測が可能に
アドバンテストは、無線データロガー「AirLogger」の新シリーズとして「AirLogger WM2000」の販売開始を発表した。従来品でサポートしていた温度に加え、電圧、ひずみの計測にも対応する。(2017/5/16)

東北大学 集積化触覚センサー:
ロボットが優しく人に触れる「集積化触覚センサー」開発
東北大学は、MEMS技術による3軸力センサーと専用の「センサープラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚センサーを開発した。これにより、ロボットの力加減を適切に調節するために必要な要素が、全て同時に達成できるようになった。(2017/4/14)

LoRa WAN対応MCU、開発加速:
ルネサス、LoRA Allianceのスポンサーメンバーに
ルネサス エレクトロニクスは、省電力広域(LPWA:Low Power Wide Area)無線ネットワーク標準化推進団体である「LoRA Alliance」に「スポンサーメンバー」として加入した。(2017/3/27)

医療機器ニュース:
ロボットの力加減を調節する集積化触覚センサーの開発に成功
東北大学は、MEMS技術による3軸力センサーと専用の「センサープラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚センサーを開発した。これにより、ロボットの力加減を適切に調節するために必要な要素が、全て同時に達成できるようになった。(2017/3/23)

世界最軽量に返り咲き? 富士通の13.3型ノートPC「実は761gでした」
富士通とNECのノートPC世界最軽量合戦にはまだ続きがあった。(2017/2/23)

富士通がISSCCで発表:
光モジュールを1.4倍高密度化へ 新方式の受信回路
富士通研究所とトロント大学は2017年2月6日、データセンター内のサーバとスイッチ間通信で用いられるイーサネット向け光モジュールにおいて、従来構成の55%の電力で動作するリファレンスレス受信回路を開発した。半導体技術の国際会議「ISSCC 2017」で詳細を発表する。(2017/2/6)

光トランシーバーの小型化へ:
横幅0.6mmの非球面ガラスレンズ、アルプス電気
アルプス電気は、チャッキングエリア付狭幅非球面ガラスレンズ「FLGPJシリーズ」を開発したと発表した。サンプル価格は3000円(税別)。2017年7月から量産を開始する。(2017/1/30)

小型・高密度実装に対応:
NFCマッチング回路に最適、磁気飽和の影響軽減
村田製作所は、近距離無線通信(NFC)モジュールに向けたチップインダクター「LQM18JN」シリーズの量産を2017年1月より始めた。(2017/1/30)

温度では見えない世界が見える:
“熱流”を手軽に計測できるロガー――日置電機
日置電機は、熱エネルギーの移動を検知する熱流センサーを使用したデータロガーの提案を拡大させている。熱流センサー部をフレキシブルで小型化するとともに、センサー部とロガー部をワイヤレス接続化するなど多数の工夫を盛り込むことで、従来、建材や住宅用途に限られていた熱流計測の応用範囲を自動車や電子機器設計現場などへ広げ、熱流ロガービジネスを拡大させているという。(2017/1/17)

小型でも良好なESRを実現:
村田製作所、1210サイズの高精度水晶振動子開発
村田製作所は、外形寸法が1.2×1.0mmと小さい水晶振動子「XRCED」シリーズの量産を開始した。ウェアラブル機器などの用途に向ける。(2017/1/13)

2U構成で72コア×4ノード:
デルとEMC、並列計算に最適化されたHPCシステム向けサーバ「Dell EMC PowerEdge C6320p」をリリース
デルとEMCジャパンは、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)に向けた「Dell EMC PowerEdge C6320p」の販売を開始する。(2017/1/12)

新工場稼働で供給能力増強:
オスラム、一般照明向けLED事業を強化
オスラム オプトセミコンダクターズは、LEDや半導体レーザーなどを中心とした事業戦略について記者説明会を開催した。一般照明市場への本格進出に向けて、マレーシア・クリムにLEDチップの新工場(前工程)を建設中で、2017年にはウエハー投入を予定している。(2017/1/5)

IoTからIoEへ:
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。(2016/12/14)

2048段階の筆圧ペン、Thunderbolt 3も採用:
東芝、30分充電で7時間動かせる12.5型2in1ノートPC「dynabook V」【画像追加】
「dynabook V」シリーズの新機種は急速充電に対応し、短時間の充電で長時間の駆動が行えるのが最大の特徴だ。(2016/12/1)

ママさん設計者の「モノづくり放浪記」(6):
地味にスゴイ! プリント基板の実装品質を左右するメタルマスク
ファブレスメーカーのママさん設計者が、機械系モノづくりの“生”現場を渡り歩き、ありとあらゆる加工の世界を分かりやすく解説していく連載。今回紹介するのは高密度実装基板用のメタルマスクの製作を得意とするイトウプリント。部品実装の品質を大きく左右するメタルマスクの製作工程を見ていく。(2016/11/25)

「小さい」は新機能――日立のロボット掃除機「ミニマル」
日立アプライアンスは、ロボット掃除機「minimaru」(ミニマル)を発表した。本体幅が25cm、高さ9.2cmと小型で、「狭いところや低いところも掃除できる」(同社)という。(2016/10/17)

山本浩司の「アレを観るならぜひコレで!」:
群を抜いた高画質、ソニー「Z9D」の“魅せるHDR”
液晶テレビがここまでの性能を獲得する日が来るとは。自発光タイプ派の筆者は信じられない思いがする。それがソニー「Z9D」シリーズだ。(2016/9/21)

電気絶縁と高速データ伝送を両立:
ファイバー一体型デバイス、最大16Gbpsに対応
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、単方向2チャンネルタイプで最大16Gビット/秒のデータ伝送を可能とする光アクティブコネクター「Vシリーズ」を発表した。(2016/9/9)

アドバンテスト MPT3000HVM:
量産試験に対応する省スペースSSDテストシステム
アドバンテストは2016年8月、高密度実装のモジュールを採用し、省スペース化したSSDテストシステム「MPT3000HVM」を発表した。同測数に応じてスケーラブルにシステム構成を選択でき、エンタープライズSSD、クライアントSSDの量産試験に使用できるという。(2016/8/18)

京セラコネクタ 5861シリーズ:
0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mmのコネクター
京セラコネクタプロダクツは、極間隔0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mmの基板対基板用コネクター「5861」シリーズを発表した。両端の金具は定格電流5A/金具で、大電流通電を可能にした。(2016/7/13)

これはコレクターズアイテム:
生粋のVAIOファンによる「VAIO Z × BEAMS限定モデル」レビュー
人気ブログ「ソニーが基本的に好き。」の管理人であり、ソニー製品やVAIOを取り扱うショップのオーナーでもある筆者が、衝動買いしてしまったVAIO Z×BEAMSコラボモデルをレビューします。(2016/6/24)

熱設計のパラダイムシフトにどう対応するか:
「大気放熱」から「基板放熱」へコンセプト転換
KOAは、「JPCA Show 2016」で、「熱設計のパラダイムシフトに対応するために」と題するプレゼンテーションを行った。電子部品の高密度実装化などにより熱設計が深刻となる。熱問題について、取り組むべき課題や温度測定時の注意点などを紹介した。(2016/6/7)

IoT/M2M展:
IoTセンサー端末、セキュリティをより強固に
マクニカは、「第5回IoT/M2M展 春」で、「MpressionによるセキュアなIoT(モノのインターネット)」を実現するための新たなセンサー端末などをデモ展示した。(2016/5/13)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第51回 ウェアラブル機器とエンベデッドパッシブ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第51回はウェアラブル機器とエンベデッドパッシブについて解説する。(2016/4/6)

低プローブ負荷、容易な接続、低コストを実現:
オシロ用広帯域プローブ、最新MIPI規格に対応
テクトロニクスは、LPDDR4やMIPI C-PHYなどの規格に適合するためのテストやデバッグを容易に行うことができる、オシロスコープ用広帯域TriModeプローブ「P7700」シリーズを発表した。(2016/3/16)

前田真一の最新実装技術あれこれ塾:
第50回 モジュールとエンベデッドパッシブ
実装分野の最新技術を分かりやすく紹介する前田真一氏の連載「最新実装技術あれこれ塾」。第50回はモジュールとエンベデッドパッシブについて解説する。(2016/3/9)

実は電源モジュールにはさまざまな種類があるんです!:
PR:性能/信頼性を一切犠牲にしない!! 電源モジュールの決定版「ポケットコイル“micro DC/DC”コンバータ」
電源設計が複雑化する中で、電源ICと受動部品を1パッケージに内蔵した“パッケージ型電源モジュール”が登場し、利用されるケースが増えてきた。多くの利点があるパッケージ型電源モジュールだが、その一方で性能/信頼性が犠牲になっているケースが実は多い。そこで、性能/信頼性を犠牲にせずコイル内蔵型電源モジュールを実現している「ポケットコイルタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を紹介しよう。(2016/3/7)

最上位モバイルPC対決:
「VAIO Z」クラムシェルモデル徹底検証――Surface Book/Pro 4と比べた性能は?
ついに販売が開始された新世代CPU搭載の「VAIO Z」。新たに追加されたクラムシェルモデルの性能をSurface BookやSurface Pro 4といったライバルと比較する。(2016/2/26)

第2の「Palmi」誕生を支援、高精度ハードウェア量産化をマクニカとVAIOがバックアップ
技術商社のマクニカがPC製造のVAIOと協業、ハードウェア量産化支援サービスを開始する。量産化を前提としたプロジェクトを技術と生産の両面から支援する、より“プロ”向けのサービスとなる。(2016/2/4)



Twitter&TweetDeckライクなSNS。オープンソースで誰でもインスタンス(サーバ)を立てられる分散型プラットフォームを採用している。日本国内でも4月になって大きくユーザー数を増やしており、黎明期ならではの熱さが感じられる展開を見せている。+ こういったモノが大好きなITmedia NEWS編集部を中心に、当社でもインスタンス/アカウントを立ち上げました! →お知らせ記事

意欲的なメディアミックスプロジェクトとしてスタートしたものの、先行したスマホゲームはあえなくクローズ。しかしその後に放映されたTVアニメが大ヒットとなり、多くのフレンズ(ファン)が生まれた。動物園の賑わい、サーバルキャットの写真集完売、主題歌ユニットのミュージックステーション出演など、アニメ最終回後もその影響は続いている。

ITを活用したビジネスの革新、という意味ではこれまでも多くのバズワードが生まれているが、デジタルトランスフォーメーションについては競争の観点で語られることも多い。よくAmazonやUberが例として挙げられるが、自社の競合がこれまでとは異なるIT企業となり、ビジネスモデルレベルで革新的なサービスとの競争を余儀なくされる。つまり「IT活用の度合いが競争優位を左右する」という今や当たり前の事実を、より強調して表現した言葉と言えるだろう。