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「高密度実装」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「高密度実装」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

リコー電子デバイス RP124シリーズ:
IoT向け超低消費電流ボルテージレギュレーター
リコー電子デバイスは、IoT(モノのインターネット)機器向けに超低消費電流ボルテージレギュレーター「RP124シリーズ」を発表した。バッテリーモニター機能付きの電源ICで、小型パッケージにより高密度実装を可能にした。(2018/7/17)

リコー電子デバイス RP124シリーズ:
バッテリーモニター機能を追加した超低消費電流ボルテージレギュレーターIC
リコー電子デバイスは、IoT(Internet of Things)機器向け超低消費電流ボルテージレギュレーターに、バッテリーモニター機能を追加した「RP124シリーズ」を発表した。(2018/7/13)

TDKラムダ CCG15-D、CCG30-D:
2出力の絶縁型DC-DCコンバーター
TDKラムダは、絶縁型DC-DCコンバーターのラインアップに2出力モデル「CCG15-D」「CCG30-D」を追加し、量産出荷を開始した。従来の単出力モデルではできなかったアナログ部品への対応が可能で、各種機器の制御基板に幅広く活用できる。(2018/7/11)

ドコモ、360度8KVRライブ映像を配信できるシステムを開発 5Gでの利用を想定
NTTドコモはヘッドマウントディスプレイを通し、スポーツや音楽イベントなどの360度8K映像をリアルタイムに視聴できるシステムを開発したと発表。同社の常設5G技術検証環境「ドコモ5GオープンラボTM Yotsuya」に展示を行う予定だ。(2018/6/26)

スマホのさらなる薄型を可能に:
厚み0.09mmの極薄MLCCを製品化 ――太陽誘電
太陽誘電は、厚みが0.09mmと極めて薄い積層セラミックコンデンサーを商品化した。同社従来製品に比べて約18%も薄い。(2018/5/23)

日本航空電子工業 BNC0シリーズ:
4K、8K用12G-SDI対応のBNC同軸コネクター
日本航空電子工業は、BNC同軸コネクター「BNC0」シリーズを発売した。一般的なFR-4基板においても、12G-SDI規格に対して十分な電気特性を確保する。ボディーの小型化により高密度実装が可能で、シェル端子に予備はんだを施すなど、実装性も高めた。(2018/5/1)

富士通セミコンダクター:
64kビットFRAM、−55℃の屋外でも動作を保証
富士通セミコンダクターは、−55℃という極めて低い温度環境での動作を保証した64kビットFRAM(強誘電体メモリ)「MB85RS64TU」を開発、量産出荷を始めた。(2018/4/25)

ビジネスにお得なサーバを探している人のための必須知識:
PR:企業やクラウドサービス事業者が採用するサーバ、5つの「Did You Know?」
「サーバなど、もうどれも変わらない」「サーバは安ければ安いほどいい」――。そう考えている人こそ知っていただきたい、いわば「Did You Know(知っていましたか)?」と言いたくなるポイントがある。表面的なコストではなく、TCO(総所有コスト)を下げるために、どれも欠かすことはできない。今回ご紹介したいのは、意外なほどハードウェアの差別化に執心する、サーバベンダーの話だ。(2018/4/23)

PT-956Sシリーズ:
コンテック、タッチスクリーン一体型ファンレス産業用PCシリーズ
コンテックは、「Windows 10 IoT Enterprise」対応のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC「パネルコンピュータ PT-956S」シリーズの出荷を開始した。(2018/3/30)

工場ニュース:
中国工場でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始
パナソニックは、中国のパナソニック デバイスマテリアル上海で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始する。中国での需要増に対応するため、現地生産体制を確立する。(2018/3/2)

ハーティング:
モジュラー型産業用コンピュータ「MICA」、CC-Link IE Field Basicの認証を取得
ハーティングは、モジュラー型産業用コンピュータ「MICA」が、100Mbpsイーサネット通信プロトコル「CC-Link IE Field Basic」の認証を取得したと発表した。(2018/2/14)

組み込み開発ニュース:
チップ面積を約30%削減する、シンプルな超小型原子時計システムを開発
NICTらの研究グループは、従来のような複雑な周波数逓倍処理を必要としないシンプルな小型原子時計システムを開発した。原子時計のスマートフォンなどへの搭載にもつながる成果だ。(2018/2/8)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(15):
抵抗器(1) ―― 抵抗器の分類
今回から数回にわたり、あまり市場で話題にされないながらも、電子回路に必要な種類の抵抗器について解説していきます。まずは、抵抗器の分類を説明します。(2018/1/24)

東芝インフラシステムズ FA2100Tシリーズ:
24時間連続稼働に対応したスリム型産業用コンピュータの新製品
東芝インフラシステムズは、スリム型産業用コンピュータの新製品「FA2100T」シリーズを発売した。(2017/11/30)

車載システムや産業機器向け:
低抵抗シャント抵抗器、5〜220mΩ製品を追加
ロームは、車載システムや産業機器、大型家電製品における電流検出用途に向けた低抵抗シャント抵抗器「GMR100シリーズ」の量産を始めた。(2017/11/29)

コネクターなど車載部品向け:
次世代PPA樹脂材料、ガラス転移温度は160℃
オランダのDSMは、車載用電子部品の小型高密度実装を可能とする次世代PPA(ポリフタルアミド)樹脂材料「ForTii Ace JTX8」を発売する。(2017/11/13)

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」:
うわさのサーバ向けARMプロセッサ「Qualcomm Centriq 2400」が正式ローンチ Intel Xeonと比較した実力は?
Qualcommが投入したサーバ向けARM SoC「Centriq 2400」は、Intel Xeonの牙城を崩せるのか。米カリフォルニアで開催されたローンチイベントを現地からレポートする。(2017/11/9)

Weekly Memo:
ポイントは「シミュレーションとAIの融合」 NECが示す「スパコン」の進化の方向性
NECがスーパーコンピュータの新製品を発表した。同社が示す「スパコン」の進化を利用領域から見ると、「シミュレーションとAIの融合」がキーポイントだという。いったい、どういうことか。(2017/10/30)

PR:ワークスタイルに“快”をもたらす「VAIO Pro」という選択
企業の働き方改革を推進するうえで、多様なワークスタイルに対応できるクライアントPCの選定は重要だ。ビジネスニーズを追求した末に誕生したVAIOの新たなPCソリューションの提供価値に注目する。(提供:VAIO株式会社)(2017/10/17)

アナログ回路設計講座(14):
PR:電力密度の高いシステムが要求する「大電流コンバータ」
FPGAやASICなどに代表される高性能デジタルICは、製造プロセス技術の進化に伴い動作電圧を低下させる一方で、動作電流は増大の一途をたどっています。ただこれまでは低電圧/大電流の供給には、LDOないし複数のデバイスを使用したスイッチング電源が選択肢がなく、高密度実装を要求されるさまざまなアプリケーションで課題となっていました。そこで、今回は低電圧/大電流に対応する新世代のモノリシックスイッチング降圧レギュレーターを紹介します。(2017/10/2)

省スペース、低ノイズ、高効率、高性能……:
PR:光通信モジュールの進化を支える“コイルをかぶった電源IC”
高速化、小型化が進む光トランシーバーモジュールの電源として、ここ数年間で急速に採用数を伸ばしている電源ICがある。その電源ICとはトレックス・セミコンダクターが展開する「ポケットコイル型“microDC/DC”コンバーター/XCLシリーズ」だ。なぜ、この電源ICが光トランシーバーモジュール市場で高い評価を得ているのか、詳しく見ていこう。(2017/9/28)

村田製作所がデモ:
金属に同化するUHF帯RFIDでコンビニを変える
村田製作所は2017年9月13〜15日に開催された展示会「自動認識総合技術展」でコンビニエンスストアの商品管理用途向けに開発するUHF帯RFIDタグのデモンストレーションを披露した。(2017/9/20)

東芝クライアントソリューション DE100:
dynabook仕込みの高密度実装、Core M搭載の産業用PC
ノートPC「dynabook」開発で培った高密度実装技術で、手のひらサイズながらもCore MとWindows 10を搭載したタフな産業用PCを東芝が販売開始。機器監視やウェアラブルデバイスの接続母艦、エッジコンピューティングデバイスなどさまざまな用途が想定される。(2017/9/13)

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:
10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス
OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。(2017/8/30)

先端IC、基板への針当て技術:
スマホ用基板の故障解析、OKIがサービス開始
OKIエンジニアリング(OEG)は、最新スマートフォンに用いられる高密度実装基板などの故障部位特定と解析を行うサービスを始めた。(2017/8/24)

富士キメラ総研 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧:
スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し
一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。(2017/8/22)

iPhoneなどがけん引役:
PCB市場は堅調に成長、スマホ向けに新技術も
富士キメラ総研は、2017年4〜7月にかけてプリント配線板(PCB)やパッケージ、実装関連装置の市場を調査し、その結果をまとめた報告書を発表した。これらの市場のけん引役はスマートフォンで、特に高密度実装が求められるハイエンドスマートフォン向けに、新しいPCBやパッケージング技術が登場していて、今後、成長すると期待されている。(2017/8/18)

スマートファクトリー:
「世界で最も現実的なインダストリー4.0」を目指すオムロンの勝算(前編)
オムロンはFA事業戦略を発表し、同社が考えるモノづくり革新のコンセプト「i-Automation」について紹介するとともに、これらのコンセプトを実践している同社草津工場の取り組みを紹介した。本稿では、前編で同社の考えるモノづくり革新の全体像を、後編で製造現場における実践の様子をお伝えする。(2017/8/17)

NEC、IAサーバ「Express5800」を強化 純正GPUやFPGAを使ったオプションも提供
NECがIAサーバ「Express5800」の新モデルを発表。8月から順次販売する。新たに純正のGPUボードなども用意し、「RAPID機械学習」や顔認証技術「NeoFace」などのAIを活用したソリューションが、より高速に処理可能になる。(2017/7/26)

第14世代Dell EMC PowerEdgeサーバの魅力:
PR:日米同時発売! 大変身した第14世代PowerEdgeサーバの「味わいどころ」とは?
Dell EMCが新たに発表した「第14世代Dell EMC PowerEdgeサーバ」は、「選びがいのあるサーバ」だ。元々、顧客の声を反映した多数の工夫や革新を特徴とするシリーズだが、第14世代のPowerEdgeでは特に、大胆な取り組みが各所に見られる。自動車でいえばフルモデルチェンジのような印象を持つ人が多いのではないだろうか。(2017/7/20)

GPU、NVDIMMなどへの対応と密度が特徴:
スペックで見るDell EMCの最新サーバ「Dell EMC PowerEdge 14G」シリーズ
デルとEMCジャパンは2017年7月13日、インテルの最新サーバ用CPUを搭載した「第14世代Dell EMC PowerEdgeサーバ」(以下、PowerEdge 14G)シリーズを発表した。「Wave 1」(第1弾製品群)として、「Dell EMC PowerEdge R940」「R740」「R740xd」「R640」「C6420」の販売および出荷を全世界で開始した。スペックを中心に紹介する。(2017/7/14)

PR:“快”を実感できるストレスフリーPC「VAIO S13」
オフィスでも外出先でも快適に使えること――そんな幅広いワークスタイルに最適なクライアントPCを探しているならば、VAIOの主力ノートPC「VAIO S13」に注目したい。(2017/7/12)

PR:ファーウェイ入魂のクラムシェルノート「HUAWEI MateBook X」徹底検証
ファーウェイが満を持して投入した薄型軽量のクラムシェル型ノートPC「HUAWEI MateBook X」は、スリムでコンパクトなファンレスボディーに高性能と高機能を詰め込んだプレミアムな製品だ(提供:ファーウェイ・ジャパン)(2017/7/7)

13型で世界最小クラス、Core i7搭載でファンレス仕様――ファーウェイ初のクラムシェルノート「HUAWEI MateBook X」
ファーウェイがクラムシェルでPC市場に本格参入。(2017/7/4)

PR:「VAIO」をビジネスPCに選ぶ5つの理由
政府主導でワークスタイル改革の取り組みが本格化する中、「VAIO」の法人導入が進んでいる。そこには長年培ってきた世界有数のPC開発・生産技術に裏付けられた「5つの提供価値」があった。(2017/6/28)

動作電圧は5.5Vまで対応:
液晶ドライバー内蔵、エプソンの16bitマイコン
セイコーエプソンは、動作電圧範囲が1.8〜5.5Vと広く、最大368ドットの液晶ディスプレイ表示にも対応できる16ビットマイコン「S1C17M33」の量産出荷を始めた。(2017/6/26)

JPCA Show 2017:
5G基地局向け、ハロゲンフリーの多層基板材料
パナソニックは、「JPCA Show 2017」で、第5世代移動通信システム(5G)の小型基地局に搭載されるRFパワーアンプ用多層基板材料などを展示した。ハロゲンフリーで10層程度まで多層化できる基板材料だという。(2017/6/12)

PR:エンタメ向けタブレットの決定版「MediaPad M3 Lite 10」 大画面にクアッドスピーカー内蔵の魅力
エンターテインメントからビジネスまで、デジタルライフを豊かに彩るラグジュアリーな大画面タブレット。(提供:ファーウェイ・ジャパン)(2017/6/9)

PR:究極の“時刻精度”を持つ腕時計を実現、カシオの最新モジュール「Connectedエンジン3-way」とは?
カシオ計算機が新たに開発した「Connectedエンジン3-way」は、世界中どこにいても正確な時刻を刻み続ける、全く新しいモジュールだ。それは1974年の時計市場参入時から受け継がれてきた「完全自動腕時計」の実現に近づく一歩だった。(2017/6/1)

アドバンテスト AirLogger WM2000シリーズ:
配線不要の無線データロガーに新シリーズ登場、温度・電圧・ひずみの計測が可能に
アドバンテストは、無線データロガー「AirLogger」の新シリーズとして「AirLogger WM2000」の販売開始を発表した。従来品でサポートしていた温度に加え、電圧、ひずみの計測にも対応する。(2017/5/16)

PFU AR2100 モデル100K/AR2200 モデル100K:
Apollo Lake世代のAtom搭載、ファンレス対応の産業用PC
PFUが産業用組み込みPC「ARシリーズ」の新製品として、Apllp Lake世代のAtomを搭載した2製品を販売する。(2017/4/20)

NEC FC-PMシリーズ:
24時間連続稼働が可能な産業用コンピュータのWindows 10対応モデル
NECは、24時間連続稼働が要求される設備監視や医療機関での利用に適したファクトリコンピュータ「FC-PMシリーズ」のWindows 10対応モデル2機種を発表した。(2017/4/18)

東北大学 集積化触覚センサー:
ロボットが優しく人に触れる「集積化触覚センサー」開発
東北大学は、MEMS技術による3軸力センサーと専用の「センサープラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚センサーを開発した。これにより、ロボットの力加減を適切に調節するために必要な要素が、全て同時に達成できるようになった。(2017/4/14)

コンテック PT-970シリーズ:
UPSバッテリーを内蔵する卓上設置タイプの産業用タッチスクリーンPC
コンテックは、UPSバッテリーを内蔵した卓上設置の産業用タッチスクリーンPC「PT-970」シリーズを発表した。(2017/3/29)

LoRa WAN対応MCU、開発加速:
ルネサス、LoRA Allianceのスポンサーメンバーに
ルネサス エレクトロニクスは、省電力広域(LPWA:Low Power Wide Area)無線ネットワーク標準化推進団体である「LoRA Alliance」に「スポンサーメンバー」として加入した。(2017/3/27)

医療機器ニュース:
ロボットの力加減を調節する集積化触覚センサーの開発に成功
東北大学は、MEMS技術による3軸力センサーと専用の「センサープラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚センサーを開発した。これにより、ロボットの力加減を適切に調節するために必要な要素が、全て同時に達成できるようになった。(2017/3/23)

世界最軽量に返り咲き? 富士通の13.3型ノートPC「実は761gでした」
富士通とNECのノートPC世界最軽量合戦にはまだ続きがあった。(2017/2/23)

富士通がISSCCで発表:
光モジュールを1.4倍高密度化へ 新方式の受信回路
富士通研究所とトロント大学は2017年2月6日、データセンター内のサーバとスイッチ間通信で用いられるイーサネット向け光モジュールにおいて、従来構成の55%の電力で動作するリファレンスレス受信回路を開発した。半導体技術の国際会議「ISSCC 2017」で詳細を発表する。(2017/2/6)

光トランシーバーの小型化へ:
横幅0.6mmの非球面ガラスレンズ、アルプス電気
アルプス電気は、チャッキングエリア付狭幅非球面ガラスレンズ「FLGPJシリーズ」を開発したと発表した。サンプル価格は3000円(税別)。2017年7月から量産を開始する。(2017/1/30)

小型・高密度実装に対応:
NFCマッチング回路に最適、磁気飽和の影響軽減
村田製作所は、近距離無線通信(NFC)モジュールに向けたチップインダクター「LQM18JN」シリーズの量産を2017年1月より始めた。(2017/1/30)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。