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「NXPセミコンダクターズ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「NXPセミコンダクターズ」に関する情報が集まったページです。

7300億円の買収を決断:
ルネサス+Intersil+IDTの“三位一体”で新たな勝者へ
2018年9月11日に、IDT(Integrated Device Technology)を約67億米ドル(約7300億円)で買収すると発表したルネサス エレクトロニクス。米国EE TimesとEE Times Japanは、ルネサスの社長兼CEOである呉文精氏と、IDTのプレジデント兼CEOであるGregory Waters氏にインタビューを行った。(2018/9/14)

製品分解で探るアジアの新トレンド(31):
貿易摩擦に屈しない、中国半導体技術の“体力”
トライ&エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。(2018/9/12)

業界は何を恐れたのか:
NXP買収を断念したQualcommの誤算(後編)
NXP Semiconductorsの買収を断念せざるを得なかったQualcomm。ただしQualcommは、自社が置かれている状況から、このM&Aが厳しくなることをもう少し予想すべきだったのではないだろうか。(2018/9/11)

車載ソフトウェア:
NXPが買収で車載イーサネットを強化、自動運転時代の高速ネットワークに対応
NXP Semiconductorsは2018年9月4日、車載イーサネットのIPを持つOmniPHYを買収したと発表した。買収額は非公表とした。(2018/9/7)

カーアクセスの新たな流れ:
PR:「スマホがクルマの鍵になる時代」のセキュリティ、デジタルキーの管理が肝に
スマートフォンの普及は、カーアクセスの世界に新たな流れをもたらしている。スマートフォンを「クルマの鍵」として使用するというこの技術は、ユーザーにとっても使い勝手が良く、自動車以外の業界で新しいサービスを生み出す可能性を秘める。だが、NXP Semiconductorsは、優れた利便性の裏で、スマートフォンとクルマの間のセキュリティをいかに確保できるかが課題になっていると指摘する。(2018/8/29)

大型案件は発生しにくい状況に:
半導体業界のM&A、ピークに達した可能性
市場調査会社のIC Insightsによると、ここ数年間で半導体業界に巻き起こった大規模M&Aの時代は、少なくとも取引規模ではピークに達している可能性がある。(2018/8/20)

完了目前での意外な結末:
NXP買収を断念したQualcommの誤算(前編)
完了間近とされていたQualcommによるNXP Semiconductorsの買収は、中国当局の承認を待たずに、まさかの「断念」という結果で終わった。モバイル向けICの王者は何を見誤ったのか。(2018/8/17)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
これからどうなる? 日本の半導体工場 ―― 電子版2018年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考察する「これからどうなる? 日本の半導体工場」です。その他、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏のインタビュー記事、中国製カーオーディオに搭載されるチップ分解記事などを掲載。ぜひ、ご覧ください!(2018/8/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
クルザニッチCEOがインテルを去った「本当」の理由
2018年夏はエレクトロニクス企業の首脳が相次いで離職した時期として記録されるかもしれない。インテルにラムバス、それにTIのCEOが辞任し、QualcommのNXP買収もご破算となったことで戦略の再構築を迫られている。(2018/8/10)

Nokiaの事例
「AWS Greengrass」でIoTアプリをクラウドとシームレスに連携させるには
AWS Greengrass上でIoTアプリケーションを構築する際の、さまざまなアプリケーションとインフラストラクチャの連携について考えてみよう。(2018/8/9)

大転換期を迎えた自動車開発:
PR:業界随一の車載半導体製品群と知見で、自動車の新たな時代を切り拓くNXP Semiconductors
自動運転、電動化、コネクティビティといったメガトレンドの実現に向け、自動車のシステム構造が大きく変わろうとしている。自動車のエレクトロニクスを機能ごとにまとめシステム構造でとらえることで、開発効率、フレキシビリティ、さらにセキュリティを高めることが可能になる「ドメイン・アーキテクチャ」への移行が始まりつつある。このドメイン・アーキテクチャのコンセプトに沿った積極的な製品ソリューションの開発を行っている半導体メーカーがある。ドメイン・アーキテクチャ、そして、次世代自動車開発に向けたNXP Semiconductorsの取り組みを紹介する。(2018/8/1)

人工知能ニュース:
グーグルがエッジデバイスにもAIチップを展開、推論実行に特化した「Edge TPU」
グーグル(Google)は、米国サンフランシスコで開催したGoogle Cloudのユーザーイベント「Google Cloud Next 2018」の発表内容について説明。同イベントの発表で製造業が最も注目したのは、エッジデバイス上で機械学習モデルの推論実行を効率良く行うためのASICチップ「Edge TPU」の提供だろう。(2018/8/6)

Qualcomm、440億ドルでのNXP買収を断念 中国当局の承認得られず
Qualcommが2016年に発表したオランダNXPの買収を取りやめた。合意した取引完了期限までに中国当局の合意が得られなかったためだ。(2018/7/27)

これ以上は延期できず:
QualcommがNXPの買収を断念、中国の承認が時間切れ
Qualcommは2018年7月26日(米国時間)、中国当局の承認を待たず、NXP Semiconductorsの買収を断念すると発表した。これによりQualcommは、同年7月26日にNXPに違約金20億米ドルを支払う。(2018/7/27)

Google Cloud Next ’18:
Google Cloud、エッジで機械学習モデルを高速実行するASIC「Edge TPU」と、エッジIoTソフトウェアを発表
Googleは2018年7月25日(米国時間)、米サンフランシスコで開催中のGoogle Cloud Next ’18で、「Edge TPU」と「Cloud IoT」を発表した。ASICとソフトウェアで、エッジにおける機械学習モデルの高速実行を支援する。(2018/7/26)

COMPUTEX TAIPEI 2018レポート(後編):
「COMPUTEX TAIPEI 2018」で静かに始まるx86からArmへの置き換え
「COMPUTEX TAIPEI 2018」の組み込み関連展示レポートの後編をお届け。あまり盛り上がっていないLPWAや、中国系SoCのSOM/SBCでの躍進などを紹介するとともに、前回と比べて着実に進んでいたx86からArmへの置き換えについても紹介する。(2018/7/24)

車載ソフトウェア:
自動運転車開発のほぼ全てに採用されるブラックベリー、ADAS基盤も展開
ブラックベリーが自動運転技術につながるADAS(先進運転支援システム)への取り組みについて説明。ほぼ全ての自動運転車の開発に、同社のQNX製品が用いているという。(2018/7/18)

どの企業も何らかの形で関わる?:
AIの開発、半導体業界にとってますます重要に
どの半導体メーカーが、何らかの形でAI(人工知能)分野に携わっているのかは、簡単にリストアップすることができる。ほぼ全てのメーカーが該当するからだ。機械学習(マシンラーニング)は、幅広い可能性を秘めているため、ほとんどの半導体チップメーカーが研究に取り組んでいる状況にある。(2018/7/17)

インタビュー:
嫌われ者の“EOL品供給”を使命とするRochester
誰もが嫌う“EOL品の供給”を使命にしている企業がある。Rochester Electronics(ロチェスター・エレクトロニクス)だ。70社以上の半導体メーカーから承認を得て、EOL品、またはEOL品を製造する権利を買い取り、メーカーや商社に成り代わってEOL品をユーザーに提供している。なぜ、EOL品の供給でビジネスが成り立つのか。どういったビジネス戦略を描いているのか。Rochester Electronicsの日本オフィス代表を務める藤川博之氏にインタビューした。(2018/6/27)

「車のキーはスマートフォンで」標準規格発表
スマートフォンを車のキーとして使える業界標準規格「Digital Key Release 1.0」の仕様が公開された。(2018/6/22)

安全走行制御向け:
NXPが新車載マイコン第1弾として800MHz、64MB品
NXP Semiconductorsは2018年6月19日、新しい車載用マイクロプロセッサ(MPU)/マイクロコントローラ(MCU)製品群「S32」の第1弾製品として、安全走行制御(セーフティ制御)システム向けのハイエンドMPU/MCU「S32S」を発表した。動作周波数800MHzのArm cortex-R52コアを8個と、最大64Mバイト(MB)の大容量フラッシュメモリを搭載するハイエンドMPU/MCUで、次世代の安全走行制御用途に向けるという。(2018/6/19)

Centriq:
Arm SoCの開発部門を秘かに閉鎖していたQualcomm
Qualcommは2018年5月、データセンター向けのArmベースSoC(System on Chip)「Centriq」の開発部門を秘かに閉鎖した。これは、2016年10月に発表したNXP Semiconductors(以下、NXP)との合併による、10億米ドル規模のコスト削減の一環として計画されていたことだった。(2018/6/19)

Massive MIMOに対応:
NXP、5G向け新フロントエンドソリューション発表
NXP Semiconductors(以下、NXP)は、5G(第5世代移動通信)で普及が見込まれるMassive MIMO(大規模MIMO)技術に対応するRFフロントエンドソリューションを発表した。(2018/6/15)

NXP MRF101AN、MRF300AN:
汎用パッケージを採用したRFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、汎用的なTO-220、TO-247パワーパッケージを採用したRFパワートランジスタ「MRF101AN」「MRF300AN」を発表した。筐体への垂直実装やプリント配線板(PCB)裏面への実装が可能で、ヒートシンクも簡素化できる。(2018/6/14)

東芝は7位、ルネサスは12位:
産業用半導体ランキング、ADIが2位に躍進
英国の市場調査会社であるIHS Markitによると、Analog Devices(ADI)は、ライバル企業であるLinear Technologyを148億米ドルで買収したことにより、2017年の世界産業用半導体市場ランキングにおいて、2位の座を獲得したという。首位は、引き続きTexas Instruments(TI)が維持している。(2018/6/14)

ローム BD71837MWV:
電源系統と機能を1チップで供給するPMIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71837MWV」を開発した。i.MX 8Mプロセッサに必要な電源系統と機能を1チップに集積している。(2018/6/8)

TIのミリ波レーダー戦略:
DSPを搭載したレーダーチップ、狙いは産業用途
車載レーダーシステムに限界があることは、よく知られている。従来のレーダーは距離分解能が低いため、近くの物体を識別できない。レーダーは、誤警報を鳴らすことも知られている。高速道路で役に立つようなレベルの迅速な情報処理には全く対応できていない。(2018/6/4)

これからのarrowsはどうなる?――富士通コネクテッドテクノロジーズ高田社長 一問一答
富士通の携帯電話端末事業を分離して2年前に発足した「富士通コネクテッドテクノロジーズ」は、2018年3月30日にポラリス・キャピタル・グループ傘下に入った。新たな一歩を踏み出した同社の高田克美社長が、2018年夏商戦向け新製品発表会で囲み取材に応じた。(2018/5/24)

NIWeek 2018:
電装品のテストを自動化したマツダ、工数は最大90%減に
National Instruments(NI)は、2018年5月21〜24日にかけてユーザー向け年次イベント「NIWeek」を米国テキサス州オースチンで開催中だ。ユーザー事例の紹介ではマツダが登壇し、NIの計測プラットフォームを利用したテストシステムで、1個のECUの評価にかかる工数を最大90%削減したと話した。(2018/5/23)

推論ジョブ向け:
AIベンチマークの作成に着手、EEMBC
組み込み向けベンチマークテストの作成を手掛ける業界団体であるEEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)は、ネットワークエッジに設置されたデバイスで実行されるジョブのための機械学習ベンチマークを定義する取り組みを開始した。この取り組みは、先進運転支援システム(ADAS)に使用するチップ向けにEEMBCが2018年6月にリリースする別のベンチマークからのスピンアウトプロジェクトである。(2018/5/21)

小寺信良が見た革新製品の舞台裏(9):
完全ワイヤレスイヤフォンのキラー技術「NFMI」の現在・過去・未来
左右分離型のワイヤレスイヤフォン、いわゆる完全ワイヤレスイヤフォンが人気を集めている。2016年ごろからKickstarterでベンチャー企業が製品化して話題となったところで、同年末にアップル(Apple)が「AirPods」を発売。(2018/5/17)

アヴネットが展示:
レベル4〜5の自動運転車向け、“A4サイズ”の開発基板
アヴネットは「第7回 IoT/M2M展【春】」(2018年5月9〜11日、東京ビッグサイト)で、高度自動運転向けの開発ソリューションや、チップレベルでセキュリティを実現するセキュアIoT(モノのインターネット)ソリューション、エンドユーザー事例などを展示した。(2018/5/15)

IoT環境をより早く、簡単に構築:
顧客に寄り添い、価値あるIoTの実現へ貢献するTED
東京エレクトロン デバイス(TED)は、「第7回IoT/M2M展【春】」で、IoT(モノのインターネット)事業を進めるに当たっての課題を浮き彫りにし、これらを解決するためのソリューションを提案した。(2018/5/15)

特別キャンペーンを展開中:
IoTでの使いやすさを追求、組み込みプラットフォーム
アットマークテクノは、「第7回 IoT/M2M展【春】」で、産業用組み込みプラットフォーム「Armadillo-640」や国内3キャリア対応のIoT(モノのインターネット)ゲートウェイ「Armadillo-IoT」などについてデモ展示した。(2018/5/14)

ESEC2018&IoT/M2M展:
「Azure Sphere」が国内初披露、2018年内に搭載製品を出荷へ
日本マイクロソフトは、「第7回 IoT/M2M展 春」において、2018年4月にコンセプトを発表したIoT向けセキュリティソリューション「Azure Sphere」の展示を行った。国内でAzure Sphereを一般公開するのは初めて。(2018/5/11)

TIがシェア拡大:
2017年アナログICメーカー売上高ランキング
IC Insightsは2018年5月1日(米国時間)、2017年におけるアナログICメーカーの売上高上位10社を発表した。(2018/5/2)

TEE(Trusted Execution Environment)を活用:
Microsoft、基幹インフラ向けセキュリティプロジェクト「Trusted Cyber Physical Systems(TCPS)」を推進
Microsoftは、基幹インフラのセキュリティ確保を支援する新プロジェクト「Trusted Cyber Physical Systems(TCPS)」(コード名)をHANNOVER MESSE 2018で披露する。(2018/4/26)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年3月版】:
機械学習を現場に定着させるコツ
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10をご紹介。今回のトップは故障時の対応時間短縮などの成果を出している大阪ガス担当者の語る、“機械学習を現場に定着させるコツ”でした。(2018/4/24)

2017年半導体売上高ランキング:
NVIDIA、2017年の半導体売上高でトップ10に
2017年の半導体売上高ランキングトップ10にNVIDIAが初めてランクインした。また、2017年の世界半導体売上高は前年比21.7%増となる4291億米ドルで、メモリチップが前年比60.8%増となる当たり年であったことが大きい。(2018/4/17)

企業動向を振り返る 2018年3月版:
不可分になった半導体産業と国際政治
2018年3月のエレクトロニクス業界に起こった出来事のうち、最も多きなものの1つが、米大統領令によるBroadcomのQualcomm買収断念でしょう。これは半導体産業と国際政治が不可分なものになっていることを象徴する出来事として、記憶されることになりそうです。(2018/4/11)

NXP ECNRソリューション:
ハンズフリー通話向け車載ECNRソリューション
NXPセミコンダクターズは、ハンズフリー通話向けの車載「ECNRソリューション」を発表した。通話により発生するエコーや車内外からのノイズを低減し、通信の音声品質を向上する。同社のチップセットに移行可能で、実装も容易だ。(2018/4/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
収束しない現代的CPUの脆弱性と、苦境を脱せないQualcomm
2018年3月のエレクトロニクス/組み込み業界は話題豊富だった。「現代的CPU」の脆弱性は収束の気配を見せず、Qualcommは大統領令で買収の危機を乗り切ったように見えるが、実はまだ苦境から脱していない。(2018/4/9)

IoT観測所(43):
アマゾンよりも面白い?「Mongoose OS」がIoT開発のハードルを下げる
「Mongoose OS」は、IoT機器開発のハードルを下げることを売りにしている開発環境だ。組み込み技術者にもその利点は分かりやすく、Armの「Mbed OS」やアマゾンの「Amazon FreeRTOS」と比べても面白い存在になるかもしれない。(2018/3/30)

トッパン・フォームズ 検知機能付きICラベル:
アンテナの断線で開封や水ぬれを検知するICラベルが“物流現場のIoT化”に貢献
トッパン・フォームズは、バッテリー不要で簡易センサーとして利用できる検知機能付きICラベル「開封検知ICラベル」と「水濡れ検知ICラベル」を新規開発した。使用するシステムや読み取り用リーダーなどを含め、2020年度までに30億円の売り上げを目指すという。(2018/3/28)

米政府の業界介入が増えるのか:
Qualcomm買収を阻止した大統領令、戸惑いの声も
BroadcomによるQualcommの買収劇は、大統領令によって終止符を打たれた。業界の中には、今回の発令に対する戸惑いの声もある。(2018/3/16)

Broadcom、Qualcomm買収断念を発表 本社米国移転計画は継続
Broadcommが、トランプ米大統領の禁止命令を受け、Qualcommへの買収提案を取り下げると発表した。11月に発表したシンガポールから米国内への本社移転の計画は継続する。(2018/3/15)

製品分解で探るアジアのトレンド(26):
“アナログ技術大国”へと変貌する中国
中国の最新製品には、「欧米製チップ+中国製チップ」の組み合わせが非常に多くなっている。こうした新製品を分解して痛切に感じるのは、中国半導体メーカーが、“アナログ技術大国”になりつつある、ということだ。(2018/3/15)

大統領令を発令:
米大統領、BroadcomによるQualcomm買収を阻止
ドナルド・トランプ米大統領が大統領令を発令し、BroadcomによるQualcommの買収を阻止した。国家安全保障を脅かす可能性があるからだという。(2018/3/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「鶏と卵」を抜け出しそうな、Armサーバの現在地
Armといえばスマートフォンから車載、産業機器まで広く使われる組み込み機器向けという印象が強いものの、最近ではサーバ市場での利用を見込む動きも強くなっている。Intelが強みを持つ市場であるが支持の輪は広がっている、その「現在地」とは。(2018/3/12)

より簡単に機械学習の実験が可能に:
「モダンアプリケーション」「AI」「IoT」がポイント――Microsoft、次期Windows 10アップデートSDKの主な改良点を発表
次期Windows 10アップデートのSDKでは、「従来型デスクトップアプリケーションのモダナイズ」「Windowsでの人工知能(AI)活用」「Windows IoTによるインテリジェントエッジのサポート」を柱とするさまざまな改良が行われる。(2018/3/9)



ビットコインの大暴騰、「億り人」と呼ばれる仮想通貨長者の誕生、マウントゴックス以来の大事件となったNEM流出など、派手な話題に事欠かない。世界各国政府も対応に手を焼いているようだが、中には政府が公式に仮想通貨を発行する動きも出てきており、国家と通貨の関係性にも大きな変化が起こりつつある。

Amazonが先鞭をつけたAIスピーカープラットフォーム。スマホのアプリが巨大な市場を成したように、スマートスピーカー向けのスキル/アプリ、関連機器についても、大きな市場が生まれる可能性がある。ガジェットフリークのものと思われがちだが、画面とにらめっこが必要なスマホよりも優しいUIであり、子どもやシニアにもなじみやすいようだ。

「若者のテレビ離れが進んでいる」と言われるが、子どもが将来なりたい職業としてYouTuberがランクインする時代になった。Twitter上でのトレンドトピックがテレビから大きな影響を受けていることからも、マスメディア代表としてのテレビの地位はまだまだ盤石に感じるが、テレビよりもYouTubeを好む今の子ども達が大きくなっていくにつけ、少なくとも誰もが同じ情報に触れることは少なくなっていくのだろう。